Mediatek Helio P35 MT6765 vs HiSilicon Kirin 710 vs HiSilicon Kirin 710A

Mediatek Helio P35 MT6765

Der Mediatek Helio P35 MT6765 ist ein in Ende 2018 vorgestellter Mittelklasse Octacore für Android basierte Smartphones und Tablets. Er integriert 8 ARM Cortex-A53 Kerne in zwei Clustern. Die vier Kerne im Performance Cluster takten mit bis zu 2,3 GHz, die im Effizienz-Cluster mit bis zu 1,8 GHz. Die Die Cores können dank Heterogeneous Multi-Processing bzw. big.LITTLE auch alle gemeinsam genutzt werden. Die integrierte Grafikkarte ist eine PowerVR GE8320 welche mit 680 MHz getaktet wird. Der Dual-Channel-Speichercontroller unterstützt LPDDR3-1688 bzw LPDDR4X-3200 (max. 6 GB). Drahtlose Technologien werden LTE Cat-7 DL / Cat-13 UL (Dual SIM) und 802.11a/b/g/n WLAN unterstützt. Der Festspeicher kann mit eMMC 5.1 angeschlossen werden. Die integrierte Videoengine unterstützt Encoding und Wiedergabe von H.264 und die Wiedergabe von H.265/HEVC.

HiSilicon Kirin 710

Der HiSilicon Kirin 710 von Huawei ist ein ARM-Basierter Octa-Core-SoC der Mittelklasse, der im Sommer 2018 vorgestellt wurde. Wie der Kirin 960 und 970 integriert er vier ARM Cortex-A73 Prozessorkerne mit bis zu 2,2 GHz und vier Cortex-A53 Kerne mit bis zu 1,7 GHz im big.LITTLE Verbund. Die integrierte Grafikkarte ist jedoch deutlich schwächer und nur eine ARM Mali-G51 MP4. Der Kirin 710 wird im modernen 12nm Verfahren bei TSMC gefertig (im Vergleich zum 16nm Prozess des Kirin 960). Der integrierte LPDDR4 Dual-Channel Speicherkontroller unterstützt maximal 6 GB. Weiters integriert der Kirin 710 auch ein LTE-Modem mit 600 Mbps Download und 150 Mbps Upload, 802.11 a/b/g/n 2.4 GHz WLAN, 1080p H.264 En- und Dekodierung, Bluetooth 4.2 und GPS / Glonass / Beidou.

Der Kirin 710F bietet die selben Spezifikationen, wird jedoch in einem anderen Package geliefert (FCCSP - Flip Chip Chip Scale Package). Die Leistung sollte jedoch vergleichbar sein (siehe Huawei P Smart Z Benchmarks).

HiSilicon Kirin 710A

Der HiSilicon Kirin 710A von Huawei ist ein ARM-Basierter Octa-Core-SoC der Mittelklasse, der im Sommer 2020 vorgestellt wurde. Er basiert auf den Kirin 710, jedoch wird er bei SMIC in China in 14nm FinFET (statt 12nm bei TSMC) gefertigt. Wie der Kirin 960 und 970 integriert er vier ARM Cortex-A73 Prozessorkerne mit bis zu 2 GHz und vier Cortex-A53 Kerne mit bis zu 1,7 GHz (wahrscheinlich) im big.LITTLE Verbund. Die integrierte Grafikkarte ist jedoch deutlich schwächer und nur eine ARM Mali-G51 MP4. Der integrierte LPDDR4 Dual-Channel Speicherkontroller unterstützt maximal 6 GB. Weiters integriert der Kirin 710A auch ein LTE-Modem mit 600 Mbps Download und 150 Mbps Upload, 802.11 a/b/g/n 2.4 GHz WLAN, 1080p H.264 En- und Dekodierung, Bluetooth 4.2 und GPS / Glonass / Beidou.