Mediatek Helio P25 vs Qualcomm Snapdragon 410 APQ8016 vs Mediatek Helio A20 MT6761D

Mediatek Helio P25

Der Mediatek Helio P25 ist ein ab Q1 2017 vorgestellter ARM-SoC (System-on-a-Chip) der oberen Mittelklasse, der sowohl in Smartphones als auch Tablets (hauptsächlich Android) eingesetzt werden kann. Er wird in 16 FinFET+ Nanometern gefertigt und verfügt über acht CPU-Kerne auf Basis der 64-Bit-fähigen Cortex-A53-Architektur, die mit maximal 2,6 GHz takten (Performance Cluster mit 4 Kernen). Im Vergleich zum Helio P20, takten die vier Performance-Kerne um 400 Mhz höher. Der Stromspar Cluster mit ebenfalls vier Kernen taktet mit maximal 1,6 GHz. Beide Cluster unterstützen Heterogeneous Multi-Processing und können daher gleichzeitig laufen. Die Grafikeinheit namens ARM Mali-T880 MP2 bietet zwei Cluster bei 1000 MHz. Weiterhin integriert sind ist ein LTE-Cat-6-Modem.

Prozessor

Der Cortex-A53 kann als Nachfolger des beliebten Cortex-A7-Designs betrachtet werden. Neben der von 32 auf 64 Bit verbreiterten Prozessorarchitektur (ARMv8-ISA), die unter anderem die Adressierung von mehr als 4 GB Arbeitsspeicher erlaubt, wurden auch weitere Details wie die Sprungvorhersage optimiert. Insgesamt steigt die Pro-MHz-Leistung dadurch deutlich an und liegt sogar etwas oberhalb eines Cortex-A9-Kernes. Die acht Kerne des P25 takten mit bis zu 2,6 GHz.

Leistungsaufnahme

Der Helio P25 wird in 16-Nanometer-Technik bei TSMC (FinFET+) gefertigt und sollte unter Last eine mittelhohe Leistungsaufnahme aufweisen.

Qualcomm Snapdragon 410 APQ8016

Der Qualcomm Snapdragon 410 (APQ8016) ist ein ARM-basierter Mittelklasse-SoC für Tablets und Smartphones. Der im Dezember 2013 vorgestellte Chip ist der erste 64-Bit-SoC von Qualcomm und integriert vier der neuen Cortex-A53-Kerne von ARM, die mit bis zu 1,2 GHz takten. Dies unterscheidet ihn vom schnelleren Snapdragon 410 MSM8916 welcher üblicherweise mit 1.4 GHz getaktet wird. Weiterhin verfügt der Snapdragon 410 über eine Adreno-306-Grafikeinheit, einen 32/64 Bit LPDDR2/3-Speichercontroller (max. 533 MHz, 8,5 GB/s) sowie ein Funkmodem für WLAN und Bluetooth. UMTS/LTE wird im Vergleich zum MSM8916 nicht unterstützt.

Prozessor

Der Cortex-A53 kann als Nachfolger des beliebten Cortex-A7-Designs betrachtet werden. Neben der von 32 auf 64 Bit verbreiterten Prozessorarchitektur (ARMv8-ISA), die unter anderem die Adressierung von mehr als 4 GB Arbeitsspeicher erlaubt, wurden auch weitere Details wie die Sprungvorhersage optimiert. Insgesamt steigt die Pro-MHz-Leistung dadurch deutlich an und liegt sogar etwas oberhalb eines Cortex-A9-Kernes.

Grafiklösung

Eine weitere Neuerung ist die integrierte Grafikeinheit, die auf den Namen Adreno 306 (siehe für Benchmarks) hört. Laut Qualcomm ist die 306 im Vergleich zur Vorgänger-Grafikkarte-Adreno 305 sparsamer. In unseren Benchmarks war die Performance vergleichbar.

Features

Der Snapdragon 410 unterstützt eine Reihe verschiedener Funkstandards. Dazu gehören nicht nur WLAN und Bluetooth, sondern auch die Ortungsdienste GPS, GLOSNASS und BeiDou. Weiterhin beherrscht der Chip 2G- und 3G-Funk ebenso wie den aktuellen LTE-Standard (Single-, Dual- und Triple-SIM).

Zu den Multimedia-Fähigkeiten des SoCs zählt die Wiedergabe von 1080p-Videos sowie der Support für Kameras mit bis zu 13 Megapixeln.

Leistungsaufnahme

Der Snapdragon 410 wird in einem 28-Nanometer-Prozess (TSMC LP) gefertigt. Entsprechend der Leistungsdaten liegt die Leistungsaufnahme auf einem niedrigen bis mittleren Niveau, sodass der Chip auch in kleineren Smartphones oder Tablets verbaut werden kann.

Mediatek Helio A20 MT6761D

Der MediaTek Helio A20, auch als MediaTek MT6761D bezeichnet, ist ein günstiges SoC für Android-Smartphones und -tablets der Einsteiger-Klasse. Das SoC besitzt 4 Cortex-A53-Kerne mit bis zu 1,8 GHz Takt.

Der Helio A20 beherrscht grundlegende KI-Fähigkeiten wie Gesichtserkennung oder ein smartes Fotoalbum.

Als Grafikchip kommt ein PowerVR GE8300 zum Einsatz, der Speichercontroller unterstützt LPDDR4X (max 1200 MHz und 4 GB).

Das integrierte LTE-Modem unterstützt 4G mit bis zu 150 Mbps Download und 50 Mbps Upload. Bluetooth 5.0 und die WLAN-Standards bis WiFi 5 werden unterstützt.

Das SoC wird im 12nm-FinFET-Herstellungsverfahrens produziert.