Der MediaTek Helio P22T MT8768T ist ein günstiges SoC für Android-Smartphones und -Tablets der Einsteiger-Klasse. Das Prozessor besitzt 8 Prozessorkerne unterteilt in zwei Cluster: 4 Cortex-A53-Kerne mit bis zu 2,3 GHz und 4 Cortex-A53-Kerne mit bis zu 1,8 GHz. Im Vergleich zum langsameren MT8768 taktet die CPU Kerne höher.
Als Grafikchip kommt ein IMG PowerVR GE8320 zum Einsatz (650 MHz), der Speichercontroller unterstützt LPDDR4x. Der integrierte Videoencoder unterstützt nur H.264 mit maximal 1080p30, der Decoder auch H.265 ebenfalls mit 1080p30.
Das integrierte LTE-Modem unterstützt 4G (Cat-7 Download, Cat-13 Upload). Bluetooth 5.0 und die WLAN-Standards bis Wi-Fi 5 werden unterstützt.
Das SoC wird wahrscheinlich wie der MT8768 im 12nm-FinFET-Herstellungsverfahren produziert.
Der HiSilicon Kirin 970 von Huawei ist ein ARM-Basierter Octa-Core-SoC der High-End-Klasse, der im Sommer 2017 vorgestellt wurde. Wie der Kirin 960 integriert er vier ARM Cortex-A73 Prozessorkerne mit bis zu 2,4 GHz und vier Cortex-A53 Kerne mit bis zu 1,8 GHz im big.LITTLE Verbund. Die integrierte Grafikkarte wurde nun mit einer ARM Mali-G72 mit 12 Kernen (MP12) aufgerüstet (vormals Mali-G71MP8). Der Kirin 970 wird im modernen 10nm Verfahren bei TSMC gefertig (im Vergleich zum 16nm Prozess des Kirin 960) und soll laut Huwaei 40 Prozent kleiner sein. Die Performance soll dadurch um 20 Prozent zulegen und der Stromverbrauch gleichzeitig um 20 Prozent sinken.
Weiters integriert der Kirin 970 auch ein LTE-Modem mit 4x4-MICO, 5-Band-Carrier-Aggregation und QAM-256-Modulation. Damit erreichen beide Modems (Dual-SIM fähig) bis zu 1,2 Gbit/s.
Weiter integriert der SoC eine dedizierte Neural Processing Unit (NPU) um AI-Berechnungen deutlich effizienter als auf den CPU-Kernen durchzuführen.
Eingesetzt wird der Kirin 970 anfangs im Huawei Mate 10 und Mate 10 Pro, welche am 16. Oktober 2017 vorgestellt werden / wurden.
Der HiSilicon Kirin 960s ist ein ARM-basierter Octa-Core-SoC der Mittelklasse für Smartphones und Tablets. Er wurde mit dem Huawei MediaPad M5 Anfang 2018 eingeführt und bietet zusätzlich zum ähnlichen HiSilicon Kirin 960 eine NPU zur AI-Beschleunigung aus dem Kirin 970. Anscheinend etwas niedriger getaktet als der normale Kirin 960.
Neben den 8 CPU-Kernen (4x Cortex-A73, 4x Cortex-A53) integriert der Chip auch eine moderne Mali-G71 MP8 Grafikeinheit, einen Dual-Channel LPDDR4-Speichercontroller sowie ein LTE Cat. 12/13 Modem. Ende 2016 zählt der Chip zu den schnellsten ARM-SoCs auf dem Markt.
Der Kirin 960 wird in einem modernen 16-Nanometer-Prozess von TSMC gefertigt.
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