Der Mediatek Helio P22 MT6762 ist ein in 2018 vorgestellter Mittelklasse Octacore für Android basierte Smartphones und Tablets. Er integriert 8 ARM Cortex-A53 Kerne in zwei Clustern. Die vier Kerne im Performance Cluster mit bis zu 2 GHz. Die Cores können dank Heterogeneous Multi-Processing bzw. big.LITTLE auch alle gemeinsam genutzt werden. Die integrierte Grafikkarte ist eine PowerVR GE8320 welche mit 650 MHz getaktet wird. Der Dual-Channel-Speichercontroller unterstützt LPDDR3-1688 bzw LPDDR4X-3200 (max. 6 GB). Drahtlose Technologien werden LTE Cat-7 DL / Cat-13 UL (Dual SIM) und 802.11a/b/g/n WLAN unterstützt. Der Festspeicher kann mit eMMC 5.1 angeschlossen werden. Die integrierte Videoengine unterstützt Encoding und Wiedergabe von H.264 und die Wiedergabe von H.265/HEVC.
Der Qualcomm Snapdragon 429 ist ein günstiges System on a Chip (SoC) für Smartphones und Tablets der unteren Mittelklasse. Er wurde Mitte 2018 vorgestellt und beinhaltet eine Quad-Core-CPU mit vier Cortex-A53-Kernen und einer maximalen Taktung von 2,0 GHz. Als eines der ersten SoCs des Herstellers wird es im 12-nm-FinFET-Verfahren hergestellt.
Das integrierte Qualcomm Snapdragon X6 LTE-Modem liefert LTE Cat. 4 / Cat. 5 Geschwindigkeit, also höchstens 150 MBit/s im Download und maximal 75 MBit/s im Upload.
Im Gegensatz zum Snapdragon 439 sind vier Kerne weniger verbaut, der Snapdragon 435 bietet ebenfalls 8 Kerne, die aber langsamer getaktet sind, dafür beherrscht er schnelleres LTE.
Als Grafikeinheit kommt die Adreno 504 zum Einsatz, sie soll 50 % mehr Leistung bieten als die Adreno 308 im Snapdragon 425, der als Vorgänger gilt.
Der MediaTek Helio A20, auch als MediaTek MT6761D bezeichnet, ist ein günstiges SoC für Android-Smartphones und -tablets der Einsteiger-Klasse. Das SoC besitzt 4 Cortex-A53-Kerne mit bis zu 1,8 GHz Takt.
Der Helio A20 beherrscht grundlegende KI-Fähigkeiten wie Gesichtserkennung oder ein smartes Fotoalbum.
Als Grafikchip kommt ein PowerVR GE8300 zum Einsatz, der Speichercontroller unterstützt LPDDR4X (max 1200 MHz und 4 GB).
Das integrierte LTE-Modem unterstützt 4G mit bis zu 150 Mbps Download und 50 Mbps Upload. Bluetooth 5.0 und die WLAN-Standards bis WiFi 5 werden unterstützt.
Das SoC wird im 12nm-FinFET-Herstellungsverfahrens produziert.
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