Der Mediatek Helio P10 MT6755 ist ein ab Q3 2015 verfügbarer ARM-SoC (System-on-a-Chip) der oberen Mittelklasse, der sowohl in Smartphones als auch Tablets (hauptsächlich Android) eingesetzt werden kann. Er wird in 28 Nanometern gefertigt und verfügt über acht CPU-Kerne auf Basis der 64-Bit-fähigen Cortex-A53-Architektur, die mit maximal 2 GHz takten. Die Grafikeinheit namens ARM Mali-T860 MP2 bietet zwei Cluster bei 700 MHz. Weiterhin integriert sind ist ein LTE-Cat-6-Modem.
Prozessor
Der Cortex-A53 kann als Nachfolger des beliebten Cortex-A7-Designs betrachtet werden. Neben der von 32 auf 64 Bit verbreiterten Prozessorarchitektur (ARMv8-ISA), die unter anderem die Adressierung von mehr als 4 GB Arbeitsspeicher erlaubt, wurden auch weitere Details wie die Sprungvorhersage optimiert. Insgesamt steigt die Pro-MHz-Leistung dadurch deutlich an und liegt sogar etwas oberhalb eines Cortex-A9-Kernes. Die acht Kerne des MT6755 takten mit bis zu 2 GHz, sodass der SoC meist das Level des Kirin 930 erreicht.
Leistungsaufnahme
Der MT6795 wird in 28-Nanometer-Technik bei TSMC (HPC+) gefertigt und sollte unter Last eine mittelhohe Leistungsaufnahme aufweisen. Laut Mediatek ist der Chip auch für Smartphones geeignet und wird z.B. im Elephone P9000 eingesetzt.
Der AMD Ryzen 5 7600X ist ein der aktuelle schnellste Ryzen 5 Desktop Prozessor und gehört zur aktuellen Raphael-Serie. Der Ryzen 5 7600X besitzt 6 Kerne und bietet dank SMT insgesamt 12 Threads.
Der Ryzen 5 7600X taktet mit 4,7 GHz Basistakt und erreicht im Turbo bis zu 5,3 GHz auf einem Kern.
Die Leistung des AMD Ryzen 5 7600X ist durchweg bei allen Anwendungen hervorragend und deutlich besser als beim AMD Ryzen 5 5600X. AMD konnte vor allem die Single-Thread-Performance aufgrund der neuen, kleineren Fertigung durch höhere Taktraten und der höheren TDP deutlich steigern. Dadurch kann der AMD Ryzen 5 7600X mit einem Intel Core i5-12600K mithalten.
Die neuen Zen4-Prozessoren werden alle im 4 nm-Verfahren gefertigt, was die hohen Taktfrequenzen ermöglicht. Den Chiplet-Aufbau gibt es weiterhin, was bedeutet, dass unter dem Heatspreader zusätzlich der I/O-Die seinen Platz hat. Dieser wird hingegen nicht mehr in 12 nm produziert, sondern im kleineren 6 nm Verfahren. Zudem gibt es eine kleine iGPU welche jedoch nur für die 2D-Darstellung geeignet ist.
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