Mediatek Helio P10 MT6755 vs HiSilicon Kirin 960s vs HiSilicon Kirin 710A

Mediatek Helio P10 MT6755

Der Mediatek Helio P10 MT6755 ist ein ab Q3 2015 verfügbarer ARM-SoC (System-on-a-Chip) der oberen Mittelklasse, der sowohl in Smartphones als auch Tablets (hauptsächlich Android) eingesetzt werden kann. Er wird in 28 Nanometern gefertigt und verfügt über acht CPU-Kerne auf Basis der 64-Bit-fähigen Cortex-A53-Architektur, die mit maximal 2 GHz takten. Die Grafikeinheit namens ARM Mali-T860 MP2 bietet zwei Cluster bei 700 MHz. Weiterhin integriert sind ist ein LTE-Cat-6-Modem.

Prozessor

Der Cortex-A53 kann als Nachfolger des beliebten Cortex-A7-Designs betrachtet werden. Neben der von 32 auf 64 Bit verbreiterten Prozessorarchitektur (ARMv8-ISA), die unter anderem die Adressierung von mehr als 4 GB Arbeitsspeicher erlaubt, wurden auch weitere Details wie die Sprungvorhersage optimiert. Insgesamt steigt die Pro-MHz-Leistung dadurch deutlich an und liegt sogar etwas oberhalb eines Cortex-A9-Kernes. Die acht Kerne des MT6755 takten mit bis zu 2 GHz, sodass der SoC meist das Level des Kirin 930 erreicht.

Leistungsaufnahme

Der MT6795 wird in 28-Nanometer-Technik bei TSMC (HPC+) gefertigt und sollte unter Last eine mittelhohe Leistungsaufnahme aufweisen. Laut Mediatek ist der Chip auch für Smartphones geeignet und wird z.B. im Elephone P9000 eingesetzt.

HiSilicon Kirin 960s

Der HiSilicon Kirin 960s ist ein ARM-basierter Octa-Core-SoC der Mittelklasse für Smartphones und Tablets. Er wurde mit dem Huawei MediaPad M5 Anfang 2018 eingeführt und bietet zusätzlich zum ähnlichen HiSilicon Kirin 960 eine NPU zur AI-Beschleunigung aus dem Kirin 970. Anscheinend etwas niedriger getaktet als der normale Kirin 960.

Neben den 8 CPU-Kernen (4x Cortex-A73, 4x Cortex-A53) integriert der Chip auch eine moderne Mali-G71 MP8 Grafikeinheit, einen Dual-Channel LPDDR4-Speichercontroller sowie ein LTE Cat. 12/13 Modem. Ende 2016 zählt der Chip zu den schnellsten ARM-SoCs auf dem Markt.

Der Kirin 960 wird in einem modernen 16-Nanometer-Prozess von TSMC gefertigt.

HiSilicon Kirin 710A

Der HiSilicon Kirin 710A von Huawei ist ein ARM-Basierter Octa-Core-SoC der Mittelklasse, der im Sommer 2020 vorgestellt wurde. Er basiert auf den Kirin 710, jedoch wird er bei SMIC in China in 14nm FinFET (statt 12nm bei TSMC) gefertigt. Wie der Kirin 960 und 970 integriert er vier ARM Cortex-A73 Prozessorkerne mit bis zu 2 GHz und vier Cortex-A53 Kerne mit bis zu 1,7 GHz (wahrscheinlich) im big.LITTLE Verbund. Die integrierte Grafikkarte ist jedoch deutlich schwächer und nur eine ARM Mali-G51 MP4. Der integrierte LPDDR4 Dual-Channel Speicherkontroller unterstützt maximal 6 GB. Weiters integriert der Kirin 710A auch ein LTE-Modem mit 600 Mbps Download und 150 Mbps Upload, 802.11 a/b/g/n 2.4 GHz WLAN, 1080p H.264 En- und Dekodierung, Bluetooth 4.2 und GPS / Glonass / Beidou.