Mediatek Helio G85 vs Mediatek Helio X10 MT6795 vs Mediatek Helio G70

Mediatek Helio G85

Der MediaTek Helio G85 ist ein ARM-SoC (System-on-a-Chip) der oberen Mittelklasse, der sowohl in Smartphones als auch Tablets (hauptsächlich Android) eingesetzt werden kann. Er wird in 12 FinFET Nanometern gefertigt und verfügt über acht CPU-Kerne in zwei Cluster. Zwei schnelle ARM Cortex-A75 Performance-Kerne mit bis zu 2 GHz und 6 ARM Cortex-A55 Stromspar-Kerne mit bis zu 1,8 GHz. Alle 8 Kerne können dank Heterogeneous Multi-Processing gleichzeitig genutzt werden. Im Vergleich zum baugleichen Helio G80, taktet der G85 die GPU um 50 MHz höher.

Weiters integriert der Prozessor ein Cat-7 (DL) / Cat-13 (UL) LTE Modem (4G) und eine ARM Mali-G75MP2 mit bis zu 1000 MHz (Peak). Auch die HyperEngine, die man schon vom G70 und vom G90 kennt, ist wieder mit dabei. Das Feature soll die Verteilung der Ressourcen zwischen dem Prozessor, dem Grafikchip und dem Arbeitsspeicher möglichst effizient gestalten, um eine konstante Bildrate über einen langen Zeitraum zu gewährleisten.

Der MediaTek Helio G85 unterstützt bis zu 8 GB LPDDR4X-Arbeitsspeicher bei Taktfrequenzen bis zu 1.800 MHz, eine 48 MP Kamera, Bluetooth 5.0, Wi-Fi 802.11ac und eMMC 5.1-Speicher.

Der SoC wird im neuen 12nm (12FFC) Prozess bei TSMC produziert und sollte dadurch eine gute Energieeffizienz aufweisen.

Mediatek Helio X10 MT6795

Der Mediatek Helio X10 MT6795 ist ein im Juli 2014 vorgestellter ARM-SoC (System-on-a-Chip) der oberen Mittelklasse, der sowohl in Smartphones als auch Tablets (hauptsächlich Android) eingesetzt werden kann. Er wird in 28 Nanometern gefertigt und verfügt über acht CPU-Kerne auf Basis der 64-Bit-fähigen Cortex-A53-Architektur, die mit maximal 2,2 GHz takten. Die Grafikeinheit namens PowerVR G6200 entstammt der "Rogue"-Serie von IMG. Weiterhin integriert sind unter anderem ein LTE-Modem sowie ein Videodecoder mit 4K- und H.265-Unterstützung.

Prozessor

Der Cortex-A53 kann als Nachfolger des beliebten Cortex-A7-Designs betrachtet werden. Neben der von 32 auf 64 Bit verbreiterten Prozessorarchitektur (ARMv8-ISA), die unter anderem die Adressierung von mehr als 4 GB Arbeitsspeicher erlaubt, wurden auch weitere Details wie die Sprungvorhersage optimiert. Insgesamt steigt die Pro-MHz-Leistung dadurch deutlich an und liegt sogar etwas oberhalb eines Cortex-A9-Kernes. Die acht Kerne des MT6795 takten mit bis zu 2,2 GHz, sodass der SoC knapp an die Performance eines Qualcomm Snapdragon 800 herankommen sollte. Bei voller Auslastung aller Kerne dürfte die Leistung sogar deutlich höher sein, doch ist in der Praxis kaum derart gut parallelisierte Software anzutreffen.

Grafikeinheit

Die Grafikeinheit entstammt der Series 6 (Rogue) von IMG und hört auf den Namen PowerVR G6200. Der 2-Cluster-Chip verfügt über eine Unified Shader Architektur mit insgesamt 64 FP32-ALUs sowie 4 TMUs. In Verbindung mit der relativ hohen Maximaltaktrate von 700 MHz sollte die Performance noch oberhalb einer Qualcomm Adreno 320 oder ARM Mali-T624 MP4 liegen. Dadurch werden auch sehr hochauflösende Displays und anspruchsvolle Android-Spiele des Jahres 2014 problemlos bewältigt.

Features

Neben CPU und Grafikeinheit integriert der Chip auch einen LPDDR3-Speichercontroller (2x 32 Bit, max. 933 MHz, 14,9 GB/s) sowie ein Mobilfunkmodem (UMTS/HSPA+, LTE Cat. 4, TD-SCDMA). Die maximale Displayauflösung liegt bei 2.560 x 1.600 Pixeln. Eine weitere Besonderheit ist die integrierte Videoengine, die sogar 4K-Material und den neuen H.265-Codec beherrscht.

Leistungsaufnahme

Der MT6795 wird in 28-Nanometer-Technik gefertigt und sollte unter Last eine mittelhohe Leistungsaufnahme aufweisen. Laut Mediatek ist der Chip auch für Smartphones geeignet.

Mediatek Helio G70

Der MediaTek Helio G70 ist ein ARM-SoC (System-on-a-Chip) der oberen Mittelklasse, der sowohl in Smartphones als auch Tablets (hauptsächlich Android) eingesetzt werden kann. Er wird in 12 FinFET Nanometern gefertigt und verfügt über acht CPU-Kerne in zwei Cluster. Zwei schnelle ARM Cortex-A75 Performance-Kerne mit bis zu 2 GHz und 6 ARM Cortex-A55 Stromspar-Kerne mit bis zu 1,7 GHz. Alle 8 Kerne können dank Heterogeneous Multi-Processing gleichzeitig genutzt werden. Im Vergleich zum leicht schnelleren Helio G80 sind beim G70 die A55-Kerne und die GPU etwas langsamer getaktet (-100 und -130 MHz).

Weiters integriert der Prozessor ein Cat-7 (DL) / Cat-13 (UL) LTE Modem (4G) und eine ARM Mali-G75MP2 mit bis zu 820 MHz (Peak). Auch die HyperEngine, die man schon vom G80 und vom G90 kennt, ist wieder mit dabei. Das Feature soll die Verteilung der Ressourcen zwischen dem Prozessor, dem Grafikchip und dem Arbeitsspeicher möglichst effizient gestalten, um eine konstante Bildrate über einen langen Zeitraum zu gewährleisten.

Der MediaTek Helio G70 unterstützt bis zu 8 GB LPDDR4X-Arbeitsspeicher bei Taktfrequenzen bis zu 1.800 MHz, eine 48 MP Kamera, Bluetooth 5.0, Wi-Fi 802.11ac und eMMC 5.1-Speicher.

Der SoC wird im neuen 12nm (12FFC) Prozess bei TSMC produziert und sollte dadurch eine gute Energieeffizienz aufweisen.