Der MediaTek Helio G85 ist ein ARM-SoC (System-on-a-Chip) der oberen Mittelklasse, der sowohl in Smartphones als auch Tablets (hauptsächlich Android) eingesetzt werden kann. Er wird in 12 FinFET Nanometern gefertigt und verfügt über acht CPU-Kerne in zwei Cluster. Zwei schnelle ARM Cortex-A75 Performance-Kerne mit bis zu 2 GHz und 6 ARM Cortex-A55 Stromspar-Kerne mit bis zu 1,8 GHz. Alle 8 Kerne können dank Heterogeneous Multi-Processing gleichzeitig genutzt werden. Im Vergleich zum baugleichen Helio G80, taktet der G85 die GPU um 50 MHz höher.
Weiters integriert der Prozessor ein Cat-7 (DL) / Cat-13 (UL) LTE Modem (4G) und eine ARM Mali-G75MP2 mit bis zu 1000 MHz (Peak). Auch die HyperEngine, die man schon vom G70 und vom G90 kennt, ist wieder mit dabei. Das Feature soll die Verteilung der Ressourcen zwischen dem Prozessor, dem Grafikchip und dem Arbeitsspeicher möglichst effizient gestalten, um eine konstante Bildrate über einen langen Zeitraum zu gewährleisten.
Der MediaTek Helio G85 unterstützt bis zu 8 GB LPDDR4X-Arbeitsspeicher bei Taktfrequenzen bis zu 1.800 MHz, eine 48 MP Kamera, Bluetooth 5.0, Wi-Fi 802.11ac und eMMC 5.1-Speicher.
Der SoC wird im neuen 12nm (12FFC) Prozess bei TSMC produziert und sollte dadurch eine gute Energieeffizienz aufweisen.
Der Mediatek MT6737 ist ein 2016 vorgestellter ARM-SoC (System-on-a-Chip) der Einstiegsklasse, der primär in Smartphones (hauptsächlich Android) zu finden ist. Er wird in 28 Nanometern gefertigt und verfügt über vier CPU-Kerne auf Basis der 64-Bit-fähigen Cortex-A53-Architektur, die mit maximal 1,35 GHz takten (MT6737T bis zu 1,5 GHz). Als Grafikeinheit kommt eine ARM Mali-T720 MP2 zum Einsatz. Weiterhin integriert sind unter anderem ein Cat.4 LTE-Modem inkl. CDMA2000 sowie ein Video-De- und Encoder für 30fps 1080p Videos (H.264 und H.265).
Prozessor
Der Cortex-A53 kann als Nachfolger des beliebten Cortex-A7-Designs betrachtet werden. Neben der von 32 auf 64 Bit verbreiterten Prozessorarchitektur (ARMv8-ISA), die unter anderem die Adressierung von mehr als 4 GB Arbeitsspeicher erlaubt, wurden auch weitere Details wie die Sprungvorhersage optimiert. Insgesamt steigt die Pro-MHz-Leistung dadurch deutlich an und liegt sogar etwas oberhalb eines Cortex-A9-Kernes. Die vier Kerne des MT6732 takten mit bis zu 1,35 GHz, sodass sich der SoC in etwa auf dem Niveau des Snapdragon 410 (4x Cortex-A53, 1,2 - 1,4 GHz) einordnet. Übliche Alltagsanwendungen wie Browsing bewältigt der Chip mit zufriedenstellender Geschwindigkeit.
Grafikeinheit
Die im SoC integrierte ARM Mali-T720 MP2 GPU ordnet sich in der Einstiegsklasse ein und wird im MT6737 mit 550-650 MHz getaktet (bzw. 600 im MT6737T). Übliche Android-Spiele werden auf Displays geringer bis mittlerer Auflösung zumeist flüssig wiedergegeben.
Features
Neben CPU und Grafikeinheit integriert der Chip auch einen Speichercontroller (1x LPDDR2/3 640 MHz / 733 MHz in MT6737T), diverse Funkmodule (WLAN, Bluetooth, GPS) sowie ein Mobilfunkmodem (GSM, UMTS, GPRS, HSPA+, HSUPA, TD-SCDMA, EVDO, LTE Cat 4). Die integrierte Videoengine bewältigt 1080p HD-Videos mit 30 fps (H.264 und H.265). Kameras werden bis zu einer Auflösung von 13 Megapixeln unterstützt.
Der MediaTek Helio P90 ist ein ARM-SoC (System-on-a-Chip) der oberen Mittelklasse, der sowohl in Smartphones als auch Tablets (hauptsächlich Android) eingesetzt werden kann. Er wird in 12 FinFET Nanometern gefertigt und verfügt über acht CPU-Kerne in zwei Cluster. Zwei große ARM Cortex-A75 Performance-Kerne mit bis zu 2,2 GHz Taktung und sechs kleine ARM Cortex-A55 Kerne mit bis zu 2 GHz. Weiters integriert der Prozessor ein Cat-12 (600 Mbps DL) / Cat-13 (150 Mbps UL) LTE Modem (4G) und eine PowerVR GM 9446 Grafikkarte. Auch eine AI Processing Unit mit einer Leistung von 1165 Giga-Multiply-Adds pro Sekunde ist laut Mediatek verbaut.
Der ISP unterstützt Kameras mit bis zu 64 MP und 4K Videoaufnahme (H.265 und H.264 Encoding). Der integrierte Speicherkontroller kann per Dual-Channel 8 GB LPDDR4x-1866 Speicher ansteuern. An Festspeicher wird UFS 2.1 unterstützt.
Die durchschnittliche CPU Leistung in unseren Benchmarks mit dem Reno2 Z ist knapp unterhalb des Snapdragon 730 einzuordnen. Dadurch gehört der Chip zu oberen Mittelklasse in 2019.
Der SoC wird im 12nm Prozess bei TSMC produziert und sollte dadurch eine gute Energieeffizienz aufweisen.
- Bereich der Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte - Durchschnittliche Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte * Smaller numbers mean a higher performance 1 This benchmark is not used for the average calculation
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