Der MediaTek Helio G80 ist ein ARM-SoC (System-on-a-Chip) der oberen Mittelklasse, der sowohl in Smartphones als auch Tablets (hauptsächlich Android) eingesetzt werden kann. Er wird in 12 FinFET Nanometern gefertigt und verfügt über acht CPU-Kerne in zwei Cluster. Zwei schnelle ARM Cortex-A75 Performance-Kerne mit bis zu 2 GHz und 6 ARM Cortex-A55 Stromspar-Kerne mit bis zu 1,8 GHz. Alle 8 Kerne können dank Heterogeneous Multi-Processing gleichzeitig genutzt werden.
Weiters integriert der Prozessor ein Cat-7 (DL) / Cat-13 (UL) LTE Modem (4G) und eine ARM Mali-G75MP2 mit bis zu 950 MHz (Peak). Auch die HyperEngine, die man schon vom G70 und vom G90 kennt, ist wieder mit dabei. Das Feature soll die Verteilung der Ressourcen zwischen dem Prozessor, dem Grafikchip und dem Arbeitsspeicher möglichst effizient gestalten, um eine konstante Bildrate über einen langen Zeitraum zu gewährleisten.
Der MediaTek Helio G80 unterstützt bis zu 8 GB LPDDR4X-Arbeitsspeicher bei Taktfrequenzen bis zu 1.800 MHz, eine 48 MP Kamera, Bluetooth 5.0, Wi-Fi 802.11ac und eMMC 5.1-Speicher.
Der SoC wird im neuen 12nm (12FFC) Prozess bei TSMC produziert und sollte dadurch eine gute Energieeffizienz aufweisen.
Der MediaTek Helio P22T MT8768T ist ein günstiges SoC für Android-Smartphones und -Tablets der Einsteiger-Klasse. Das Prozessor besitzt 8 Prozessorkerne unterteilt in zwei Cluster: 4 Cortex-A53-Kerne mit bis zu 2,3 GHz und 4 Cortex-A53-Kerne mit bis zu 1,8 GHz. Im Vergleich zum langsameren MT8768 taktet die CPU Kerne höher.
Als Grafikchip kommt ein IMG PowerVR GE8320 zum Einsatz (650 MHz), der Speichercontroller unterstützt LPDDR4x. Der integrierte Videoencoder unterstützt nur H.264 mit maximal 1080p30, der Decoder auch H.265 ebenfalls mit 1080p30.
Das integrierte LTE-Modem unterstützt 4G (Cat-7 Download, Cat-13 Upload). Bluetooth 5.0 und die WLAN-Standards bis Wi-Fi 5 werden unterstützt.
Das SoC wird wahrscheinlich wie der MT8768 im 12nm-FinFET-Herstellungsverfahren produziert.
Der MediaTek Helio G70 ist ein ARM-SoC (System-on-a-Chip) der oberen Mittelklasse, der sowohl in Smartphones als auch Tablets (hauptsächlich Android) eingesetzt werden kann. Er wird in 12 FinFET Nanometern gefertigt und verfügt über acht CPU-Kerne in zwei Cluster. Zwei schnelle ARM Cortex-A75 Performance-Kerne mit bis zu 2 GHz und 6 ARM Cortex-A55 Stromspar-Kerne mit bis zu 1,7 GHz. Alle 8 Kerne können dank Heterogeneous Multi-Processing gleichzeitig genutzt werden. Im Vergleich zum leicht schnelleren Helio G80 sind beim G70 die A55-Kerne und die GPU etwas langsamer getaktet (-100 und -130 MHz).
Weiters integriert der Prozessor ein Cat-7 (DL) / Cat-13 (UL) LTE Modem (4G) und eine ARM Mali-G75MP2 mit bis zu 820 MHz (Peak). Auch die HyperEngine, die man schon vom G80 und vom G90 kennt, ist wieder mit dabei. Das Feature soll die Verteilung der Ressourcen zwischen dem Prozessor, dem Grafikchip und dem Arbeitsspeicher möglichst effizient gestalten, um eine konstante Bildrate über einen langen Zeitraum zu gewährleisten.
Der MediaTek Helio G70 unterstützt bis zu 8 GB LPDDR4X-Arbeitsspeicher bei Taktfrequenzen bis zu 1.800 MHz, eine 48 MP Kamera, Bluetooth 5.0, Wi-Fi 802.11ac und eMMC 5.1-Speicher.
Der SoC wird im neuen 12nm (12FFC) Prozess bei TSMC produziert und sollte dadurch eine gute Energieeffizienz aufweisen.
Average Benchmarks Mediatek Helio P22T MT8768T → 39%n=16
Average Benchmarks Mediatek Helio G70 → 105%n=16
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