Mediatek Helio G70 vs Mediatek MT6750T vs Mediatek Helio P65

Mediatek Helio G70

Der MediaTek Helio G70 ist ein ARM-SoC (System-on-a-Chip) der oberen Mittelklasse, der sowohl in Smartphones als auch Tablets (hauptsächlich Android) eingesetzt werden kann. Er wird in 12 FinFET Nanometern gefertigt und verfügt über acht CPU-Kerne in zwei Cluster. Zwei schnelle ARM Cortex-A75 Performance-Kerne mit bis zu 2 GHz und 6 ARM Cortex-A55 Stromspar-Kerne mit bis zu 1,7 GHz. Alle 8 Kerne können dank Heterogeneous Multi-Processing gleichzeitig genutzt werden. Im Vergleich zum leicht schnelleren Helio G80 sind beim G70 die A55-Kerne und die GPU etwas langsamer getaktet (-100 und -130 MHz).

Weiters integriert der Prozessor ein Cat-7 (DL) / Cat-13 (UL) LTE Modem (4G) und eine ARM Mali-G75MP2 mit bis zu 820 MHz (Peak). Auch die HyperEngine, die man schon vom G80 und vom G90 kennt, ist wieder mit dabei. Das Feature soll die Verteilung der Ressourcen zwischen dem Prozessor, dem Grafikchip und dem Arbeitsspeicher möglichst effizient gestalten, um eine konstante Bildrate über einen langen Zeitraum zu gewährleisten.

Der MediaTek Helio G70 unterstützt bis zu 8 GB LPDDR4X-Arbeitsspeicher bei Taktfrequenzen bis zu 1.800 MHz, eine 48 MP Kamera, Bluetooth 5.0, Wi-Fi 802.11ac und eMMC 5.1-Speicher.

Der SoC wird im neuen 12nm (12FFC) Prozess bei TSMC produziert und sollte dadurch eine gute Energieeffizienz aufweisen.

Mediatek MT6750T

Der Mediatek MT6750T ist ein im 2. Quartal 2016 vorgestellter ARM-SoC (System-on-a-Chip) der oberen Mittelklasse, der sowohl in Smartphones als auch Tablets (hauptsächlich Android) eingesetzt werden kann. Er wird in 28 Nanometern gefertigt und verfügt über acht CPU-Kerne auf Basis der 64-Bit-fähigen Cortex-A53-Architektur. Die 4 Kerne im Performance Cluster takten mit maximal 1.5 GHz (unverfiziert), die 4 Kerne im Stromsparcluster mit maximal 1 GHz. Weiterhin integriert sind unter anderem ein LTE-Modem sowie sowie WLAN (802.11n) und Bluetooth. Der 

Prozessor

Der Cortex-A53 kann als Nachfolger des beliebten Cortex-A7-Designs betrachtet werden. Neben der von 32 auf 64 Bit verbreiterten Prozessorarchitektur (ARMv8-ISA), die unter anderem die Adressierung von mehr als 4 GB Arbeitsspeicher erlaubt, wurden auch weitere Details wie die Sprungvorhersage optimiert. Insgesamt steigt die Pro-MHz-Leistung dadurch deutlich an und liegt sogar etwas oberhalb eines Cortex-A9-Kernes. Die acht Kerne des MT6750 takten mit bis zu 1 - 1,5 GHz, sodass sich der SoC etwas unter des Qualcomm Snapdragon 615 (8x Cortex-A53, 1,7 GHz) platziert. Bei voller Auslastung aller acht Kerne würde die Leistung sogar im High-End-Bereich liegen, doch ist in der Praxis kaum derart gut parallelisierte Software anzutreffen.

Grafikeinheit

Als Grafikeinheit kommt im Vergleich zum MT6753 bereits die neuer ARM Mali-T860 MP2 mit 520 MHz zum Einsatz. Übliche Android-Spiele werden auf Displays mittlerer bis höherer Auflösung (max. unterstützt: 1080p) zumeist flüssig wiedergegeben.

Features

Neben CPU und Grafikeinheit integriert der Chip auch einen Speichercontroller sowie ein Mobilfunkmodem (Cat. 6 LTE (FDD & TDD), DC-HSPA+, TD-SCDMA, CDMA2000, EDGE), WLAN nach 802.11n und Bluetooth. Die integrierte Videoengine bewältigt 1080p-Videos bei 30 fps (Aufnahme und Wiedergabe), Kameras werden bis zu einer Auflösung von 16 Megapixeln unterstützt.

Leistungsaufnahme

Der MT6750 wird in 28-Nanometer-Technik gefertigt und sollte unter Last eine mittlere Leistungsaufnahme aufweisen. Damit ist der Chip auch für kompakte Smartphones geeignet.

Mediatek Helio P65

Der MediaTek Helio P65 ist ein Mitte 2019 vorgestellter ARM-SoC (System-on-a-Chip) der Mittelklasse, der sowohl in Smartphones als auch Tablets (hauptsächlich Android) eingesetzt werden kann. Er wird in 12 Nanometern gefertigt und verfügt über acht CPU-Kerne in zwei Cluster. Zwei große ARM Cortex-A75 Performance-Kerne mit bis zu 2 GHz und vier ARM Cortex-A55 Stromspar-Kerne. Weiters integriert der Prozessor ein Cat-7 (DL) / Cat-13 (UL) LTE Modem (4G) und eine ARM Mali-G52MP2 mit bis zu 820 MHz. Auch eine AI Processing Unit ist laut Mediatek verbaut.

Der SoC wird im 12nm (12FFC) Prozess bei TSMC produziert und sollte dadurch eine gute Energieeffizienz aufweisen.