Mediatek Helio A22 MT6762M vs Mediatek Helio P25

Mediatek Helio A22 MT6762M

Der Mediatek Helio A22 MT6762M ist ein in 2018 vorgestellter Mittelklasse Quad-Core-Prozessor für Android basierte Smartphones und Tablets. Er integriert 4 ARM Cortex-A53 Kerne mit bis zu 2 GHz. Die integrierte Grafikkarte ist eine PowerVR GE8320 welche mit 650 MHz getaktet wird. Der Dual-Channel-Speichercontroller unterstützt LPDDR3-1688 bzw LPDDR4X-3200 (max. 6 GB). Drahtlose Technologien werden LTE Cat-7 DL / Cat-13 UL (Dual SIM) und 802.11a/b/g/n WLAN unterstützt. Der Festspeicher kann mit eMMC 5.1 angeschlossen werden. Die integrierte Videoengine unterstützt Encoding und Wiedergabe von H.264 und die Wiedergabe von H.265/HEVC.

Mediatek Helio P25

Der Mediatek Helio P25 ist ein ab Q1 2017 vorgestellter ARM-SoC (System-on-a-Chip) der oberen Mittelklasse, der sowohl in Smartphones als auch Tablets (hauptsächlich Android) eingesetzt werden kann. Er wird in 16 FinFET+ Nanometern gefertigt und verfügt über acht CPU-Kerne auf Basis der 64-Bit-fähigen Cortex-A53-Architektur, die mit maximal 2,6 GHz takten (Performance Cluster mit 4 Kernen). Im Vergleich zum Helio P20, takten die vier Performance-Kerne um 400 Mhz höher. Der Stromspar Cluster mit ebenfalls vier Kernen taktet mit maximal 1,6 GHz. Beide Cluster unterstützen Heterogeneous Multi-Processing und können daher gleichzeitig laufen. Die Grafikeinheit namens ARM Mali-T880 MP2 bietet zwei Cluster bei 1000 MHz. Weiterhin integriert sind ist ein LTE-Cat-6-Modem.

Prozessor

Der Cortex-A53 kann als Nachfolger des beliebten Cortex-A7-Designs betrachtet werden. Neben der von 32 auf 64 Bit verbreiterten Prozessorarchitektur (ARMv8-ISA), die unter anderem die Adressierung von mehr als 4 GB Arbeitsspeicher erlaubt, wurden auch weitere Details wie die Sprungvorhersage optimiert. Insgesamt steigt die Pro-MHz-Leistung dadurch deutlich an und liegt sogar etwas oberhalb eines Cortex-A9-Kernes. Die acht Kerne des P25 takten mit bis zu 2,6 GHz.

Leistungsaufnahme

Der Helio P25 wird in 16-Nanometer-Technik bei TSMC (FinFET+) gefertigt und sollte unter Last eine mittelhohe Leistungsaufnahme aufweisen.