Harte Zeiten für Intel: Schlechte 10 nm-Ausbeute, Verzögerungen bei 7 nm und viele weitere Probleme

2020 war kein besonders gutes Jahr für Intel: Produktionsschwierigkeiten haben für eine knappe Verfügbarkeit gesorgt, die harte Konkurrenz von AMD hat dem Konzern das Leben zusätzlich erschwert. Ein Reddit-Nutzer hat einige Notizen einer Telefonkonferenz mit der Susquehanna International Group geteilt, die weitere Informationen über die teils tiefgreifenden Probleme bei Intel liefern. 

Probleme mit der 10 nm-Ausbeute:

• Die 10 nm-Produktion wurde bereits gegen Ende 2018 gestartet und seitdem weiter verbessert. 
• Die SuperFIN-Produktion klappt deutlich besser als die ältere 10 nm-Produktion, die Ausbeute ist um mehr als 50 Prozent gestiegen, aber noch immer nicht auf dem Niveau der 14 nm-Fertigung.
• Cannon Lake (Intels erste 10 nm-Chips aus dem Jahr 2018) hatten eine Produktionsausbeute von weniger als 25 Prozent.
• Intels 10 nm-Kapazität reicht nicht einmal annähernd, um alle Produkte zu fertigen.
• Sogar mit den Fortschritten bei SuperFIN könnte die Kapazität nie das Ausmaß der 14 nm-Fertigung erreichen.
• Rocket Lake im 14 nm-Verfahren zu fertigen, obwohl die Ice Lake-Prozessorkerne für 10 nm entwickelt wurden, hat einige Nachteile, vor allem im Hinblick auf den Stromverbrauch.
• Nur ein Bruchteil der Tiger Lake-Bestellungen wurde ausgeliefert, selbst eine bessere Ausbeute könnte die Nachfrage unter Umständen nicht befriedigen, da die Wafer-Kapazität zu gering sei.

Verzögerungen bei Server-Prozessoren:

• Ice Lake SP wurde erneut verzögert, der Release soll nun für das zweite oder dritte Quartal 2021 geplant sein. Die Performance soll kaum besser als bei Comet Lake SP sein, der Stromverbrauch steigt allerdings.
• Sapphire Rapids ist vielversprechender, der Release ist für das zweite Quartal 2022 geplant.
• Wenn sowohl AMD als auch Intel sich an ihre Roadmaps halten, wird Intel erst gegen Ende 2024 oder Anfang 2025 aufholen können.
• AMDs größtes Problem sind derzeit die Produktions-Kapazitäten, trotz der Expansion vom Fertigungs-Partner TSMC.

           
Verzögerungen bei der 7 nm-Produktion:

• Die Fertigung im 7 nm-Verfahren ist nicht wie ursprünglich angegeben "nur" sechs bis zwölf Monate im Verzug. Ponte Vecchio (Xe-HPC) soll noch im Dezember bei TSMC gefertigt werden.
• Der tatsächliche Launch-Zeitplan für 7 nm-Produkte steht noch nicht fest.
  
  

Outsourcing-Schwierigkeiten:

• Intel wird die Fertigung von Prozessoren auslagern, die Entscheidung, welche Produkte bei Samsung oder bei TSMC gefertigt werden, soll aber erst im ersten Quartal 2021 getroffen werden.
• Die komplette Produktion an TSMC auszulagern ist aufgrund der eingeschränkten Kapazität des Halbleiter-Herstellers nicht möglich. Ein großer Teil der Kapazität von TSMC ist bereits von Apple, AMD und co. reserviert.
  
  

Weitere Probleme:

• Die Foveros 3D IC-Technologie eignet sich besser für energiesparende Chips als für Server- oder High-End-SoCs.
• ARM und RISC-V könnten langfristig ernsthafte Konkurrenten zu Intels X86-Architektur werden.
• Intel ist auf der Suche nach einem neuen CEO. Derzeit sind noch drei Kandidaten im Rennen, die Entscheidung soll im ersten Quartal 2021 getroffen werden.
• Für die Fertigung der 10 nm Alder Lake-S Chips sollen nicht ausreichend Kapazitäten zur Verfügung stehen.