Globalfoundries: Prozessplanungen bis 14 Nanometer konkretisiert
Die letzten Monate waren keine leichte Zeit für Globalfoundries: Verzögerungen und Probleme beim Hochfahren der aktuellen 32-Nanometer-Fertigung sind einer der Gründe, warum sich der frühere Mutterkonzern AMD derzeit in einer prekären Lage befindet. Auch das hochgesteckte Ziel eines 20-prozentigen Umsatzwachstums im vergangenen Jahr könnte laut Analysten verfehlt worden sein.
Gegenüber EETimes verbreitete CEO Ajit Manocha jedoch optimistische Zukunftsprognosen. Globalfoundries' neue Fabrik in New York werde zügig hochgefahren und soll bereits im Juni erste 20-Nanometer-Wafer fertigen. Auch das Dresdner Werk des Unternehmens steht, nach der Verschiebung oder möglichen Streichung einer dritten Produktionsstätte in Abu Dhabi, weiter im Mittelpunkt. Momentan werden hier vor allem AMDs 32-Nanometer-Prozessoren Llano und Bulldozer gefertigt, die Planungen für die Zukunft zielen aber bereits in Richtung 14-nm-Fertigung.
Um diese Pläne verwirklichen zu können, sind noch eine Vielzahl an technischen Herausforderungen zu bewältigen. In der Vergangenheit warf insbesondere die sogenannte "Gate-First HKMG-Technologie" (High-k+Metal-Gate) Probleme auf, weitere Schwierigkeiten könnten die zukünftigen 450-mm-Wafer oder neue Lithografie-Verfahren mit sich bringen.
Sollte Globalfoundries diese bewältigen, würde das an erster Stelle den Marktführer TSMC unter Druck setzen. Dort werden unter anderem auch AMDs Grafikkarten der 40-Nanometer- sowie kommenden 28-Nanometer-Generation produziert, aber auch Smartphone- und Tablet-SoCs sowie weitere Halbleiterprodukte.
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