Gerücht: AMD Ryzen 3 auf 7 nm-Basis zur Computex 2019

Eine geleakte Präsentationsfolie, die von Gigabyte stammen soll, zeigt, dass Mainboards mit dem X570-Chipsatz zur Computex 2019 vorgestellt werden sollen. Die Messe findet im kommenden Jahr von 28. Mai bis 1. Juni statt. Die Folie listet auch den Codenamen "Matisse", der für Ryzen 3 steht, sowie Unterstützung für PCIe 4.0. AMDs nächste Generation an CPUs wird wahrscheinlich auch mit bestehenden X470 Mainboards kompatibel sein, wobei einige neue Features nur mit dem neuen Chipsatz verfügbar sein werden.

Ryzen 3 soll in einem neuen 7 nm-Prozess von TSMC gefertigt werden, statt bisher im 14 nm bzw. 12 nm-Verfahren bei Global Foundries. Dieser Schritt dürfte deutlich höhere Taktfrequenzen und somit eine verbesserte Performance ermöglichen. Dazu kommen die Optimierungen an der Architektur: Zen 2 soll ein deutlich größerer Sprung werden als der von Zen zu Zen+. Gerüchte gehen derzeit von etwa 13 Prozent mehr Leistung bei identischen Taktfrequenzen aus.

Durch die neue Architektur in Verbindung mit höheren Taktfrequenzen darf man für AMDs Prozessoren im kommenden Jahr einen verhältnismäßig großen Leistungssprung erwarten. Darüber hinaus soll Zen 2 schnelleren Speicher mit geringerer Latenz unterstützen und bessere AVX-Performance liefern, wobei AVX-512 nach wie vor nicht unterstützt wird. 

Abhängig davon, ob und wann Intel endlich mit ihren eigenen CPUs im 10 nm-Prozess in Massenfertigung gehen kann, dürfte AMD im nächsten Jahr besonders konkurrenzfähig sein und in vielen Bereichen CPUs mit besserer Performance als die Konkurrenz anbieten können.

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