gamescom 2017 | Gaming-PC mit neuartiger Zweiphasenkühlung erhältlich
Die Nutzung von Verdampfungs- respektive Verdunstungswärme zur Kühlung ist ein überaus gebräuchlicher Mechanismus und sorgt etwa beim Schwitzen für die Abkühlung des Körpers. Technische Umsetzungen findet sich etwa in Nasskühltürmen oder (auch) im IT-Bereich in Heatpipes. Das Grundprinzip ist dabei gleich: Beim Übergang in den gasförmigen Aggregatzustand wird der Umgebung Wärme entzogen, beim Kondensieren wiederum wird diese an die Umgebung abgegeben.
Das vom bekannten Übertakter Roman Hartung realisierte Aqua Exhalare-Gehäuse benutzt eine solche Zweiphasen-Kühlung, allerdings ist die Kühlflüssigkeit innerhalb des Gehäuses frei, das Gehäuse ist hingegen abgedichtet. Als Kühlmittel kommt Novec 7100 von 3M zum Einsatz, welches bei 61°C verdampft und elektrisch nicht leitend, größtenteils inert und ungiftig ist und kein Ozonabbaupotential besitzt.
Die Umsetzung der Kühlung ist dabei - abgesehen von der offensichtlich nicht trivialen Abdichtung des Gehäuses - recht simpel: Das Mainboard mit vertikal montierter Grafikkarte und CPU hängt in der flüssigen Kühllösung, welche an den heißen Bereichen verdampft. Das gasförmige Novec 7100 steigt auf, kondensiert an einem Wärmetauscher und regnet ab. Der Wärmetauscher wiederum wird durch einen weiteren, frontseitig angebrachten Radiator mit zwei 14-cm-Lüftern gekühlt. Für den Fall eines Ausfall der beiden Wärmetauscher und eines (potentiell gefährlichen) Druckanstiegs ist ein Überdruckventil integriert.
Das nun von Caseking angebotene System ist mit einem i7-7800X-Prozessor, 32 GByte-RAM, einer GTX 1080 und einer Samsung 960 Evo NVMe-SSD ausgestattet, dazu kommt ein massiv angepasstes Lian Li-Gehäuse und ein 850-Watt-Netzteil. Als Preis werden 10.000 Euro aufgerufen.
Im Server-Bereich sind solche Tauchkühler inzwischen adaptiert, und auch im Desktop-Bereich bietet sich ein großer Vorteil: Auch sehr kleine, verbaute Komponenten wie etwa VRM werden optimal gekühlt, bei einem ungehinderten Aufstieg der Gasblasen überschreitet die Temperatur der Komponenten im Regelfall den Siedepunkt der Kühlflüssigkeit nicht signifikant.
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