Galaxy S9: Neue Mainboard-Technologie für größeren Akku

Samsung Electronics setzt beim kommenden Samsung Galaxy S9 scheinbar auf eine neue Mainboardtechnik. Das neue „stacked logic board“ soll mit seinem gestapelten Design platzsparender gegenüber den herkömmlichen Mainboards sein.

Der so gewonnene Platz im Gehäuse soll durch die immer größer werdenden Akkus, gerade bei High-End-Geräten, gefüllt werden. Allerdings soll die neue Technik nur bei der Galaxy-S9-Variante mit dem Samsung-eigenem Exynos-Chip eingesetzt werden. Bei den S9-Modellen mit Qualcomm-Chips kommen die stacked logic boards wegen technischer Schwierigkeiten eher nicht zum Einsatz.

Ob das dann bedeutet, dass die beiden S9-Varianten auch unterschiedlich große Akkus besitzen werden ist bislang unbekannt. Bisher gibt es angeblich 10 Hersteller, welche Samsung mit den herkömmlichen Boards versorgen und nur 4 Hersteller davon schließen sich der Produktion der neuen Boards an, da diese ein größeres Know How voraussetzen.

Gerüchten zufolge soll auch Apple die neue Technologie einsetzen und zwar bereits im kommenden iPhone 8.

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