Für eine kleinere Notch: Apple schrumpft den VCSEL-Chip für das iPhone 13

Seit dem Launch des iPhone X, das im Herbst 2017 auf den Markt kam, hat sich am Face ID-Modul und damit auch an der Notch kaum etwas geändert – selbst das iPhone 12 Pro (ca. 1.050 Euro auf Amazon) greift für die Gesichtserkennung auf praktisch dieselbe Hardware zurück wie sein drei Jahre älterer Vorgänger. Ein neuer Bericht von DigiTimes gibt nun an, dass Apple den VCSEL-Chip im Face ID-Modul des iPhone 13 um 40 bis 50 Prozent verkleinern wird.

Dieser Vorgang wird die Produktionskosten reduzieren, weil mehr Chips aus einem Wafer hergestellt werden können. Für Käufer des iPhone 13 und des iPhone 13 Pro dürfte die Platzersparnis aber deutlich wichtiger sein, denn der VCSEL-Chip ist eine der größeren Komponenten des Face ID-Moduls. Ein VCSEL-Chip ist ein sogenannter Oberflächenemitter, der Laser in einem Winkel von 90 Grad emittiert, die es anschließend ermöglichen, das Gesicht des Nutzers dreidimensional zu vermessen.

Wie genau dies funktioniert ist im unten eingebetteten Video zu sehen, in dem Apple Face ID zusammen mit dem iPhone X vorgestellt hat. Ob die Performance unter der kleineren Chip-Fläche leidet ist noch nicht bekannt. Die Angabe des kleineren VSCEL-Chips passt zu den vielen Gerüchten und Leaks, laut denen das iPhone der nächsten Generation eine deutlich kleinere Notch erhält, unter anderem, weil der Lautsprecher an der oberen Kante des Displays platziert wird, statt wie bisher mitten im Face ID-Modul.