Forschung: Revolutionärer 3D-Chip vom MIT

Forscher der Stanford-Universität haben in Zusammenarbeit mit dem MIT den Prototypen eines neuen Chips hergestellt. Dieser soll u.a. die Bandbreiten-Problem zwischen dem Prozessor und dem Arbeitsspeicher durch eine komplett neuartige Architektur umgehen.

Der Chip ist das angeblich komplizierteste Produkt neuester Nanotechnologie und vereint Prozessor, RAM und verschiedene Sensoren auf einem einzigen Chip. CPU, Sensoren und Ram werden in verschiedenen Schichten zu einem 3D-Chip verarbeitet, wodurch Kommunikation-Probleme durch zuvor getrennte CPU und RAM wegfallen.

Möglich macht dies vor allem ein Tausch des verwendeten Materials. Bisher werden moderne Chips aus Silizium hergestellt. Das herkömmliche Material müsste bei der Herstellung des Chips aber stark erhitzt werden, was die RAM-Schicht zerstören würde.

Deshalb verwendet man Graphen statt Silizium. Graphen kann als neues „Supermaterial“ bezeichnet werden. Man erhofft sich viele Meilensteine vom Baustoff. Der 3D-Chip beinhaltet nun eine Prozessorschicht aus kleinsten Karbonnanoröhrchen, auf denen eine RAM-Schicht liegt. Dadurch entsteht eine 3D-Computerarchitektur, so die Forscher.

Selbstredent ist es bisher nicht abzusehen ob und wann der Prototyp jemals serienreif wird. Aber die Ergebnisse sollen einen wichtigen Schritt zur Weiterentwicklung heutiger Recheneinheiten liefern.

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