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MagyarSamsung Exynos W1000 vs NXP i.MX 6SLL vs HiSilicon Kirin 9000W
Samsung Exynos W1000
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Der Samsung Exynos W1000 ist ein vergleichsweise schneller Prozessor (SoC) für den Einsatz in intelligenten Wearables, der im Juli 2024 vorgestellt wurde. Er verfügt über 5 CPU-Kerne (1 Cortex-A78 Leistungskern und 4 Cortex-A55 effiziente Kerne, die mit ~1,6 GHz bzw. ~1,5 GHz laufen) zusammen mit einem 4G LTE-Modem, einem Satellitennavigationsmodul und dem Mali-G68 MP2 iGPU. Bluetooth 5.3, Wi-Fi 4 und NFC werden ebenfalls unterstützt.
Performance
Octane und Speedometer liegen auf dem gleichen Niveau wie der Snapdragon 680 4G. Es muss gesagt werden, dass der Exynos W930 und W920 beide nur 2 CPU-Kerne hatten, was bedeutet, dass der Leistungssprung, den der neuere Chip mit sich bringt, offen gesagt atemberaubend ist. Dies ist aber auch aufgrund des geringen Stromverbrauch des W1000.
Grafik
Wir erwarten die Mali-G68 MP2 in etwa so schnell sein wird wie der G57 MP2 bei gleichen Taktraten. Als GPU, die im Jahr 2020 vorgestellt wurde, verfügt dieses bescheidene Mitglied der Mali-Serie nicht über Hardware-Raytracing oder andere moderne Fähigkeiten.
Während die W930 und die W920 mit der gleichen GPU ausgestattet sind, läuft sie im W1000 wahrscheinlich mit etwas höheren Taktraten.
Stromverbrauch
Als SoC für Smartwatches wird der Exynos wahrscheinlich nie mehr als 2 W oder 3 W verbrauchen (auch nicht kurzzeitig).
Die SoCs der Exynos-Serie werden in einem 3-nm-Prozess gefertigt, um eine gute Energieeffizienz zu erreichen (ab Ende 2024).
NXP i.MX 6SLL
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Der NXP i.MX 6SLL oder i.MX6SLL (i.MX 6 Series, MCIMX6V7DVN10AB Part Number) ist ein low-End Single-Core-Chip für e-Reader. Er integriert einen einzelnen ARM Cortex-A9 Kern mit bis zu 1 GHz Taktfrequenz und einen Grafikkarte mit 2D Beschleunigung namens Pixel Processor PXP (inkl. E-INK Display Controller EPDC mit bis zu 2332x1650 5 Bit Graustufen-Support). Der integrierte Speichercontroller kann laut NXP mit 400 MHz LPDDR2 und LPDDR3 umgehen (32 Bit Interface). Festspeicher kann durch die drei Verbindungen mit eMMC 5.0 oder SD 3.0 angebunden werden. Ausserdem können 2x USB 2.0 OTG mit PHY nach aussen geführt werden. WLAN, Bluetooth, GPS und Camera Sensoren müssen durch externe Chips angebunden werden.
Der i.MX 6SLL ist Pin-kompatibel mit dem i.MX 6SoloLite.
HiSilicon Kirin 9000W
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Der HiSilicon Kirin 9000W ist ein SoC, welches in auf Android basierenden Smartphones und Tablets zum Einsatz kommen kann und erstmals im Huawei MatePad Pro 13.2 verbaut wurde.
Huawei verrät zum SoC keine Informationen. Die wenigen Informationen, die vorhanden sind stammen aus Benchmarks und Systemanalyse-Tools. Einig sind sich alle, dass die CPU aus drei Clustern mit insgesamt 12 Kernen besteht. Das Stromsparcluster besitzt vier ARM Cortex-A510-Kerne, welche jeweils mit bis zu 1.530 MHz arbeiten, sechs weitere Kerne greifen auf nicht näher spezifizierte Kerne von HiSilicon (0x0D42) zurück und takten mit bis zu 2.150 MHz. Im dritten Cluster befinden sich zwei HiSilicon-Kerne (0x0D02), die jeweils maximal 2.487 MHz leisten. Die Performance-Kerne könnten eventuell auf die TaiShan V120 Architektur (oder Nachfolger) basieren (wie beim Kirin 9000S).
Die Single-Core-Leistung fällt entsprechend durchwachsen aus, jedoch ist die Multi-Core-Performance aufgrund er zahlreichen Kerne auf Niveau eines Highend-SoCs aus dem Jahre 2022.
Als Grafikeinheit ist eine Maleoon 910 integriert.
Über das Fertigungsverfahren oder die Architektur ist nichts konkretes bekannt. Das SoC wird wahrscheinlich in 7 nm bei SMIC gefertigt.
| Model | Samsung Exynos W1000 | NXP i.MX 6SLL | HiSilicon Kirin 9000W | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Series | Samsung | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Serie: |
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| Clock | 1500 MHz | 1000 MHz | 1530 - 2490 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cores / Threads | 5 / 5 1 x ARM Cortex-A78 4 x ARM Cortex-A55 | 1 / 1 | 12 / 12 2 x 2.5 GHz 6 x 2.2 GHz 4 x 1.5 GHz ARM Cortex-A510 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDP Turbo PL2 | 3 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Technology | 3 nm | 40 nm | 7 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| iGPU | ARM Mali-G68 MP2 | NXP PXP | HiSilicon Maleoon 910 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | ARM | ARM | ARM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Manufacturer | semiconductor.samsung.com | www.nxp.com | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Codename | Cortex-A9 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L1 Cache | 64 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L2 Cache | 256 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Features | 32-Bit DRAM Controller 400 MHz LPDDR2/LPDDR3, E-INK Display Controller, 2D Graphics Acceleration, eMMC 5.0, USB 2.0 OTG |
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