Der Samsung Exynos W1000 ist ein vergleichsweise schneller Prozessor (SoC) für den Einsatz in intelligenten Wearables, der im Juli 2024 vorgestellt wurde. Er verfügt über 5 CPU-Kerne (1 Cortex-A78 Leistungskern und 4 Cortex-A55 effiziente Kerne, die mit ~1,6 GHz bzw. ~1,5 GHz laufen) zusammen mit einem 4G LTE-Modem, einem Satellitennavigationsmodul und dem Mali-G68 MP2 iGPU. Bluetooth 5.3, Wi-Fi 4 und NFC werden ebenfalls unterstützt.
Performance
Octane und Speedometer liegen auf dem gleichen Niveau wie der Snapdragon 680 4G. Es muss gesagt werden, dass der Exynos W930 und W920 beide nur 2 CPU-Kerne hatten, was bedeutet, dass der Leistungssprung, den der neuere Chip mit sich bringt, offen gesagt atemberaubend ist. Dies ist aber auch aufgrund des geringen Stromverbrauch des W1000.
Grafik
Wir erwarten die Mali-G68 MP2 in etwa so schnell sein wird wie der G57 MP2 bei gleichen Taktraten. Als GPU, die im Jahr 2020 vorgestellt wurde, verfügt dieses bescheidene Mitglied der Mali-Serie nicht über Hardware-Raytracing oder andere moderne Fähigkeiten.
Während die W930 und die W920 mit der gleichen GPU ausgestattet sind, läuft sie im W1000 wahrscheinlich mit etwas höheren Taktraten.
Stromverbrauch
Als SoC für Smartwatches wird der Exynos wahrscheinlich nie mehr als 2 W oder 3 W verbrauchen (auch nicht kurzzeitig).
Die SoCs der Exynos-Serie werden in einem 3-nm-Prozess gefertigt, um eine gute Energieeffizienz zu erreichen (ab Ende 2024).
Der AMD Ryzen 9 7900 ist ein High-End-Desktop-Prozessor der Raphael Serie mit 12-Kernen und Hyperthreading (SMT), womit dieser in Summe bis zu 24 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Mit der Vorstellung Anfang 2023 ist der Ryzen 9 7900 der schnellste 12-Kern-Prozessor mit 65 Watt TDP.
Der Ryzen 9 7900 taktet mit 3,7 GHz Basistakt und erreicht im Turbo bis zu 5,4 GHz auf einem Kern. Dies ist auch der Unterschied zum höher getaktetem Ryzen 9 7900X.
Der interne Aufbau des Prozessors hat sich auf den ersten Blick nicht grundlegend verändert. Der AMD Ryzen 9 7900 basiert weiterhin auf dem Chiplet-Design bestehend aus zwei CCD-Clustern, welche jeweils einen CCX mit 8-Kernen beinhalten. Mit 5 nm wurde allerdings der Fertigungsprozess verkleinert, wodurch die höheren Taktraten zu gewährleisten sind. Weiterhin gibt es den IO-Die, der unter anderem den Speichercontroller sowie die iGPU beinhaltet. Dieser wird nunmehr in 6 nm Strukturbreite gefertigt.
In Spielen kann der AMD Ryzen 9 7900 dank der deutlich verbesserten IPC überzeugen.
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