Effizienter und mit erstklassigen Funktionen: 5G-Chipsatz Dimensity 6100+ eröffnet neue SoC-Reihe von MediaTek

MediaTek erweitert sein ohnehin schon umfangreiches Portfolio an Smartphone-Chipsätzen um die neue Dimensity 6000er Serie. Die Premiere feiert der Dimensity 6100+ (Dimensity 6100 Plus) als erstes Modell der neuen SoC-Reihe. Der Hersteller verspricht in seiner Pressemitteilung "erstklassige Funktionen" zu einem "erschwinglichen Preis". Die Rede ist unter anderem von "außergewöhnlicher Energieeffizienz, lebendigen Displays, hohen Bildraten und KI-gestützten Kameratechnologien"

Der neue MediaTek Dimensity 6100+ basiert in gewohnter Manier auf einer Octa-Core-CPU. Sie setzt sich aus zwei Kernen vom Typ Cortex-A76 als Performance-Cluster sowie sechs Cortex-A55-Effizienzkernen zusammen. Angaben über die Taktraten hat der Hersteller leider noch nicht geliefert. Auch konkrete Informationen zur verbauten GPU lässt man missen, spricht lediglich von "hervorragender UX- und GPU-Leistung" sowie Unterstützung von 10 Bit Displays und Bildwiederholraten von 90 und 120 Hz.

Ebenfalls Teil des neuen Dimensity 6100+ ist ein verbessertes 5G-Modem. Dieses funkt im Bereich Sub-6-GHz und erfüllt den Standard 3GPP Release 16 mit bis zu 140 MHz 2CC 5G Carrier Aggregation. Im Zusammenspiel mit der MediaTek UltraSave 3.0+-Technologie soll sich der Stromverbrauch deutlich senken. MediaTek spricht von 20 Prozent Ersparnis, was der Akkulaufzeit zugutekommen würde.

Für Fotos und Videos kann der neue MediaTek Dimensity 6100+ mit Non-ZSL-Kameras mit bis zu 108 MP zusammenarbeiten und ermöglicht 2K-Videoaufnahmen mit bis zu 30 Bildern pro Sekunde. Dazu kommen laut Herstellerangaben leistungsstarke Kamerafunktionen einschließlich AI-Bokeh für Porträts und Selfies.

Gedacht ist der neue MediaTek Dimensity 6100+ 5G-Chipsatz vor allem für günstigere Smartphones und Tablets. Diese sollen ab dem dritten Quartal 2023 auf den Markt kommen, wobei es bisher noch keine konkreten Ankündigungen gibt.