ESMC: Joint Venture mit TSMC feiert Spatenstich der Chip-Fabrik in Dresden

Schon im August 2023 hat TSMC angekündigt, als Teil des Joint Ventures ESMC (European Semiconductor Manufacturing Company) zusammen mit Bosch, Infineon und NXP eine Chip-Fabrik am Airport Park in Dresden eröffnen zu wollen. Nun hat der Konzern in einer Pressemeldung bestätigt, dass der Spatenstich erfolgt ist, und die Konstruktion beginnen kann.

Das Projekt soll insgesamt ein Investment von über 10 Milliarden Euro erfordern, wobei die Kosten zum Teil durch Förderungen der Europäischen Union getragen werden sollen. Laut EC-Präsidentin Ursula von der Leyen hat die Europäische Kommission ein Förderpaket im Wert von 5 Milliarden Euro für die Errichtung und den Betrieb der Fabrik genehmigt. Sobald die Produktion ihre volle Kapazität erreicht hat, sollen 40.000 12 Zoll Wafer pro Monat verarbeitet werden, womit das Werk zu den kleineren Fabriken von TSMC gehört. Während Intel in Magdeburg fortschrittliche 2 nm Chips fertigen will, konzentriert sich TSMC auf die 12 nm und 16 nm FinFET-Fertigung sowie auf ausgereifte 22 nm und 28 nm Verfahren.

Damit soll das Werk vor allem Komponenten für deutsche Autohersteller, für industrielles Equipment und für "Internet of Things"-Geräte fertigen. Komplexere Komponenten, wie die SiPs und SoCs für autonomes Fahren, dürften allerdings weiterhin in fortschrittlicheren Verfahren hergestellt werden, entweder bei TSMC in Taiwan oder bei Intel in Magdeburg. Diese neue Fabrik soll rund 2.000 High-Tech-Jobs schaffen, zusätzlich zu tausenden Stellen in der Versorgungskette, die für den Betrieb der Fabrik erforderlich ist.