Intel Xeon E3-1505M v6 vs Intel Core i3-1125G4 vs Intel Core i7-7560U

Intel Xeon E3-1505M v6

Der Intel Xeon E3-1505M v6 ist ein schneller Quad-Core-Prozessor für Notebooks auf Basis der Kaby-Lake-Architektur, der im Jänner 2017 vorgestellt wurde. Zum Zeitpunkt der Präsentation stellt er das zweit-schnellste Modell der mobilen Xeons dar und positioniert sich leistungsmäßig knapp vor dem Core i7-7820HQ (ebenfalls Kaby Lake, 100 MHz langsamer getaktet). Im Vergleich zu den Core Prozessoren unterstützen die Xeon CPUs ECC-Speicher (Fehlerkorrektur). Neben den vier CPU-Kernen inklusive Hyper-Threading-Support, die mit 3 bis 4 GHz takten (4 Kerne: max. 3,6 GHz, 2 Kerne: max. 3,8 GHz), integriert der Prozessor auch eine HD Graphics P630 Grafikeinheit sowie einen Dual-Channel-Speichercontroller (DDR3L-1600/DDR4-2400). Die Fertigung erfolgt in einem 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren.

Architektur

Im Vergleich mit Skylake hat Intel die zugrundeliegende Mikroarchitektur praktisch unverändert übernommen, sodass sich keine Unterschiede in der Pro-MHz-Leistung ergeben. Überarbeitet wurde lediglich die Speed-Shift-Technik zur schnelleren dynamischen Anpassung von Spannungen und Taktraten, zudem gestattet der gereifte 14-Nanometer-Prozess deutlich höhere Frequenzen und eine bessere Energieeffizienz als bislang.

Performance

Durch die hohen Taktraten positioniert sich auch der kleinere der beiden vor den schnellsten Skylake Modellen (Xeon E-1575M v5) und eignet sich daher auch für sehr anspruchsvolle Tätigkeiten.

Grafikeinheit

Die integrierte professionelle Intel HD Graphics P630 Grafikkarte verfügt wie die alte HD Graphics P530 über 24 Ausführungseinheiten (EUs) und taktet in diesem Fall mit 350 - 1100 MHz. Die Performance hängt stark vom verwendeten Arbeitsspeicher ab; mit schnellem DDR4-2133 im Dual-Channel-Betrieb sollte die Leistung mit einer dedizerten Nvidia GeForce 920M vergleichbar sein. Laut Intel entspricht die Leistung der P630 der Performance der P530 im SpecViewPerf 12. Sie bietet zertifzierte Treiber für 15 professionelle Anwendungen.

Anders als Skylake kann Kaby Lake nun auch H.265/HEVC im Main10-Profil mit 10 Bit Farbtiefe sowie Googles VP9-Codec in Hardware decodieren. Die Anfang Jänner eingeführten Dual-Core-Kaby-Lake-Prozessoren sollten außerdem schon HDCP 2.2 beherrschen.

Leistungsaufnahme

Die Fertigung erfolgt in einem weiter verbesserten 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren, wodurch die Energieeffizienz nochmals spürbar gestiegen ist. Die TDP wird mit 45 Watt spezifiziert und kann je nach Einsatzzweck auch auf 35 Watt abgesenkt werden vom Notebookhersteeller (cTDP Down). Dadurch verringert sich jedoch auch die Durchschnittliche Leistung, da der Turbo nicht so lange gehalten wird.

Intel Core i3-1125G4

Der Intel Core i3-1125G4 ist ein sparsamer Quad-Core-SoC für Notebooks und Ultrabooks, der auf der Tiger-Lake-Architektur basiert und im September 2020 vorgestellt wurde. Tiger Lake wird im verbesserten 10nm+-Verfahren (SuperFin genannt) bei Intel gefertigt und nutzt die neuen Willow Cove CPU-Kerne mit einer neuen Mikroarchitektur. Der Intel Core i5-1125G4 bietet vier Kerne mit 2 GHz Basistakt und 3,7 GHz Turbo-Takt (3,3 GHz wenn alle Kerne genutzt werden). 

Eine weitere Neuerung ist die integrierte Intel UHD Graphics Xe G4 Grafikkarte (Gen 12) welche eine deutlich höhere Leistung wie die alte Iris Plus G7 in Ice Lake bieten soll. Im 1125G7 bietet die UHD Graphics jedoch nur 48 der 96 EUs bei einem Takt von 400 - 1250 MHz.

Wie bisher wird auch weiterhin WLAN (Wifi 6) und nun auch Thunderbolt 4 / USB 4 und 4 Lanes PCIe 4 im Chip (teil-)integriert für schnellere, günstige und platzsparende Implementierungen in Notebooks.

Der TDP kann bei den UP3 CPUs von 12 - 28 Watt gewählt werden und dadurch eignet sich die CPU auch für dünne und leichte Notebooks.

Intel Core i7-7560U

Der Intel Core i7-7560U ist ein schneller Dual-Core-SoC für Laptops und Ultrabooks, der auf der Kaby-Lake-Architektur basiert und Anfang Jänner 2017 vorgestellt wurde. Die CPU integriert 2 Prozessorkerne, die mit 2,4 bis 3,8 GHz takten (2-Kern-Turbo nur 3,7 GHz). Dank Hyper-Threading kann der Prozessor vier Threads gleichzeitig bearbeiten. Weiterhin integriert der i7-7560U eine Intel Iris Plus Graphics 640 Grafikkarte mit 64 MB eDRAM, einen Dual-Channel-Speichercontroller (DDR4) sowie VP9- und H.265-Videode- und -encoder. Die Fertigung erfolgt weiterhin in einem 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren.

Im Vergleich zum Core i7-7500U, bietet der 7560U einen höheren Single-Core Turbo von 3.8 GHz (+300 MHz) sowie einen höheren Dual-Core Turbo (+200 MHz). Der Basistakt ist jedoch geringer (-300 MHz), im Gegenzug kann der CPU Teil aber auch auf die 64 MB des eDRAM als L5 Cache zurückgreifen.

Architektur

Im Vergleich mit Skylake hat Intel die zugrundeliegende Mikroarchitektur praktisch unverändert übernommen, sodass sich keine Unterschiede in der Pro-MHz-Leistung ergeben. Überarbeitet wurde lediglich die Speed-Shift-Technik zur schnelleren dynamischen Anpassung von Spannungen und Taktraten, zudem gestattet der gereifte 14-Nanometer-Prozess deutlich höhere Frequenzen und eine bessere Energieeffizienz als bislang.

Performance

Mit 2,4 bis 3,8 GHz taktet der Core i7-7560U etwas geringer beim Basistakt aber höher bei den Turbo-Taktraten als der Core i7-7500U und ist dadurch schneller als dieser. Zusätzlich kann der CPU Teil auch auf die 64 MB eDRAM zurückgreifen, wodurch die Performance in gewissen Szenarien nochmals zulegen sollte.

Grafikeinheit

Die integrierte Intel Iris Plus 640 Grafikkarte repräsentiert die "GT3e"-Ausbaustufe der Kaby-Lake-GPU (Intel Gen. 9.5). Die 48 Ausführungseinheiten (EUs) takten mit 300 bis 1.050 MHz und erlauben in Verbindung mit dem schnellen eDRAM-Cache eine Performance auf dem Niveau einer GeForce 920MX. Im Vergleich zur alten Iris Pro 540 gibt es jedoch keine deutlichen Verbesserungen. Aktuelle Spiele können dadurch oft gar nicht flüssig dargestellt werden oder nur in minimalen bzw mittleren Detailstufe.

Anders als Skylake kann Kaby Lake nun auch H.265/HEVC im Main10-Profil mit 10 Bit Farbtiefe sowie Googles VP9-Codec in Hardware decodieren. Die Anfang Jänner eingeführten Dual-Core-Kaby-Lake-Prozessoren sollten außerdem schon HDCP 2.2 beherrschen.

Leistungsaufnahme

Die Fertigung erfolgt in einem weiter verbesserten 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren, wodurch die Energieeffizienz nochmals spürbar gestiegen ist. Die TDP wird ULV-typisch mit 15 Watt spezifiziert und kann je nach Einsatzzweck zwischen 7,5 (cTDP Down) und 25 Watt variiert werden.