Intel Xeon E-2276M vs Intel Core i3-10100F

Intel Xeon E-2276M

Der Intel Xeon E-2276M ist ein mobiler Sechskern-High-End-Prozessor für professionelle Notebooks. Im Vergleich zum Consumer Intel Core i7-9850H bietet der E-2276M 100-200 MHz höhere Taktfrequenzen und als Xeon auch ECC Support für den Hauptspeicher. Die sechs CPU-Kerne takten mit 2,8 - 4,7 GHz (Ein- und Zweikern Turbo) und können dank HyperThreading / SMT 12 Threads gleichzeitig bearbeiten. 

Die integrierte Grafikkarte hört auf den Namen UHD Graphics P630 und entspricht der alten HD Graphics P630. Die Leistungsaufnahme ist mit 45 Watt TDP spezifiziert. 

Die einzelnen Kerne haben sich bei Coffee Lake im Vergleich zu Kaby Lake nicht verändert. Die Leistung pro Takt bleibt also gleich und Coffee Lake kann nur durch die leicht verbesserte Fertigung (14nm++) und die zusätzlichen Kerne punkten. Auch die Grafikkarte wurde nicht verbessert, sondern lediglich teilweise höher getaktet.

Durch die hoch getakteten 6 Kerne positioniert sich der Xeon E-2276M in der Spitzenklasse von mobilen Prozessoren. Die CPU benötigt jedoch eine sehr gute Kühlung um auch längerfristig die hohe Leistung halten zu können. Daher eignet sich die CPU nur für relativ große und schwere Notebooks mit guter Kühlung.

Intel Core i3-10100F

Der Intel Core i3-10100F ist ein Desktop-Prozessor mit vier Kernen auf Basis der Comet Lake S-Architektur. Der Prozessor taktet mit 3,6-4,3 GHz und kann insgesamt bis zu 8 Threads gleichzeitig bearbeiten. Gefertigt wird der Intel Core i3-10100F im verbesserten 14-nm-Prozess (14nm++). Im Vergleich zum älteren i3-9100F (Comet Lake-S) bietet der 10100F einen 100 MHz höheren Turbo-Takt, Multithreading und Support für schnelleren DDR4-2666 Speicher.

Performance

Die Leistung sollte nur leicht oberhalb des Core i3-9100F im Einstiegsbereich für Desktop-CPUs liegen. Dadurch reicht die Leistung für Office und anspruchsloses Gaming.

Grafikeinheit

Beim Intel Core i3-10100F handelt es sich um einen Prozessor ohne integrierte Grafikeinheit. 

Leistungsaufnahme

Intel beziffert die Thermal Design Power (TDP) auf 65 Watt. Somit Bedarf es keiner großen Kühlsysteme, was auch den Einbau in sehr kompakten Gehäusen ermöglicht.