Dimensity 9400 könnte einem Leak zufolge dem Snapdragon 8 Gen 4 Konkurrenz machen

Nach der Einführung des Snapdragon 8 Gen 3 und des Dimensity 9300, den neuesten Flaggschiff-SoCs von Qualcomm bzw. MediaTek, richten sich gerade alle Augen auf den kommenden Snapdragon 8 Gen 4 und den Dimensity 9400. Ersten Berichten zufolge sollen sowohl der Snapdragon 8 Gen 4 als auch der Dimensity 9400 deutliche Verbesserungen gegenüber ihren Vorgängern mitbringen.

Nach dem jüngsten Dimensity 9400-Leak durch Digital Chat Station (DCS) soll der Flaggschiff-Chip von MediaTek den Snapdragon 8 Gen 4 bei seiner Markteinführung in diesem Jahr überholen: Der Leaker behauptet, dass der MediaTek Dimensity 9400 auf dem TSMC-Prozess der zweiten Generation in 3 nm gefertigt wird und einen einzelnen Cortex-X5-Kern neben drei Cortex-X4-Kernen besitzt. Wir können davon ausgehen, dass der Rest des 8-Kern-Designs durch vier Cortex-A720-Kerne vervollständigt wird. Wie beim Dimensity 9300 handelt es sich also auch beim Dimensity 9400 um ein All-Big-Core-Design ohne effizienzorientierte Kerne.

Hinsichtlich der Leistung behauptet DCS, dass das "aktuelle" Dimensity 9400 Test-Sample im Geekbench Multi-Core-Test knapp 10.000 Punkte erreicht. Wenn das stimmt, ist das deutlich weniger als der frühere Bericht über einen Dimensity 9400 Chip, der im Geekbench Multi-Core-Benchmark 11.739 Punkte erreichte. Außerdem liegt der Dimensity 9400 mit knapp 10.000 Punkten in der Nähe der geleakten 10.628 Punkte des Snapdragon 8 Gen 4 und ist laut unserem Test satte 40,6 Prozent schneller als der Snapdragon 8 Gen 3.

Es ist wichtig zu erwähnen, dass die von DCS veröffentlichte Leistung des Dimensity 9400 eine Vorabversion des Sample-Chips ist. Die endgültige Leistung des kommerziell erhältlichen Chips kann daher erheblich abweichen. Alle hier angegebenen Zahlen sind daher als unbestätigt zu betrachten und werden wahrscheinlich revidiert.