MediaTek Dimensity 930 vs Qualcomm Snapdragon 780G 5G vs MediaTek Dimensity 7020
MediaTek Dimensity 930
► remove from comparisonDer MediaTek Dimensity 930 ist ein ARM-SoC (System-on-a-Chip) der Mittelklasse, das sowohl in Smartphones als auch Tablets (hauptsächlich Android) eingesetzt werden kann.
Er bringt ein 5G-Modem mit und unterstützt den aktuellsten Mobilfunkstandard im Dual-SIM-Modus bei beiden Karten, sodass Surfen und Telefonieren über zwei verschiedene Karten gleichzeitig möglich ist. Das SoC integriert zwei ARM-Cortex-A78-Kerne mit bis zu 2,2 GHz für anspruchsvolle Aufgaben und sechs stromsparende ARM-Cortex-A55-Kerne mit Taktraten von bis zu 2 GHz. Trotz des Namens ist der CPU-Teil des Dimensity 930 langsamer als der des Dimensity 920 (max. 2,5 GHz, selbe Architektur).
Der Chip besitzt ein integriertes Sub-6 GHz 5G-Modem inklusive Dual-SIM-Support, das eine maximale Download-Geschwindigkeit von bis zu 2,77 GBit/s erreichen kann. Er unterstützt Wi-Fi 5 (802.11ac) sowie Bluetooth 5.2.
Der Speichercontroller kommt mit LPDDR4x- oder LPDDR5-Arbeitsspeicher sowie UFS-3.1-Massenspeicher zurecht. Als integrierte Grafikkarte verwendet das SoC die IMG BXM-8-256, welche Displays mit 120 Hz sowie HDR10+ bei einer maximalen Auflösung von 2.520 x 1.080 Bildpunkten unterstützt.
Der MediaTek Dimensity 930 wurde von MediaTek im Mai 2022 gemeinsam mit dem Dimensity 1050 vorgestellt und wird bei TSMC im 6-nm-Verfahren hergestellt.
Qualcomm Snapdragon 780G 5G
► remove from comparisonDer Qualcomm Snapdragon 780G 5G (SM7350-AB Mobile Platform) ist ein SoC für Tablets und Smartphones aus dem gehobenen Mittelklasse-Segment. Er integriert insgesamt 8 Kerne aufgeteilt in drei Cluster. Ein schneller ARM Cortex A78 basierender Prime Core taktet mit bis zu 2,4 GHz und sorgt für einen hohe Einzelkernleistung. Drei weitere A78 mit bis zu 2,2 GHz formen den Performance-Cluster. Abgerundet wird das Paket mit 4 weiteren kleinen ARM Cortex-A55 Kernen mit bis zu 1,9 GHz für Stromsparaufgaben. Alle 8 Kerne können auch gemeinsam genutzt werden für eine hohe Multikernleistung.
Damit soll laut Qualcomm die gesteigerte Prozessorleistung eine um bis zu 40 % höhere Performance im Vergleich zur Vorgängergeneration (Snapdragon 768G) ermöglichen. Im Geekbench 5 erreicht der SoC in unseren Benchmark mit einem Xiaomi Mi 11 Lite 5G die Leistung eines alten High-End Kirin 990. Bei Nutzung aller Kerne kann auch der SD 865+ im Galaxy Z Fold2 eingeholt werden, beim Einzelnkerntest bleibt man aber etwas zurück.
Das Smartphone bringt ein integriertes Qualcomm X53 5G-Modem mit bis zu 3,3 GBit/s Download bei Sub 6 GHz. Für die WLAN Verbindung ist ein FastConnect 6900 Wi-Fi 6E Modem verbaut.
Als Grafikkarte kommt eine Qualcomm Adreno 642 zum Einsatz, die gegenüber der Adreno 620 50% mehr Leistung bieten soll. Der Speicherkontroller unterstützt schnellen LPDDR4X-4200 Speicher, wovon auch die GPU deutlich profitiert.
Die AI-Beschleunigung mittels Hexagon 770 wurde ebenfalls deutlich gesteigert und soll sich laut Qualcomm verdoppelt haben. Theoretisch schafft er 780G 12 TOPS. Weiters integriert der Chip den Spectra 570 ISP (Image Signal Processor) für bis zu drei Kameras.
Das "G" am Ende bezeichnet die Spezialisierung auf Gaming-Performance, dafür gibt es laut Qualcomm GPU-Treiber, die upgedated werden können und so für neue Spiele optimierbar sind. Auch kann der Farbbereich für Spiele erweitert werden.
Der Snapdragon 780G wird im modernen 5nm-Prozess (5LPE mit EUV) bei Samsung gefertigt.
MediaTek Dimensity 7020
► remove from comparisonDer MediaTek Dimensity 7020 ist ein ARM-SoC (System-on-a-Chip) der Mittelklasse, das sowohl in Smartphones als auch Tablets (hauptsächlich Android) eingesetzt werden kann. Technisch sind die Spezifikationen identisch zum älteren MediaTek Dimensity 930 (anscheinend ein Rebrand).
Er bringt ein 5G-Modem mit und unterstützt den aktuellsten Mobilfunkstandard im Dual-SIM-Modus bei beiden Karten, sodass Surfen und Telefonieren über zwei verschiedene Karten gleichzeitig möglich ist. Das SoC integriert zwei ARM-Cortex-A78-Kerne mit bis zu 2,2 GHz für anspruchsvolle Aufgaben und sechs stromsparende ARM-Cortex-A55-Kerne mit Taktraten von bis zu 2 GHz.
Der Chip besitzt ein integriertes Sub-6 GHz 5G-Modem inklusive Dual-SIM-Support, das eine maximale Download-Geschwindigkeit von bis zu 2,77 GBit/s erreichen kann. Er unterstützt Wi-Fi 5 (802.11ac) sowie Bluetooth 5.2.
Der Speichercontroller kommt mit LPDDR4x- oder LPDDR5-Arbeitsspeicher sowie UFS-3.1-Massenspeicher zurecht. Als integrierte Grafikkarte verwendet das SoC die IMG BXM-8-256, welche Displays mit 120 Hz sowie HDR10+ bei einer maximalen Auflösung von 2.520 x 1.080 Bildpunkten unterstützt.
Der MediaTek Dimensity 930 wurde von MediaTek im Mai 2022 vorgestellt und der 7020 Refresh im ersten Quartal 2023. Beide werden bei TSMC im 6-nm-Verfahren hergestellt.
Model | MediaTek Dimensity 930 | Qualcomm Snapdragon 780G 5G | MediaTek Dimensity 7020 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Series | Mediatek | Qualcomm Snapdragon | Mediatek | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Codename | Cortex-A78 / A55 | Kryo 670 (Cortex-A78/A55) | Cortex-A78 / A55 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Serie: Cortex-A78 / A55 |
|
|
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Clock | 2000 - 2200 MHz | 1900 - 2400 MHz | 2000 - 2500 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Cores / Threads | 8 / 8 | 8 / 8 | 8 / 8 2 x 2.2 GHz ARM Cortex-A78 6 x 2.0 GHz ARM Cortex-A55 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Technology | 6 nm | 5 nm | 6 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Features | 2x ARM Cortex-A78 (2.2 GHz), 6x ARM Cortex-A55 (2 GHz), PowerVR BXM-8-256, 5G 2CC-CA FDD+TDD, Dual 5G SIM, Dual VoNR, UFS 3.1, LPDDR5 | Adreno 642 GPU, X53 5G Modem, Hexagon 770 DSP, Specra 570 ISP, FasctConnect 6900 Wi-Fi 6E | 2x ARM Cortex-A78 (2.2 GHz), 6x ARM Cortex-A55 (2 GHz), PowerVR BXM-8-256, 5G 2CC-CA FDD+TDD, Dual 5G SIM, Dual VoNR, UFS 3.1, LPDDR5 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
iGPU | IMG BXM-8-256 ( - 900 MHz) | Qualcomm Adreno 642 | IMG BXM-8-256 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Architecture | ARM | ARM | ARM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Manufacturer | www.mediatek.com | www.qualcomm.com | www.mediatek.com |