MediaTek Dimensity 930 vs Qualcomm Snapdragon 660 vs MediaTek Dimensity 7300X

MediaTek Dimensity 930

Der MediaTek Dimensity 930 ist ein ARM-SoC (System-on-a-Chip) der Mittelklasse, das sowohl in Smartphones als auch Tablets (hauptsächlich Android) eingesetzt werden kann. 

Er bringt ein 5G-Modem mit und unterstützt den aktuellsten Mobilfunkstandard im Dual-SIM-Modus bei beiden Karten, sodass Surfen und Telefonieren über zwei verschiedene Karten gleichzeitig möglich ist. Das SoC integriert zwei ARM-Cortex-A78-Kerne mit bis zu 2,2 GHz für anspruchsvolle Aufgaben und sechs stromsparende ARM-Cortex-A55-Kerne mit Taktraten von bis zu 2 GHz. Trotz des Namens ist der CPU-Teil des Dimensity 930 langsamer als der des Dimensity 920 (max. 2,5 GHz, selbe Architektur).

Der Chip besitzt ein integriertes Sub-6 GHz 5G-Modem inklusive Dual-SIM-Support, das eine maximale Download-Geschwindigkeit von bis zu 2,77 GBit/s erreichen kann. Er unterstützt Wi-Fi 5 (802.11ac) sowie Bluetooth 5.2. 

Der Speichercontroller kommt mit LPDDR4x- oder LPDDR5-Arbeitsspeicher sowie UFS-3.1-Massenspeicher zurecht. Als integrierte Grafikkarte verwendet das SoC die IMG BXM-8-256, welche Displays mit 120 Hz sowie HDR10+ bei einer maximalen Auflösung von 2.520 x 1.080 Bildpunkten unterstützt. 

Der MediaTek Dimensity 930 wurde von MediaTek im Mai 2022 gemeinsam mit dem Dimensity 1050 vorgestellt und wird bei TSMC im 6-nm-Verfahren hergestellt.

Qualcomm Snapdragon 660

Der Qualcomm Snapdragon 660 (SDM660) ist ein ARMv8-basierter SoC für Tablets und Smartphones aus dem gehobenen Mittelklasse-Segment. Der Mitte 2017 vorgestellte Chip ist der Nachfolger des Snapdragon 625 und bietet laut Qualcomm im Vergleich 30% schnellere Kerne, Unterstützung für Bluetooth 5, ein schnelleres LTE Modem, USB 3.1 und Quick Charge 4.0. Er integriert 8 Kryo 260 Kerne (Custom Design, 64-Bit fähig) mit bis zu 2,2 GHz (4 Performance-Kerne) bzw. 1,8 GHz (4 Stromspar-Kerne). 

Neben den CPU-Kernen integriert der SoC auch eine Adreno-512-Grafikkarte, einen LPDDR4 Speicherkontroller (Dual-Channel 1866 MHz), einen Hexagon 680 DSP, das X12 LTE Cat 12/13 Modem (600 Mbps Download, 150 Mbps Upload) und ein  802.11ac Wave2 (max. 867 Mbps, 2x2 MU-MIMO) WLAN Modem.

Performance

In ersten Benchmarks des Oppo R11 kann der Snapdragon 660 im Einzelkernbenchmark des Geekbench mit dem Snapdragon 821 des Google Pixel XL mithalten und im Multi-Core-Test sogar um 40% schlagen. Es bleibt jedoch hinter dem Snapdragon 835 zurück.

Die Grafikperformance der Adreno 512 ist jedoch deutlich geringer als bei den Topmodellen wie dem Snapdragon 821. Im Vergleich zur Adreno 510 kann sie jedoch durch die hohen Taktraten etwas Performance gewinnen.

Leistungsaufnahme

Durch den neuen 14-Nanometer-Fertigungsprozess ist die Energieeffizienz gegenüber den 20 und 28-Nanometer-Vorgängermodellen merklich angestiegen.

MediaTek Dimensity 7300X

Der MediaTek Dimensity 7300X ist ein ARM basierter Mittelklasse-SoC für (meist Android basierte) Smartphones. Die integrierte CPU ist in zwei Cluster aufgeteilt mit vier größeren ARM Cortex-A78 Kernen mit bis zu 2,5 GHz Taktung und einem Effizienzcluster mit vier ARM Cortex-A55 Kernen mit bis zu 2 GHz. Im Vergleich zum Dimensity 7300, ist der 7300X für mehrere Displays (Foldable) gedacht.

Neben der integrierten ARM Mali-G615 MC2 iGPU bietet der 7300X auch eine MediaTek APU 655 für AI Aufgaben. Weiters ist ein 5G Multi-Mode Modem verbaut (2G - 5G) mit bis zu 3,27 Gbps Download-Speed. Neben Wi-Fi 6E wird auch Bluetooth 5.4 unterstützt.

Der Chip wird im modernen 4nm Prozess gefertigt und soll dadurch einen 25% geringeren Stromverbrauch im Vergleich zum älteren Dimensity 7050 aufweisen.