MediaTek Dimensity 920 vs UNISOC T765 vs UNISOC T750

MediaTek Dimensity 920

Der Mediatek Dimensity 920 ist ein ARM-SoC (System-on-a-Chip) der Mittelklasse, das sowohl in Smartphones als auch Tablets (hauptsächlich Android) eingesetzt werden kann. 

Er bringt ein 5G-Modem mit und unterstützt den aktuellsten Mobilfunkstandard im Dual-SIM-Modus bei beiden Karten, sodass Surfen und Telefonieren über zwei verschiedene Karten gleichzeitig möglich ist. Das SoC integriert zwei ARM-Cortex-A78-Kerne mit bis zu 2,5 GHz für anspruchsvolle Aufgaben und sechs stromsparende ARM-Cortex-A55-Kerne mit Taktraten von bis zu 2 GHz.

Der Chip besitzt ein integriertes Sub-6 GHz 5G-Modem inklusive Dual-SIM-Support, das eine maximale Download-Geschwindigkeit von bis zu 2,77 Gbit/s erreichen kann. Wi-Fi 6 (802.11ax) wird ebenso unterstützt wie Bluetooth 5.2. 

Der Speichercontroller kommt mit LPDDR4x- oder LPDDR5-Arbeitsspeicher sowie UFS-3.1-Massenspeicher zurecht. Als integrierte Grafikkarte verwendet das SoC die ARM Mali-G68 MC4, welche Displays mit 120 Hz sowie HDR10+ bei einer maximalen Auflösung von 2.520 x 1.440 Bildpunkten unterstützt.

Die Unterschiede zum Dimensity 900 sind gering, lediglich der etwas höhere Maximaltakt und die leicht höher getaktete GPU stichen heraus. Der MediaTek Dimensity 920 wird im 6-nm-Verfahren hergestellt.

UNISOC T765

Der UniSoc T765  ist ein Mittelklasse-SoC mit 8 Prozessorkernen in zwei Clustern. Die zwei großen ARM Cortex-A76-Kerne werden mit bis zu 2,3 GHz getaktet. Die sechs kleinen Kerne mit bis zu 2,1 GHz.

Der integrierte Speicherkontroller unterstützt LPDDR4/4X mit bis zu 2133 MHz (2x 16 Bit). Der integrierte ISP unterstützt eine Kamera bis zu 108 MPixel. Als integrierte Grafikkarte kommt eine ARM Mali-G57 MC2 (2 Kerne) zum Einsatz. Das verbaute 5G Modem unterstützt TDD+FDD CA im Sub-6GHz Spektrum mit 130 MHz Bandbreite.

Der Chip wird im etwas älteren 6nm Prozess (EUV bei TSMC) gefertigt.

UNISOC T750

Der UniSoc T750 (früher auch Tanggula) ist ein Mittelklasse-SoC mit 8 Prozessorkernen in zwei Clustern. Die zwei großen ARM Cortex-A76-Kerne werden mit bis zu 2 GHz getaktet. Zum Stromsparen sind 6 kleine ARM ARM Cortex-A55-Kerne mit 1.8 GHz integriert. Der schnellere UniSoc T760 bietet im Vergleich vier große A76 Kerne und unterstützt schnelleren Hauptspeicher.

Der integrierte Speicherkontroller unterstützt LPDDR4X mit bis zu 1866 MHz. Der integrierte ISP unterstützt zwei Hauptkameras (eine bis zu 64 MPixel). Als integrierte Grafikkarte kommt eine ARM Mali-G57 MC2 (2 Kerne) mit bis zu 680 MHz zum Einsatz. Weiters integriert der SoC noch 802.11ac (Wi-Fi 5), Bluetooth. 5.0, FM-Radio, GPS / Glonass / Baeidou / Galileo und 5G (TDD+FDD CA Sub-6Ghz) / LTE (Cat15 DL, Cat18 UL).

Der Chip wird im aktuellen 6nm Prozess gefertigt und sollte eine gute Stromeffizienz aufweisen.