MediaTek Dimensity 920 vs Qualcomm Snapdragon 865 vs MediaTek Dimensity 7050
MediaTek Dimensity 920
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Der Mediatek Dimensity 920 ist ein ARM-SoC (System-on-a-Chip) der Mittelklasse, das sowohl in Smartphones als auch Tablets (hauptsächlich Android) eingesetzt werden kann.
Er bringt ein 5G-Modem mit und unterstützt den aktuellsten Mobilfunkstandard im Dual-SIM-Modus bei beiden Karten, sodass Surfen und Telefonieren über zwei verschiedene Karten gleichzeitig möglich ist. Das SoC integriert zwei ARM-Cortex-A78-Kerne mit bis zu 2,5 GHz für anspruchsvolle Aufgaben und sechs stromsparende ARM-Cortex-A55-Kerne mit Taktraten von bis zu 2 GHz.
Der Chip besitzt ein integriertes Sub-6 GHz 5G-Modem inklusive Dual-SIM-Support, das eine maximale Download-Geschwindigkeit von bis zu 2,77 Gbit/s erreichen kann. Wi-Fi 6 (802.11ax) wird ebenso unterstützt wie Bluetooth 5.2.
Der Speichercontroller kommt mit LPDDR4x- oder LPDDR5-Arbeitsspeicher sowie UFS-3.1-Massenspeicher zurecht. Als integrierte Grafikkarte verwendet das SoC die ARM Mali-G68 MC4, welche Displays mit 120 Hz sowie HDR10+ bei einer maximalen Auflösung von 2.520 x 1.440 Bildpunkten unterstützt.
Die Unterschiede zum Dimensity 900 sind gering, lediglich der etwas höhere Maximaltakt und die leicht höher getaktete GPU stichen heraus. Der MediaTek Dimensity 920 wird im 6-nm-Verfahren hergestellt.
Qualcomm Snapdragon 865
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Die Qualcomm Snapdragon 865 Mobile Platform ist ein High-End SoC für Smartphones der Ende 2019 vorgestellt wurde. Er integriert einen schnellen "Prime Core" mit bis zu 2,84 GHz und drei weitere schnelle Cortex-A77 basierende Performance-Kerne mit bis zu 2,42 GHz. Zum Stromsparen wurden außerdem 4 weitere ARM Cortex-A55 Kerne integriert (maximal 1,8 GHz). Der schnelle einzelne Prime Core kann unterschiedlich zu den Performance Kernen getaktet werden und sorgt für eine deutlich verbesserte Single Thread Leistung. Im Vergleich zum Snapdragon 855 bleiben die Taktraten vergleichbar, aber die großen Kerne wurden von Cortex-A76 auf eine Cortex-A77-Basis umgestellt. Weiters wurde der Level 3 Cache von 2 auf 4 MB verdoppelt.
Bei der Leistung setzt sich der Snapdragon 865 ganz klar an die Spitze der SoC für Android Smartphones und Tablets. Die aktuellen Apple Prozessoren können in Teilbereichen (Multi-Thread Performance) eingeholt werden, sind aber wahrscheinlich gesamt betrachtet noch schneller. Besonder die Einzel-Thread-Performance der aktuellen Apple SoCs (wie den A13) ist noch deutlich besser.
Der Snapdragon 865 integriert nun kein LTE Modem mehr sondern baut auf das externe X55 5G Modem welches auch LTE Cat 24/22 bietet.
Das integrierte WLAN-Modul FastConnect 6800 unterstützt Wi-Fi 6 (802.11ax) mit 8x8 MU-MIMU und 60 GHz 11ay mit bis zu 10 Gbps. Weiters unterstützt er Bluetooth 5.1 und den Audio-Codecs aptX Adaptive.
Der Hexagon 698 DSP erhöht die KI-Leistung auf 15 TOPS (von 7 TOPS beim 855) und benutzt weiterhin CPU, GPU, HVX und Tensor-Kerne gemeinsam.
Der integrierte Spectra 480 ISP wurde ebenfalls beschleunigt und integriert weiterhin eine Computer Vision Engine (CV-ISP). Damit kann er nun Dolby Vision Videoaufnahmen, 8K Videoaufnahmen und 200 Megapixel Photos beschleunigen.
Der verbaute Speicherkontroller unterstützt nun LPDDR5 mit bis zu 2750 MHz und auch LPDDR4X kann nun mit 2133 MHz und dadurch höherer Bandbreite angeschlossen werden.
Der Prozessor wird bei TSMC im verbesserten 7nm Prozess hergestellt (N7P, DUV-basiert). Dieser verbesserte Prozess soll entweder eine 7 % höhere Leistung oder einen 10 % geringeren Strombedarf ermöglichen (im direkten Vergleich mit N7).
MediaTek Dimensity 7050
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Der MediaTek Dimensity 7050 (Mediatek MT8791N/TN) ist ein Mittelklasse-SoC für Smartphones und Tablets mit integriertem 5G Modem. Er wurde im Mai 2023 vorgestellt und ist anscheinend identisch zum alten Dimensity 1080 SoC.
Es handelt sich um eine Octa-Core-CPU mit vier schnellen ARM Cortex-A78 Kernen mit bis zu 2,6 GHz und vier Stromsparkernen vom Typ Cortex-A55 mit bis zu 2 GHz.
Das SoC integriert weiters eine ARM Mali-G68 MC4 Grafikkarte, ein Wi-Fi 6 Modem, einen LPDDR5 Speicherkontroller und arbeitet mit Kameras mit bis zu 200 Megapixel Auflösung zusammen. Auch eine MediaTek APU 3.0 für beschleunigte KI-Anwendungen ist vorhanden.
Der Chip wird im 6nm Verfahren gefertigt.
| Model | MediaTek Dimensity 920 | Qualcomm Snapdragon 865 | MediaTek Dimensity 7050 | ||||||||||||
| Codename | Cortex-A78 / A55 | Cortex-A77 / A55 (Kryo 585) | Cortex-A78 / A55 | ||||||||||||
| Clock | 2000 - 2500 MHz | 2420 - 2840 MHz | 2000 - 2600 MHz | ||||||||||||
| Cores / Threads | 8 / 8 | 8 / 8 | 8 / 8 | ||||||||||||
| Technology | 6 nm | 7 nm | 6 nm | ||||||||||||
| Features | 2x ARM Cortex-A78 (2.5 GHz), 6x ARM Cortex-A55 (2 GHz), ARM Mali-G68 MC4, 5G NR Sub-6 GHz, LTE | Adreno 650 GPU, Spectra 480 ISP, LPDDR5 2750 MHz / LPDDR4X 2133 MHz Memory Controller | 2x ARM Cortex-A78 (2.6 GHz), 6x ARM Cortex-A55 (2 GHz), ARM Mali-G68 MC4, 5G NR Sub-6 GHz, LTE | ||||||||||||
| iGPU | ARM Mali-G68 MP4 | Qualcomm Adreno 650 (250 - 587 MHz) | ARM Mali-G68 MP4 | ||||||||||||
| Architecture | ARM | ARM | ARM | ||||||||||||
| Announced | |||||||||||||||
| Manufacturer | www.mediatek.com | www.mediatek.com | |||||||||||||
| Series | Qualcomm Snapdragon | ||||||||||||||
| Serie: Snapdragon Cortex-A77 / A55 (Kryo 585) |
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| L1 Cache | 1 MB | ||||||||||||||
| L2 Cache | 1.8 MB | ||||||||||||||
| L3 Cache | 4 MB | ||||||||||||||
| TDP | 5 Watt |
Benchmarks
Average Benchmarks MediaTek Dimensity 920 → 100% n=13
Average Benchmarks Qualcomm Snapdragon 865 → 129% n=13
Average Benchmarks MediaTek Dimensity 7050 → 126% n=13
- Durchschnittliche Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte* Smaller numbers mean a higher performance
1 This benchmark is not used for the average calculation
