MediaTek Dimensity 920 vs Qualcomm Snapdragon 765G vs MediaTek Dimensity 1100

MediaTek Dimensity 920

Der Mediatek Dimensity 920 ist ein ARM-SoC (System-on-a-Chip) der Mittelklasse, das sowohl in Smartphones als auch Tablets (hauptsächlich Android) eingesetzt werden kann. 

Er bringt ein 5G-Modem mit und unterstützt den aktuellsten Mobilfunkstandard im Dual-SIM-Modus bei beiden Karten, sodass Surfen und Telefonieren über zwei verschiedene Karten gleichzeitig möglich ist. Das SoC integriert zwei ARM-Cortex-A78-Kerne mit bis zu 2,5 GHz für anspruchsvolle Aufgaben und sechs stromsparende ARM-Cortex-A55-Kerne mit Taktraten von bis zu 2 GHz.

Der Chip besitzt ein integriertes Sub-6 GHz 5G-Modem inklusive Dual-SIM-Support, das eine maximale Download-Geschwindigkeit von bis zu 2,77 Gbit/s erreichen kann. Wi-Fi 6 (802.11ax) wird ebenso unterstützt wie Bluetooth 5.2. 

Der Speichercontroller kommt mit LPDDR4x- oder LPDDR5-Arbeitsspeicher sowie UFS-3.1-Massenspeicher zurecht. Als integrierte Grafikkarte verwendet das SoC die ARM Mali-G68 MC4, welche Displays mit 120 Hz sowie HDR10+ bei einer maximalen Auflösung von 2.520 x 1.440 Bildpunkten unterstützt.

Die Unterschiede zum Dimensity 900 sind gering, lediglich der etwas höhere Maximaltakt und die leicht höher getaktete GPU stichen heraus. Der MediaTek Dimensity 920 wird im 6-nm-Verfahren hergestellt.

Qualcomm Snapdragon 765G

Der Qualcomm Snapdragon 765G (SDM765G Mobile Platform) ist ein ARMv8-basierter SoC für Tablets und Smartphones aus dem gehobenen Mittelklasse-Segment. Er integriert insgesamt 8 Kryo 475 Kerne aufgeteilt in zwei Cluster. Der ARM Cortex-A76 Cluster bietet einen schnellen Prime-Core mit bis zu 2,4 GHz und einen Gold-Kern mit bis zu 2,2 GHz. Die restlichen 6 Kerne basieren auf die kleinere A55 Architektur und können mit bis zu 1,8 GHz getaktet werden. Es können alle Kerne gleichzeitig laufen und je nach Last auch nur ein einzelner Cluster.

Das "G" am Ende bezeichnet die Spezialisierung auf Gaming-Performance, dafür wurden laut Qualcomm einige WiFi-Features angepasst und die Grafikkarte beschleunigt.

Die CPU-Leistung ist sehr ähnlich zum alten Snapdragon 730G, lediglich der Prime Core taktet nun etwas höher, wodurch die Einzelkernperformance leicht ansteigt (9% höherer Takt). 

Während der Snapdragon 865 sowohl LPDDR4x als auch LPDDR5 RAM unterstützt, begnügt sich die Snapdragon-765-Serie mit LPDDR4X bis 2.133 MHz.

Der Snapdragon 765 und 765G integrieren das Snapdragon X52 5G Modem. Das X52 unterstützt eine Reihe von SA- und NSA 5G mmWave- und Sub-6 GHz-Frequenzen sowie Dynamic Spectrum Sharing (DSS). DSS ermöglicht dem Provider Frequenzen für 4G und 5G gleichzeitig zu nutzen, womit die Kosten für die Einführung von 5G gesenkt werden können. Der X52 kann eine maximale Downlink-Geschwindigkeit von bis zu 3,7 Gbit/s und eine Uplink-Geschwindigkeit von bis zu 1,6 Gbit/s in 5G-Netzen erreichen.

Der Adreno 620 bildet das Grafiksubsystem. Im Snapdragon 765G ist der Adreno 620 auf bis zu 20 % mehr Leistung als in der Standard SD 765 abgestimmt. Der SD 765G enthält auch ausgewählte Snapdragon Elite Gaming-Funktionen wie Game Smoother, Game Fast Loader und Game Network Latency Manager. Die GPU ist in der Lage, QHD+-Displays auf dem Gerät bis zu 60 Hz oder FHD+-Displays bis zu 120 Hz anzusteuern.

Die integrierte AI Engine nutzt CPU, GPU und dedizierte Kerne gemeinsam und soll so bis zu 5,5 TOPS Spitzenleistung erreichen.

Der Snapdragon 765G wird im modernen 7nm EUV Prozess bei Samsung gefertigt.

MediaTek Dimensity 1100

Der Dimensity 1100 (MT6891) ist ein Mid-Range-Prozessor für Smartphones mit integriertem 5G Modem. Der CPU-Teil integriert vier schnelle ARM Cortex-A78 Kerne mit bis zu 2,6 GHz und vier Stromsparkerne vom Typ Cortex-A55 mit bis zu 2 GHz. Die integrierte Grafikkarte ist eine ARM Mali-G77 MC9 / MP9. Als einer der ersten SoCs unterstützt die Dimensity 1000 Serie AV1 Hardware Decoding. Die integrierte APU 3.0 integriert laut Mediatek sechs AI Prozessoren.