MediaTek Dimensity 900 vs UNISOC T820 vs MediaTek Dimensity 720

MediaTek Dimensity 900

Der Mediatek Dimensity 900 ist ein ARM-SoC (System-on-a-Chip) der Mittelklasse, das sowohl in Smartphones als auch Tablets (hauptsächlich Android) eingesetzt werden kann. Es bringt ein 5G-Modem mit und unterstützt den aktuellsten Mobilfunkstandard im Dual-SIM-Modus bei beiden Karten. Das SoC integriert zwei ARM-Cortex-A78-Kerne mit bis zu 2,4 GHz für anspruchsvolle Aufgaben und sechs stromsparende ARM-Cortex-A55-Kerne mit Taktraten von bis zu 2 GHz.

Der Chip besitzt ein integriertes Sub-6 GHz 5G-Modem inklusive Dual-SIM-Support, das eine maximale Download-Geschwindigkeit von bis zu 2,77 Gbit/s erreichen kann. Wi-Fi 6 (802.11ax) wird ebenso unterstützt wie Bluetooth 5.2. Die Speicherausstattung kann LPDDR4x- oder LPDDR5-Arbeitsspeicher sowie UFS-3.1-Flashspeicher betragen. Als integrierte Grafikkarte verwendet das SoC die ARM Mali-G68 MC4, welche Displays mit 120 Hz sowie HDR10+ bei einer maximalen Auflösung von 2.520 x 1.440 Bildpunkten unterstützt.

Im Gegensatz zum direkten Vorgänger MediaTek Dimensity 800U, wird der Dimensity 900 im 6-nm-Verfahren hergestellt.

UNISOC T820

Der UniSoc T820 Tanggula ist ein Mittelklasse-SoC mit 8 Prozessorkernen in drei Clustern. Als Prime-Core gibt es einen schnellen ARM Cortex-A76 mit bis zu 2,7 GHz. Drei weitere A76-Performance-Kerne können mit bis zu 2,3 GHz getaktet werden. Zum Stromsparen gibt es einen dritten Cluster mit vier ARM Cortex-A55 Cores mit bis zu 2,1 GHz. Der integrierte Speicherkontroller unterstützt LPDDR4/4X mit bis zu 2133 MHz (2x 16 Bit). Der integrierte ISP unterstützt zwei Hauptkameras und 2 Nebenkameras (eine bis zu 108 MPixel). Als integrierte Grafikkarte kommt eine ARM Mali-G57 MC4 (4 Kerne) zum Einsatz. Weiters unterstützt der T820 auch AI Beschleunigung in Hardware (8 TOPS Maximalleistung).

Der Chip wird im aktuellen 6nm EUV Prozess gefertigt und sollte eine gute Stromeffizienz aufweisen.

MediaTek Dimensity 720

Der Dimensity 720 ist ein Mittelklasse-Prozessor mit integriertem 5G Modem. Der CPU-Teil integriert vier schnelle ARM Cortex-A76 Kerne mit bis zu 2 GHz und vier Stromsparkerne vom Typ Cortex-A55 mit ebenfalls bis zu 2 GHz. Der SoC integriert weiters noch eine 3 Kern ARM Mali-G57 MC5 Grafikkarte, ein Wi-Fi 5 Modem, einen LPDDR4x Speicherkontroller, eine AI Processing Unit und Video En- und Decoding (H.265, H.264, VP-9). Der Chip wird im modernen 7nm Verfahren gefertigt. Im Vergleich zum schnelleren Dimensity 820 ist die CPU langsamer getaktet und die GPU bietet weniger Kerne.