MediaTek Dimensity 820 vs Apple M2 Max vs UNISOC Tangula T770
MediaTek Dimensity 820
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Der Dimensity 820 ist ein schneller Mittelklasse-Prozessor mit integriertem 5G Modem. Der CPU-Teil integriert vier schnelle ARM Cortex-A76 Kerne mit bis zu 2,6 GHz und vier Stromsparkerne vom Typ Cortex-A55 mit bis zu 2 GHz. Der SoC integriert weiters noch eine 5 Kern ARM Mali-G57 MC5 Grafikkarte, ein Wi-Fi 5 Modem, einen LPDDR4x Speicherkontroller, eine AI Processing Unit (APU 3.0) und Video En- und Decoding (H.265, H.264, VP-9). Der Chip wird im modernen 7nm Verfahren gefertigt.
Apple M2 Max
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Der Apple M2 Max ist ein System on a Chip (SoC) von Apple, der im Apple MacBook Pro 14 und 16 aus 2023 verbaut wird. Es integriert alle 12 CPU Kerne von denen vier Stromspar-Kerne sind (E-Cores) und 8 Performance-Kerne (P-Cores). Im Unterschied zum M1 Max, bietet der M2 Max zwei mehr E-Cores und größere L2 Caches. Die E-Kerne takten mit maximal 2,4 GHz und die P-Kerne mit bis zu 3,7 GHz (Einzelkern meist 3,4 GHz, Multi-Core meist 3,3 GHz).
Der Chip wird mit 32 - 96 GB LPDDR5-6400 Unified Memory ausgeliefert auf die CPU und GPU gleichzeitig zugreifen können und die mit einem schnellen 512 Bit Speicherbus (max. 400 GB/s) angebunden werden.
Die CPU-Performance ist laut Apple um 25% höher als beim M1 Pro / Max (Xcode Kompilieren) und sehr ähnlich zum M2 Pro mit 12 Kernen (nur die geringere Speicherbandbreite kann in manchen Workloads den M1 Pro bremsen).
Weiters bietet der Chip eine 16-Kern-Neural-Engine für AI-Beschleunigung, die Secure Enclave, Unified Memory Architecture, ISP und Media De- und Encoder.
Die integrierte Grafikkarte bietet nun ebenfalls mehr Kerne (30 oder 38 Kerne je nach Konfiguration).
Der Chip wird weiterhin im 5nm Prozess bei TSMC gefertigt (2. Generation laut Apple) und soll sehr energieffizient sein. The Stromverbrauch der CPU ist laut powermetrics bis zu 36 Watt und 89 Watt für den Chip (CPU + GPU Last), wobei die CPU hier auf 25 Watt limitiert wird.
UNISOC Tangula T770
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Der UniSoc Tangula T770 Tanggula ist ein Mittelklasse-SoC mit 8 Prozessorkernen in drei Clustern. Als Prime-Core gibt es einen schnellen ARM Cortex-A76 mit bis zu 2,5 GHz. Drei weitere A76-Performance-Kerne können mit bis zu 2,2 GHz getaktet werden. Zum Stromsparen gibt es einen dritten Cluster mit vier ARM Cortex-A55 Cores mit bis zu 2 GHz. Der integrierte Speicherkontroller unterstützt LPDDR4/4X mit bis zu 2133 MHz (2x 16 Bit). Der integrierte ISP unterstützt zwei Hauptkameras und 2 Nebenkameras (eine bis zu 108 MPixel). Als integrierte Grafikkarte kommt eine ARM Mali-G57 MC4 (4 Kerne) zum Einsatz. Weiters unterstützt der T770 auch AI Beschleunigung in Hardware.
Der Chip wird im aktuellen 6nm Prozess gefertigt und sollte eine gute Stromeffizienz aufweisen.
| Model | MediaTek Dimensity 820 | Apple M2 Max | UNISOC Tangula T770 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Series | Mediatek | Apple M2 | UNISOC | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Codename | Cortex-A76 / A55 | Cortex-A76 / A55 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Serie: Cortex-A76 / A55 |
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| Clock | 2000 - 2600 MHz | 2424 - 3696 MHz | 2000 - 2500 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cores / Threads | 8 / 8 | 12 / 12 | 8 / 8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Technology | 7 nm | 5 nm | 6 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Features | 4x ARM Cortex-A76 (2.6 GHz), 4x ARM Cortex-A55 (2 GHz), ARM Mali-G57 MC5, APU 3.0, 5G Modem (2CC), MiraVision (4K HDR Video, 80MP Photo), Wi-Fi 5, Bluetooth 5.1, UFS 2.2, 16GB LPDDR4x Support | ARMv8 Instruction Set | ISP (2 main + 2 subsidiary, 108M 4-in-1, 64M ZSL) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| iGPU | ARM Mali-G57 MP5 | Apple M2 Max 38-Core GPU | ARM Mali-G57 MP4 ( - 780 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | ARM | ARM | ARM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Manufacturer | www.mediatek.com | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L1 Cache | 3.3 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L2 Cache | 36 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L3 Cache | 48 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDP | 79 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Transistors | 67000 Million |
Benchmarks
Average Benchmarks MediaTek Dimensity 820 → 100% n=2
Average Benchmarks Apple M2 Max → 438% n=2
Average Benchmarks UNISOC Tangula T770 → 89% n=2
- Durchschnittliche Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte* Smaller numbers mean a higher performance
1 This benchmark is not used for the average calculation
