MediaTek Dimensity 8100 vs Qualcomm Snapdragon 765G vs MediaTek Dimensity 8050

MediaTek Dimensity 8100

Der MediaTek Dimensity 8100 ist ein ARM-basiertes SoC (System-on-a-Chip), welches bei TSMC im 5-nm-Prozess gefertigt wird. Es wurde speziell für den Einsatz in Android-Smartphones entworfen und sortiert sich leistungstechnisch in die Oberklasse ein. Es unterstützt alle aktuellen Mobilfunkstandards, inklusive 5G SA.

Die CPU arbeitet insgesamt mit acht Kernen, welche sich in zwei Cluster unterteilen. Der eine besitzt vier ARM Cortex-A78-Leistungskerne mit jeweils bis zu 2,85 GHz, der andere vier ARM Cortex-A55-Energiesparkerne mit jeweils bis zu 2,0 GHz. Als Arbeitsspeicher kann LPDDR5-RAM verwendet werden, als interner Speicher wird UFS 3.1 unterstützt. 

In puncto Konnektivität steht Dual-5G mit einer theoretischen Spitzen-Download-Geschwindigkeit von bis zu 4,7 GBit/s zur Verfügung, außerdem Wi-Fi 6E und Bluetooth 5.3. 

Die integrierte Grafikeinheit ARM Mali-G610 MC6 kann Displays mit einer Auflösung von bis zu 2.960 x 1.440 Pixeln (WQHD+) und einer Bildwiederholrate von bis zu 120 Hz befeuern, bei Full HD+ sind sogar bis zu 168 Hz möglich.

Qualcomm Snapdragon 765G

Der Qualcomm Snapdragon 765G (SDM765G Mobile Platform) ist ein ARMv8-basierter SoC für Tablets und Smartphones aus dem gehobenen Mittelklasse-Segment. Er integriert insgesamt 8 Kryo 475 Kerne aufgeteilt in zwei Cluster. Der ARM Cortex-A76 Cluster bietet einen schnellen Prime-Core mit bis zu 2,4 GHz und einen Gold-Kern mit bis zu 2,2 GHz. Die restlichen 6 Kerne basieren auf die kleinere A55 Architektur und können mit bis zu 1,8 GHz getaktet werden. Es können alle Kerne gleichzeitig laufen und je nach Last auch nur ein einzelner Cluster.

Das "G" am Ende bezeichnet die Spezialisierung auf Gaming-Performance, dafür wurden laut Qualcomm einige WiFi-Features angepasst und die Grafikkarte beschleunigt.

Die CPU-Leistung ist sehr ähnlich zum alten Snapdragon 730G, lediglich der Prime Core taktet nun etwas höher, wodurch die Einzelkernperformance leicht ansteigt (9% höherer Takt). 

Während der Snapdragon 865 sowohl LPDDR4x als auch LPDDR5 RAM unterstützt, begnügt sich die Snapdragon-765-Serie mit LPDDR4X bis 2.133 MHz.

Der Snapdragon 765 und 765G integrieren das Snapdragon X52 5G Modem. Das X52 unterstützt eine Reihe von SA- und NSA 5G mmWave- und Sub-6 GHz-Frequenzen sowie Dynamic Spectrum Sharing (DSS). DSS ermöglicht dem Provider Frequenzen für 4G und 5G gleichzeitig zu nutzen, womit die Kosten für die Einführung von 5G gesenkt werden können. Der X52 kann eine maximale Downlink-Geschwindigkeit von bis zu 3,7 Gbit/s und eine Uplink-Geschwindigkeit von bis zu 1,6 Gbit/s in 5G-Netzen erreichen.

Der Adreno 620 bildet das Grafiksubsystem. Im Snapdragon 765G ist der Adreno 620 auf bis zu 20 % mehr Leistung als in der Standard SD 765 abgestimmt. Der SD 765G enthält auch ausgewählte Snapdragon Elite Gaming-Funktionen wie Game Smoother, Game Fast Loader und Game Network Latency Manager. Die GPU ist in der Lage, QHD+-Displays auf dem Gerät bis zu 60 Hz oder FHD+-Displays bis zu 120 Hz anzusteuern.

Die integrierte AI Engine nutzt CPU, GPU und dedizierte Kerne gemeinsam und soll so bis zu 5,5 TOPS Spitzenleistung erreichen.

Der Snapdragon 765G wird im modernen 7nm EUV Prozess bei Samsung gefertigt.

MediaTek Dimensity 8050

Der MediaTek Dimensity 8050 ist ein ARM-basiertes SoC (System-on-a-Chip), welches bei TSMC im 6-nm-Prozess gefertigt wird. Es unterstützt alle aktuellen Mobilfunkstandards inklusive Dual-SIM-5G (5G SA & NSA, max 4.7 Gbps Download und 2.5 Gbps Upload). Außerdem unterstützt das SoC Wi-Fi 6 und Bluetooth 5.2.

Der MediaTek Dimensity 8050 wurde speziell für den Einsatz in Android-Smartphones entworfen und sortiert sich leistungstechnisch in die obere Mittelklasse ein.

Der CPU-Teil besteht aus drei Clustern: Einem schnellen Performance-Kern, basierend auf der ARM-Cortex-A78-Architektur und getaktet mit bis zu 3 GHz. Der zweite Cluster besteht aus drei Cortex-A78-Kernen mit bis zu 2,6 GHz. Als Stromspar-Cluster sind vier ARM Cortex-A55 Kerne mit bis zu 2 GHz verbaut. Die integrierte Grafikeinheit ARM Mali-G77 MC9 kann Displays mit einer Auflösung von bis zu 2.560 x 1.080 und einer Bildwiederholrate von bis zu 144 Hz befeuern (ev. nur bei Full HD+).

Technisch ist das SoC ähnlich zum älteren Dimensity 1300.