MediaTek Dimensity 8100 vs Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 930
MediaTek Dimensity 8100
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Der MediaTek Dimensity 8100 ist ein ARM-basiertes SoC (System-on-a-Chip), welches bei TSMC im 5-nm-Prozess gefertigt wird. Es wurde speziell für den Einsatz in Android-Smartphones entworfen und sortiert sich leistungstechnisch in die Oberklasse ein. Es unterstützt alle aktuellen Mobilfunkstandards, inklusive 5G SA.
Die CPU arbeitet insgesamt mit acht Kernen, welche sich in zwei Cluster unterteilen. Der eine besitzt vier ARM Cortex-A78-Leistungskerne mit jeweils bis zu 2,85 GHz, der andere vier ARM Cortex-A55-Energiesparkerne mit jeweils bis zu 2,0 GHz. Als Arbeitsspeicher kann LPDDR5-RAM verwendet werden, als interner Speicher wird UFS 3.1 unterstützt.
In puncto Konnektivität steht Dual-5G mit einer theoretischen Spitzen-Download-Geschwindigkeit von bis zu 4,7 GBit/s zur Verfügung, außerdem Wi-Fi 6E und Bluetooth 5.3.
Die integrierte Grafikeinheit ARM Mali-G610 MC6 kann Displays mit einer Auflösung von bis zu 2.960 x 1.440 Pixeln (WQHD+) und einer Bildwiederholrate von bis zu 120 Hz befeuern, bei Full HD+ sind sogar bis zu 168 Hz möglich.
Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3
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Der Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 (SM6375) ist ein ARM-basiertes SoC für Smartphones und Tablets aus dem gehobenen Mittelklasse-Segment. Der Mitte 2024 vorgestellte Chip bietet zwei schnelle auf ARM Cortex-A78 basierende Kerne mit bis zu 2,3 GHz und 6 Stromsparkerne auf ARM Cortex-A55 Basis mit bis zu 2 GHz.
Der Aufbau des Chips und die technischen Daten ähneln dem älteren Snapdragon 695. Der Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 wird in 6-nm-Technologie gefertigt und besitzt einen höheren Maximaltakt sowie einige neue Features. Dadurch ist die Performance in unseren Tests mit dem Motorola Moto G85 auch leicht höher als die Smartphones mit älteren Snapdragon 695.
Die integrierte Grafikkarte ist die Adreno 619. Das 5G-Modem mit Namen Snapdragon X51 schafft maximal 2,5 GBit / 0,8 GBit (Download/Upload) und unterstützt mmWave. Das FastConnect 6200 Subsystem bietet Bluetooth 5.2 und Wi-Fi 5 (8x8 sounding, Dual Band, 2x2). Zur Satelliten-Ortung werden alle wichtigen Systeme wie GPS, QZSS, GLONASS, SBAS, Beidou und Galileo unterstützt.
Der Image Signal Processor für die Kameras unterstützt 3 Kameras. Bei der Hauptkamera sind bis zu 108 Megapixel möglich und die Aufnahme von Bildern im HEIC-Format wird unterstützt.
MediaTek Dimensity 930
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Der MediaTek Dimensity 930 ist ein ARM-SoC (System-on-a-Chip) der Mittelklasse, das sowohl in Smartphones als auch Tablets (hauptsächlich Android) eingesetzt werden kann.
Er bringt ein 5G-Modem mit und unterstützt den aktuellsten Mobilfunkstandard im Dual-SIM-Modus bei beiden Karten, sodass Surfen und Telefonieren über zwei verschiedene Karten gleichzeitig möglich ist. Das SoC integriert zwei ARM-Cortex-A78-Kerne mit bis zu 2,2 GHz für anspruchsvolle Aufgaben und sechs stromsparende ARM-Cortex-A55-Kerne mit Taktraten von bis zu 2 GHz. Trotz des Namens ist der CPU-Teil des Dimensity 930 langsamer als der des Dimensity 920 (max. 2,5 GHz, selbe Architektur).
Der Chip besitzt ein integriertes Sub-6 GHz 5G-Modem inklusive Dual-SIM-Support, das eine maximale Download-Geschwindigkeit von bis zu 2,77 GBit/s erreichen kann. Er unterstützt Wi-Fi 5 (802.11ac) sowie Bluetooth 5.2.
Der Speichercontroller kommt mit LPDDR4x- oder LPDDR5-Arbeitsspeicher sowie UFS-3.1-Massenspeicher zurecht. Als integrierte Grafikkarte verwendet das SoC die IMG BXM-8-256, welche Displays mit 120 Hz sowie HDR10+ bei einer maximalen Auflösung von 2.520 x 1.080 Bildpunkten unterstützt.
Der MediaTek Dimensity 930 wurde von MediaTek im Mai 2022 gemeinsam mit dem Dimensity 1050 vorgestellt und wird bei TSMC im 6-nm-Verfahren hergestellt.
| Model | MediaTek Dimensity 8100 | Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 | MediaTek Dimensity 930 | ||||||||
| Codename | Cortex-A78 / A55 | Kryo 660 Gold (2x Cortex-A78) / Silver (6x Cortex-A55) | Cortex-A78 / A55 | ||||||||
| Clock | 2000 - 2850 MHz | 2000 - 2300 MHz | 2000 - 2200 MHz | ||||||||
| Cores / Threads | 8 / 8 | 8 / 8 2 x 2.3 GHz ARM Cortex-A78 6 x 2.0 GHz ARM Cortex-A55 | 8 / 8 | ||||||||
| Technology | 6 nm | 6 nm | 6 nm | ||||||||
| Features | 4x ARM Cortex-A77 (2.85 GHz), 4x ARM Cortex-A55 (2 GHz), ARM Mali-G610 MC6, APU 580, 5G Modem, MiraVision 780, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3, UFS 3.1, LPDDR5 | Adreno 619 GPU, X51 5G Modem, Hexagon 692 DSP, Spectra 355L ISP, FastConnect 6200 (Wi-Fi 5) | 2x ARM Cortex-A78 (2.2 GHz), 6x ARM Cortex-A55 (2 GHz), PowerVR BXM-8-256, 5G 2CC-CA FDD+TDD, Dual 5G SIM, Dual VoNR, UFS 3.1, LPDDR5 | ||||||||
| iGPU | ARM Mali-G610 MP6 | Qualcomm Adreno 619 | IMG BXM-8-256 ( - 900 MHz) | ||||||||
| Architecture | ARM | ARM | ARM | ||||||||
| Announced | |||||||||||
| Manufacturer | www.mediatek.com | www.qualcomm.com | www.mediatek.com | ||||||||
| Series | Qualcomm Snapdragon | ||||||||||
| Serie: Snapdragon Kryo 660 Gold (2x Cortex-A78) / Silver (6x Cortex-A55) |
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Benchmarks
Average Benchmarks MediaTek Dimensity 8100 → 100% n=13
Average Benchmarks Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 → 77% n=13
Average Benchmarks MediaTek Dimensity 930 → 69% n=13
- Durchschnittliche Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte* Smaller numbers mean a higher performance
1 This benchmark is not used for the average calculation
