MediaTek Dimensity 8100 vs Qualcomm Snapdragon 695 5G
MediaTek Dimensity 8100
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Der MediaTek Dimensity 8100 ist ein ARM-basiertes SoC (System-on-a-Chip), welches bei TSMC im 5-nm-Prozess gefertigt wird. Es wurde speziell für den Einsatz in Android-Smartphones entworfen und sortiert sich leistungstechnisch in die Oberklasse ein. Es unterstützt alle aktuellen Mobilfunkstandards, inklusive 5G SA.
Die CPU arbeitet insgesamt mit acht Kernen, welche sich in zwei Cluster unterteilen. Der eine besitzt vier ARM Cortex-A78-Leistungskerne mit jeweils bis zu 2,85 GHz, der andere vier ARM Cortex-A55-Energiesparkerne mit jeweils bis zu 2,0 GHz. Als Arbeitsspeicher kann LPDDR5-RAM verwendet werden, als interner Speicher wird UFS 3.1 unterstützt.
In puncto Konnektivität steht Dual-5G mit einer theoretischen Spitzen-Download-Geschwindigkeit von bis zu 4,7 GBit/s zur Verfügung, außerdem Wi-Fi 6E und Bluetooth 5.3.
Die integrierte Grafikeinheit ARM Mali-G610 MC6 kann Displays mit einer Auflösung von bis zu 2.960 x 1.440 Pixeln (WQHD+) und einer Bildwiederholrate von bis zu 120 Hz befeuern, bei Full HD+ sind sogar bis zu 168 Hz möglich.
Qualcomm Snapdragon 695 5G
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Der Qualcomm Snapdragon 695 5G (SDM695) ist ein ARM-basiertes SoC für Smartphones und Tablets aus dem gehobenen Mittelklasse-Segment. Der Ende 2021 vorgestellte Chip bietet zwei schnelle auf ARM Cortex-A78 basierende Kerne mit bis zu 2,2 GHz und 6 Stromsparkerne auf ARM Cortex-A55 Basis mit bis zu 1,7 GHz. Alle Kerne gemeinsam werden von Qualcomm als Kryo 660 CPU bezeichnet (eventuell intern wieder mit Gold und Silver Unterteilung). Qualcomm spricht von 15 % mehr CPU-Leistung gegenüber dem Vorgänger (Snapdragon 690?). Der Nachfolger ist der ähnliche Snapdragon 6s Gen 3 mit etwas höher getakteten Kernen.
Neben den CPU-Kernen integriert der Chip noch weitere Funktionen in Hardware. Die integrierte Grafikkarte lautet auf den Namen Adreno 619. Das 5G-Modem mit Namen Snapdragon X51 schafft maximal 2,5 GBit / 0,8 GBit (Download/Upload) und unterstützt mmWave. Das FastConnect 6200 Subsystem bietet Bluetooth 5.2 und Wi-Fi 5 (8x8 sounding, Dual Band, 2x2). Zur Satelliten-Ortung werden alle wichtigen Systeme wie GPS, QZSS, GLONASS, SBAS, Beidou und Galileo unterstützt.
Neu ist auch der Image Signal Processor für die Kameras: Der Spectra 346T unterstützt 3 Kameras mit bis zu 13 Megapixel und die Aufnahme von Bildern im HEIF- und HEIC-Format.
Im Vergleich zum Snapdragon 690 5G gibt es eine modernere Fertigung in 6-nm-Technologie und einen höheren Maximaltakt, aber auch Rückschritte, wie den Verzicht auf WiFi 6.
| Model | MediaTek Dimensity 8100 | Qualcomm Snapdragon 695 5G | ||||||||
| Codename | Cortex-A78 / A55 | Kryo 660 Gold (2x Cortex-A78) / Silver (6x Cortex-A55) | ||||||||
| Clock | 2000 - 2850 MHz | 1700 - 2200 MHz | ||||||||
| Cores / Threads | 8 / 8 | 8 / 8 2 x 2.2 GHz ARM Cortex-A78 6 x 1.7 GHz ARM Cortex-A55 | ||||||||
| Technology | 6 nm | 6 nm | ||||||||
| Features | 4x ARM Cortex-A77 (2.85 GHz), 4x ARM Cortex-A55 (2 GHz), ARM Mali-G610 MC6, APU 580, 5G Modem, MiraVision 780, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3, UFS 3.1, LPDDR5 | Adreno 619 GPU, X51 5G Modem, Hexagon 692 DSP, Spectra 355L ISP, FastConnect 6200 (Wi-Fi 5) | ||||||||
| iGPU | ARM Mali-G610 MP6 | Qualcomm Adreno 619 | ||||||||
| Architecture | ARM | ARM | ||||||||
| Announced | ||||||||||
| Manufacturer | www.mediatek.com | www.qualcomm.com | ||||||||
| Series | Qualcomm Snapdragon | |||||||||
| Serie: Snapdragon Kryo 660 Gold (2x Cortex-A78) / Silver (6x Cortex-A55) |
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Benchmarks
Average Benchmarks MediaTek Dimensity 8100 → 100% n=24
Average Benchmarks Qualcomm Snapdragon 695 5G → 63% n=24
- Durchschnittliche Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte* Smaller numbers mean a higher performance
1 This benchmark is not used for the average calculation
