MediaTek Dimensity 8100 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 vs MediaTek Dimensity 1100

MediaTek Dimensity 8100

Der MediaTek Dimensity 8100 ist ein ARM-basiertes SoC (System-on-a-Chip), welches bei TSMC im 5-nm-Prozess gefertigt wird. Es wurde speziell für den Einsatz in Android-Smartphones entworfen und sortiert sich leistungstechnisch in die Oberklasse ein. Es unterstützt alle aktuellen Mobilfunkstandards, inklusive 5G SA.

Die CPU arbeitet insgesamt mit acht Kernen, welche sich in zwei Cluster unterteilen. Der eine besitzt vier ARM Cortex-A78-Leistungskerne mit jeweils bis zu 2,85 GHz, der andere vier ARM Cortex-A55-Energiesparkerne mit jeweils bis zu 2,0 GHz. Als Arbeitsspeicher kann LPDDR5-RAM verwendet werden, als interner Speicher wird UFS 3.1 unterstützt. 

In puncto Konnektivität steht Dual-5G mit einer theoretischen Spitzen-Download-Geschwindigkeit von bis zu 4,7 GBit/s zur Verfügung, außerdem Wi-Fi 6E und Bluetooth 5.3. 

Die integrierte Grafikeinheit ARM Mali-G610 MC6 kann Displays mit einer Auflösung von bis zu 2.960 x 1.440 Pixeln (WQHD+) und einer Bildwiederholrate von bis zu 120 Hz befeuern, bei Full HD+ sind sogar bis zu 168 Hz möglich.

Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

Die mobile Plattform Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 (SM6450) wurde für Android-basierte Smartphones beziehungsweise Tablets konzipiert und wurde im September 2022 vorgestellt. Das SoC (System-on-a-Chip) ist in der Einstiegsklasse anzusiedeln und basiert auf ARMs v9-Architektur. 

Die Kryo-CPU des Snapdragon 6 Gen 1 setzt auf vier ARM Cortex-A78-Performance-Kerne mit Taktfrequenzen bis 2,2 GHz und einen Effizienz-Cluster, der sich aus vier Cortex-A55-Kernen mit 1,8 GHz Taktfrequenz zusammensetzt. 

Als integrierte Grafikeinheit kommt eine Adreno 710 zum Einsatz. Weiters integriert der Soc einen Spectra ISP (200 MP Photo), einen Dual-Channel 16-Bit  LPDDR 2750 MHz Speichercontroller, ein X62 5G Modem (max 2,9 GBit/s Download, 1,6 Gbit/s Upload), ein Fastconnect 6700 Wi-Fi 6E / Bluetooth 5.2 Modem und Hexagon.

Das SoC wird im modernen 4-nm-Prozess bei Samsung hergestellt.

MediaTek Dimensity 1100

Der Dimensity 1100 (MT6891) ist ein Mid-Range-Prozessor für Smartphones mit integriertem 5G Modem. Der CPU-Teil integriert vier schnelle ARM Cortex-A78 Kerne mit bis zu 2,6 GHz und vier Stromsparkerne vom Typ Cortex-A55 mit bis zu 2 GHz. Die integrierte Grafikkarte ist eine ARM Mali-G77 MC9 / MP9. Als einer der ersten SoCs unterstützt die Dimensity 1000 Serie AV1 Hardware Decoding. Die integrierte APU 3.0 integriert laut Mediatek sechs AI Prozessoren.