Der MediaTek Dimensity 810 (MT6833P) ist ein ARM-basiertes SoC (System-on-a-Chip), welches bei TSMC im 6-nm-Prozess gefertigt wird. Es wurde speziell für den Einsatz in Android-Smartphones entworfen und sortiert sich leistungstechnisch in die untere Mittelklasse ein. Es unterstützt alle aktuellen Mobilfunkstandards, inklusive 5G-Sub6.
Die CPU arbeitet insgesamt mit acht Kernen, welche sich in zwei Cluster unterteilen. Der eine besitzt zwei ARM Cortex-A76-Leistungskerne mit jeweils bis zu 2,4 GHz, der andere sechs ARM Cortex-A55-Energiesparkerne mit jeweils bis zu 2,0 GHz. Als Arbeitsspeicher kann LPDDR4x-RAM mit 2.133 MHz verwendet werden, als interner Speicher wird UFS 2.2 unterstützt.
In puncto Konnektivität stehen Dual-5G (Sub6) mit einer theoretischen Spitzen-Download-Geschwindigkeit von bis zu 2,77 GBit/s zur Verfügung, außerdem Wi-Fi 5 und Bluetooth 5.1.
Die integrierte Grafikeinheit ARM Mali-G57 MP2 kann Displays mit einer Auflösung von bis zu 2.520 x 1.080 Pixeln (Full HD+) und einer Bildwiederholrate von bis zu 120 Hz befeuern.
Der im Q2/2023 vorgestellte MediaTek Dimensity 8200-Ultra ist ein ARM-basiertes SoC (System-on-a-Chip), welches im 4-nm-Prozess gefertigt wird. Es wurde speziell für den Einsatz in Android-Smartphones entworfen und sortiert sich leistungstechnisch in die Oberklasse ein. Es unterstützt alle aktuellen Mobilfunkstandards, inklusive 5G SA.
Die CPU arbeitet insgesamt mit acht Kernen, welche sich in zwei Cluster unterteilen. Im ersten Cluster kommen zu einem ARM Cortex-A78-Leistungskern, der mit 3,1 GHz taktet, drei weitere ARM Cortex-A78-Leistungskerne mit 3 GHz. Im zweiten Cluster arbeiten vier ARM Cortex-A55-Energiesparkerne mit 2,0 GHz. Als Arbeitsspeicher kann LPDDR5-RAM verwendet werden, als interner Speicher wird UFS 3.1 unterstützt.
In puncto Konnektivität steht Dual-5G mit einer theoretischen Spitzen-Download-Geschwindigkeit von bis zu 4,7 GBit/s zur Verfügung, außerdem WiFi 6E und Bluetooth 5.3.
Der Mediatek Dimensity 8200-Ultra ist eine speziell für Xiaomi angepasste Variante des ansonsten baugleichen Mediatek Dimensity 8200, die Verbesserungen am Kamera-ISP mitbringt. Ein Imagiq 785-Bildprozessor ist für die Verarbeitung der Kameradaten zuständig. Videoaufnahmen werden mit bis zu 4K bei 60 fps unterstützt. Der CPU-Teil des älteren Dimensity 8100 ist sehr ähnlich und bietet die selben CPU und GPU Kerne.
Die integrierte Grafikeinheit ARM Mali-G610 MC6 kann Displays mit einer Auflösung von bis zu 2.960 x 1.440 Pixeln (WQHD+) und einer Bildwiederholrate von bis zu 120 Hz befeuern. Bei Full HD+ sind sogar bis zu 180 Hz möglich.
Der Dimensity 1200 (MT6893) ist ein Oberklasse-Prozessor für Smartphones mit integriertem 5G Modem. Der CPU-Teil besteht aus drei Clustern. Ein schneller Performance-Kern, basierend auf die ARM Cortex-A78 Architektur, und mit 2x L2 Cache und getaktet mit bis zu 3 GHz. Drei weitere Cortex-A78 mit bis zu 2,6 GHz sind im 2. Cluster und zum Stromsparen gibt es noch vier ARM Cortex-A55 Kerne mit bis zu 2 GHz.
Weiters unterstützt der Dimensity 1200 dual SIM 5G (5G SA, max 4.7 Gbps Download und 2.5 Gbps Upload). Weiters integriert der SoC AV1 Hardware Decoding und eine 6-Kern APU (3.0). Die integrierte Grafikkarte ist vom Typ ARM Mali-G77 MC9 (mit 9 Cluster). WLAN wird im Standard 6 unterstützt (ax) und Bluetooth 5.2.
8 / 8 1 x 3.1 GHz ARM Cortex-A78 3 x 3.0 GHz ARM Cortex-A78 4 x 2.0 GHz ARM Cortex-A55
8 / 8
Technology
6 nm
4 nm
6 nm
Features
2x ARM Cortex-A76 (2.4 GHz), 6x ARM Cortex-A55 (2 GHz), ARM Mali-G57 MP2, Wi-Fi 5, Bluetooth 5.1, UFS 2.2, LPDDR4x Support; SA & NSA modes; SA Option2, NSA Option3 / 3a / 3x, NR TDD Band, NR FDD Band, DSS, NR DL 2CC, 120 MHz bandwidth, 256QAM NR UL 2CC,
ARM Mali-G610 MC6 GPU, Dual 5G modem, WiFi 6E, Bluetooth 5.3, H.264/HEVC video decoding
1x ARM Cortex-A77 (3 GHz), 3x A77 (2.6 GHz), 4x ARM Cortex-A55 (2 GHz), ARM Mali-G75 MC5, APU 3.0, 5G Modem, MiraVision (4K HDR Video, 80MP Photo), Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2, UFS 3.1, 16GB-4266 LPDDR4x Support
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