MediaTek Dimensity 810 vs MediaTek Dimensity 1300 vs UNISOC T750

MediaTek Dimensity 810

Der MediaTek Dimensity 810 (MT6833P) ist ein ARM-basiertes SoC (System-on-a-Chip), welches bei TSMC im 6-nm-Prozess gefertigt wird. Es wurde speziell für den Einsatz in Android-Smartphones entworfen und sortiert sich leistungstechnisch in die untere Mittelklasse ein. Es unterstützt alle aktuellen Mobilfunkstandards, inklusive 5G-Sub6. 

Die CPU arbeitet insgesamt mit acht Kernen, welche sich in zwei Cluster unterteilen. Der eine besitzt zwei ARM Cortex-A76-Leistungskerne mit jeweils bis zu 2,4 GHz, der andere sechs ARM Cortex-A55-Energiesparkerne mit jeweils bis zu 2,0 GHz. Als Arbeitsspeicher kann LPDDR4x-RAM mit 2.133 MHz verwendet werden, als interner Speicher wird UFS 2.2 unterstützt. 

In puncto Konnektivität stehen Dual-5G (Sub6) mit einer theoretischen Spitzen-Download-Geschwindigkeit von bis zu 2,77 GBit/s zur Verfügung, außerdem Wi-Fi 5 und Bluetooth 5.1. 

Die integrierte Grafikeinheit ARM Mali-G57 MP2 kann Displays mit einer Auflösung von bis zu 2.520 x 1.080 Pixeln (Full HD+) und einer Bildwiederholrate von bis zu 120 Hz befeuern. 

MediaTek Dimensity 1300

Der Dimensity 1300 ist ein Oberklasse-Prozessor für Smartphones mit integriertem 5G Modem. Der CPU-Teil besteht aus drei Clustern: Einem schnellen Performance-Kern, basierend auf der ARM-Cortex-A78-Architektur und getaktet mit bis zu 3 GHz. Der zweite Cluster besteht aus drei Cortex-A78-Kernen mit bis zu 2,6 GHz. Als Stromspar-Cluster sind vier ARM Cortex-A55 Kerne mit bis zu 2 GHz verbaut.

Diese Architektur entspricht exakt der des MediaTek Dimensity 1200. Auch ansonsten gibt es keine Unterschiede in der Ausstattung zwischen beiden Chips.

So unterstützt der Dimensity 1300 Dual-SIM-5G (5G SA & NSA, max 4.7 Gbps Download und 2.5 Gbps Upload). Zudem integriert das SoC AV1 Hardware Decoding und eine 6-Kern APU (3.0). Die integrierte Grafikkarte ist vom Typ ARM Mali-G77 MC9 mit 9 Clustern. WLAN wird im Standard WiFi 6 unterstützt (ax), ebenso ist Bluetooth 5.2 an Bord. 

Einziger Unterschied zum Dimensity 1200 ist die Unterstützung für die HyperEngine 5.0. Diese soll das Gaming-Erlebnis durch schnellere Reaktionen und bessere Bildqualität verbessern.

Der Chip wird im 6nm-Verfahren gefertigt.

UNISOC T750

Der UniSoc T750 (früher auch Tanggula) ist ein Mittelklasse-SoC mit 8 Prozessorkernen in zwei Clustern. Die zwei großen ARM Cortex-A76-Kerne werden mit bis zu 2 GHz getaktet. Zum Stromsparen sind 6 kleine ARM ARM Cortex-A55-Kerne mit 1.8 GHz integriert. Der schnellere UniSoc T760 bietet im Vergleich vier große A76 Kerne und unterstützt schnelleren Hauptspeicher.

Der integrierte Speicherkontroller unterstützt LPDDR4X mit bis zu 1866 MHz. Der integrierte ISP unterstützt zwei Hauptkameras (eine bis zu 64 MPixel). Als integrierte Grafikkarte kommt eine ARM Mali-G57 MC2 (2 Kerne) mit bis zu 680 MHz zum Einsatz. Weiters integriert der SoC noch 802.11ac (Wi-Fi 5), Bluetooth. 5.0, FM-Radio, GPS / Glonass / Baeidou / Galileo und 5G (TDD+FDD CA Sub-6Ghz) / LTE (Cat15 DL, Cat18 UL).

Der Chip wird im aktuellen 6nm Prozess gefertigt und sollte eine gute Stromeffizienz aufweisen.