Der MediaTek Dimensity 810 (MT6833P) ist ein ARM-basiertes SoC (System-on-a-Chip), welches bei TSMC im 6-nm-Prozess gefertigt wird. Es wurde speziell für den Einsatz in Android-Smartphones entworfen und sortiert sich leistungstechnisch in die untere Mittelklasse ein. Es unterstützt alle aktuellen Mobilfunkstandards, inklusive 5G-Sub6.
Die CPU arbeitet insgesamt mit acht Kernen, welche sich in zwei Cluster unterteilen. Der eine besitzt zwei ARM Cortex-A76-Leistungskerne mit jeweils bis zu 2,4 GHz, der andere sechs ARM Cortex-A55-Energiesparkerne mit jeweils bis zu 2,0 GHz. Als Arbeitsspeicher kann LPDDR4x-RAM mit 2.133 MHz verwendet werden, als interner Speicher wird UFS 2.2 unterstützt.
In puncto Konnektivität stehen Dual-5G (Sub6) mit einer theoretischen Spitzen-Download-Geschwindigkeit von bis zu 2,77 GBit/s zur Verfügung, außerdem Wi-Fi 5 und Bluetooth 5.1.
Die integrierte Grafikeinheit ARM Mali-G57 MP2 kann Displays mit einer Auflösung von bis zu 2.520 x 1.080 Pixeln (Full HD+) und einer Bildwiederholrate von bis zu 120 Hz befeuern.
Der Dimensity 1300 ist ein Oberklasse-Prozessor für Smartphones mit integriertem 5G Modem. Der CPU-Teil besteht aus drei Clustern: Einem schnellen Performance-Kern, basierend auf der ARM-Cortex-A78-Architektur und getaktet mit bis zu 3 GHz. Der zweite Cluster besteht aus drei Cortex-A78-Kernen mit bis zu 2,6 GHz. Als Stromspar-Cluster sind vier ARM Cortex-A55 Kerne mit bis zu 2 GHz verbaut.
Diese Architektur entspricht exakt der des MediaTek Dimensity 1200. Auch ansonsten gibt es keine Unterschiede in der Ausstattung zwischen beiden Chips.
So unterstützt der Dimensity 1300 Dual-SIM-5G (5G SA & NSA, max 4.7 Gbps Download und 2.5 Gbps Upload). Zudem integriert das SoC AV1 Hardware Decoding und eine 6-Kern APU (3.0). Die integrierte Grafikkarte ist vom Typ ARM Mali-G77 MC9 mit 9 Clustern. WLAN wird im Standard WiFi 6 unterstützt (ax), ebenso ist Bluetooth 5.2 an Bord.
Einziger Unterschied zum Dimensity 1200 ist die Unterstützung für die HyperEngine 5.0. Diese soll das Gaming-Erlebnis durch schnellere Reaktionen und bessere Bildqualität verbessern.
Der MediaTek Dimensity 6080 (MT6833V/MT6833GP) ist ein ARM-basiertes SoC (System-on-a-Chip), welches bei TSMC im 6-nm-Prozess gefertigt wird. Es wurde speziell für den Einsatz in Android-Smartphones entworfen und sortiert sich leistungstechnisch in die untere Mittelklasse ein. Es unterstützt alle aktuellen Mobilfunkstandards, inklusive 5G-Sub6.
Das SoC ist baugleich mit dem MediaTek Dimensity 810, der einzige Unterschied ist, dass der Dimensity 6080 mit einer Kamera-Auflösung bis zu 108 Megapixel zurechtkommt.
Die CPU arbeitet insgesamt mit acht Kernen, welche sich in zwei Cluster unterteilen. Der eine besitzt zwei ARM Cortex-A76-Leistungskerne mit jeweils bis zu 2,4 GHz, der andere sechs ARM Cortex-A55-Energiesparkerne mit jeweils bis zu 2,0 GHz. Als Arbeitsspeicher kann LPDDR4x-RAM mit 2.133 MHz verwendet werden, als interner Speicher wird UFS 2.2 unterstützt.
In puncto Konnektivität stehen Dual-5G (Sub6) mit einer theoretischen Spitzen-Download-Geschwindigkeit von bis zu 2,77 GBit/s zur Verfügung, außerdem Wi-Fi 5 und Bluetooth 5.1.
Die integrierte Grafikeinheit ARM Mali-G57 MP2 kann Displays mit einer Auflösung von bis zu 2.520 x 1.080 Pixeln (Full HD+) und einer Bildwiederholrate von bis zu 120 Hz befeuern.
8 / 8 2 x 2.4 GHz ARM Cortex-A76 6 x 2.0 GHz ARM Cortex-A55
Technology
6 nm
6 nm
6 nm
Features
2x ARM Cortex-A76 (2.4 GHz), 6x ARM Cortex-A55 (2 GHz), ARM Mali-G57 MP2, Wi-Fi 5, Bluetooth 5.1, UFS 2.2, LPDDR4x Support; SA & NSA modes; SA Option2, NSA Option3 / 3a / 3x, NR TDD Band, NR FDD Band, DSS, NR DL 2CC, 120 MHz bandwidth, 256QAM NR UL 2CC,
1x ARM Cortex-A78 (3 GHz), 3x A78 (2.6 GHz), 4x ARM Cortex-A55 (2 GHz), ARM Mali-G75 MC5, APU 3.0, 5G Modem, MiraVision (4K HDR Video, 80MP Photo), Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2, UFS 3.1, 16GB-4266 LPDDR4x Support
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Average Benchmarks MediaTek Dimensity 6080 → 115%n=7
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