Der MediaTek Dimensity 810 (MT6833P) ist ein ARM-basiertes SoC (System-on-a-Chip), welches bei TSMC im 6-nm-Prozess gefertigt wird. Es wurde speziell für den Einsatz in Android-Smartphones entworfen und sortiert sich leistungstechnisch in die untere Mittelklasse ein. Es unterstützt alle aktuellen Mobilfunkstandards, inklusive 5G-Sub6.
Die CPU arbeitet insgesamt mit acht Kernen, welche sich in zwei Cluster unterteilen. Der eine besitzt zwei ARM Cortex-A76-Leistungskerne mit jeweils bis zu 2,4 GHz, der andere sechs ARM Cortex-A55-Energiesparkerne mit jeweils bis zu 2,0 GHz. Als Arbeitsspeicher kann LPDDR4x-RAM mit 2.133 MHz verwendet werden, als interner Speicher wird UFS 2.2 unterstützt.
In puncto Konnektivität stehen Dual-5G (Sub6) mit einer theoretischen Spitzen-Download-Geschwindigkeit von bis zu 2,77 GBit/s zur Verfügung, außerdem Wi-Fi 5 und Bluetooth 5.1.
Die integrierte Grafikeinheit ARM Mali-G57 MP2 kann Displays mit einer Auflösung von bis zu 2.520 x 1.080 Pixeln (Full HD+) und einer Bildwiederholrate von bis zu 120 Hz befeuern.
Der Dimensity 1100 (MT6891) ist ein Mid-Range-Prozessor für Smartphones mit integriertem 5G Modem. Der CPU-Teil integriert vier schnelle ARM Cortex-A78 Kerne mit bis zu 2,6 GHz und vier Stromsparkerne vom Typ Cortex-A55 mit bis zu 2 GHz. Die integrierte Grafikkarte ist eine ARM Mali-G77 MC9 / MP9. Als einer der ersten SoCs unterstützt die Dimensity 1000 Serie AV1 Hardware Decoding. Die integrierte APU 3.0 integriert laut Mediatek sechs AI Prozessoren.
Der MediaTek Dimensity 8020 ist ein ARM-basiertes SoC (System-on-a-Chip), welches bei TSMC im 6-nm-Prozess gefertigt wird. Es wurde speziell für den Einsatz in Android-Smartphones entworfen und sortiert sich leistungstechnisch in die Mittelklasse ein. Es unterstützt alle aktuellen Mobilfunkstandards, inklusive 5G mit 2CC-CA (200MHz) und FDD+TDD.
Technisch ist der Dimensity 8020 ähnlich zum älteren Dimensity 1100.
Die CPU arbeitet insgesamt mit acht Kernen, welche sich in zwei Cluster unterteilen. Der eine besitzt vier ARM Cortex-A78-Leistungskerne mit jeweils bis zu 2,6 GHz, der andere vier ARM Cortex-A55-Energiesparkerne mit jeweils bis zu 2,0 GHz. Als Arbeitsspeicher kann LPDDR4-RAM verwendet werden, als interner Speicher wird UFS 3.1 unterstützt.
In puncto Konnektivität steht Dual-5G zur Verfügung, außerdem Wi-Fi 6 und Bluetooth 5.2.
Die integrierte Grafikeinheit ARM Mali-G77 MC9 kann Displays mit einer Auflösung von bis zu 2.560 x 1.080 und einer Bildwiederholrate von bis zu 144 Hz befeuern (ev. nur bei Full HD+).
Der Chip wird im aktuellen 6nm Prozess (Mid-Range) bei TSMC hergestellt.
8 / 8 4 x 2.6 GHz ARM Cortex-A77 4 x 2.0 GHz ARM Cortex-A55
Technology
6 nm
6 nm
6 nm
Features
2x ARM Cortex-A76 (2.4 GHz), 6x ARM Cortex-A55 (2 GHz), ARM Mali-G57 MP2, Wi-Fi 5, Bluetooth 5.1, UFS 2.2, LPDDR4x Support; SA & NSA modes; SA Option2, NSA Option3 / 3a / 3x, NR TDD Band, NR FDD Band, DSS, NR DL 2CC, 120 MHz bandwidth, 256QAM NR UL 2CC,
4x A77 (2.6 GHz), 4x ARM Cortex-A55 (2 GHz), ARM Mali-G77 MC9, APU 3.0, 5G Modem, MiraVision (4K HDR Video, 80MP Photo), Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2, UFS 3.1, 16GB-4266 LPDDR4x Support
4x ARM Cortex-A77 (2.6 GHz), 4x ARM Cortex-A55 (2 GHz), ARM Mali-G77 MP9, APU 570, 5G Modem, MiraVision HDR10+, Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2, UFS 3.1, LPDDR4x
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Average Benchmarks MediaTek Dimensity 8020 → 170%n=4
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