MediaTek Dimensity 8050 vs UNISOC Tangula T770 vs UNISOC T820
MediaTek Dimensity 8050
► remove from comparisonDer MediaTek Dimensity 8050 ist ein ARM-basiertes SoC (System-on-a-Chip), welches bei TSMC im 6-nm-Prozess gefertigt wird. Es unterstützt alle aktuellen Mobilfunkstandards inklusive Dual-SIM-5G (5G SA & NSA, max 4.7 Gbps Download und 2.5 Gbps Upload). Außerdem unterstützt das SoC Wi-Fi 6 und Bluetooth 5.2.
Der MediaTek Dimensity 8050 wurde speziell für den Einsatz in Android-Smartphones entworfen und sortiert sich leistungstechnisch in die obere Mittelklasse ein.
Der CPU-Teil besteht aus drei Clustern: Einem schnellen Performance-Kern, basierend auf der ARM-Cortex-A78-Architektur und getaktet mit bis zu 3 GHz. Der zweite Cluster besteht aus drei Cortex-A78-Kernen mit bis zu 2,6 GHz. Als Stromspar-Cluster sind vier ARM Cortex-A55 Kerne mit bis zu 2 GHz verbaut. Die integrierte Grafikeinheit ARM Mali-G77 MC9 kann Displays mit einer Auflösung von bis zu 2.560 x 1.080 und einer Bildwiederholrate von bis zu 144 Hz befeuern (ev. nur bei Full HD+).
Technisch ist das SoC ähnlich zum älteren Dimensity 1300.
UNISOC Tangula T770
► remove from comparisonDer UniSoc Tangula T770 Tanggula ist ein Mittelklasse-SoC mit 8 Prozessorkernen in drei Clustern. Als Prime-Core gibt es einen schnellen ARM Cortex-A76 mit bis zu 2,5 GHz. Drei weitere A76-Performance-Kerne können mit bis zu 2,2 GHz getaktet werden. Zum Stromsparen gibt es einen dritten Cluster mit vier ARM Cortex-A55 Cores mit bis zu 2 GHz. Der integrierte Speicherkontroller unterstützt LPDDR4/4X mit bis zu 2133 MHz (2x 16 Bit). Der integrierte ISP unterstützt zwei Hauptkameras und 2 Nebenkameras (eine bis zu 108 MPixel). Als integrierte Grafikkarte kommt eine ARM Mali-G57 MC4 (4 Kerne) zum Einsatz. Weiters unterstützt der T770 auch AI Beschleunigung in Hardware.
Der Chip wird im aktuellen 6nm Prozess gefertigt und sollte eine gute Stromeffizienz aufweisen.
UNISOC T820
► remove from comparisonDer UniSoc T820 Tanggula ist ein Mittelklasse-SoC mit 8 Prozessorkernen in drei Clustern. Als Prime-Core gibt es einen schnellen ARM Cortex-A76 mit bis zu 2,7 GHz. Drei weitere A76-Performance-Kerne können mit bis zu 2,3 GHz getaktet werden. Zum Stromsparen gibt es einen dritten Cluster mit vier ARM Cortex-A55 Cores mit bis zu 2,1 GHz. Der integrierte Speicherkontroller unterstützt LPDDR4/4X mit bis zu 2133 MHz (2x 16 Bit). Der integrierte ISP unterstützt zwei Hauptkameras und 2 Nebenkameras (eine bis zu 108 MPixel). Als integrierte Grafikkarte kommt eine ARM Mali-G57 MC4 (4 Kerne) zum Einsatz. Weiters unterstützt der T820 auch AI Beschleunigung in Hardware (8 TOPS Maximalleistung).
Der Chip wird im aktuellen 6nm EUV Prozess gefertigt und sollte eine gute Stromeffizienz aufweisen.
Model | MediaTek Dimensity 8050 | UNISOC Tangula T770 | UNISOC T820 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Series | Mediatek | UNISOC | UNISOC | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Codename | Cortex-A78 / A55 | Cortex-A76 / A55 | Cortex-A76 / A55 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Serie: Cortex-A76 / A55 |
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Clock | 2000 - 3000 MHz | 2000 - 2500 MHz | 2100 - 2700 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Cores / Threads | 8 / 8 1 x 3.0 GHz ARM Cortex-A78 3 x 2.6 GHz ARM Cortex-A78 4 x 2.0 GHz ARM Cortex-A55 | 8 / 8 | 8 / 8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Technology | 6 nm | 6 nm | 6 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Features | 1x ARM Cortex-A77 (3 GHz), 3x ARM Cortex-A77 (2.6 GHz), 4x ARM Cortex-A55 (2 GHz), ARM Mali-G77 MP9, APU 570, 5G Modem, MiraVision HDR10+, Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2, UFS 3.1, LPDDR4x | ISP (2 main + 2 subsidiary, 108M 4-in-1, 64M ZSL) | ISP (2 main + 2 subsidiary, 108M 9-in-1, 64M ZSL) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
iGPU | ARM Mali-G77 MP9 | ARM Mali-G57 MP4 ( - 780 MHz) | ARM Mali-G57 MP4 ( - 850 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Architecture | ARM | ARM | ARM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Manufacturer | www.mediatek.com |