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MagyarMediaTek Dimensity 8020 vs Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 1100
MediaTek Dimensity 8020
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Der MediaTek Dimensity 8020 ist ein ARM-basiertes SoC (System-on-a-Chip), welches bei TSMC im 6-nm-Prozess gefertigt wird. Es wurde speziell für den Einsatz in Android-Smartphones entworfen und sortiert sich leistungstechnisch in die Mittelklasse ein. Es unterstützt alle aktuellen Mobilfunkstandards, inklusive 5G mit 2CC-CA (200MHz) und FDD+TDD.
Technisch ist der Dimensity 8020 ähnlich zum älteren Dimensity 1100.
Die CPU arbeitet insgesamt mit acht Kernen, welche sich in zwei Cluster unterteilen. Der eine besitzt vier ARM Cortex-A78-Leistungskerne mit jeweils bis zu 2,6 GHz, der andere vier ARM Cortex-A55-Energiesparkerne mit jeweils bis zu 2,0 GHz. Als Arbeitsspeicher kann LPDDR4-RAM verwendet werden, als interner Speicher wird UFS 3.1 unterstützt.
In puncto Konnektivität steht Dual-5G zur Verfügung, außerdem Wi-Fi 6 und Bluetooth 5.2.
Die integrierte Grafikeinheit ARM Mali-G77 MC9 kann Displays mit einer Auflösung von bis zu 2.560 x 1.080 und einer Bildwiederholrate von bis zu 144 Hz befeuern (ev. nur bei Full HD+).
Der Chip wird im aktuellen 6nm Prozess (Mid-Range) bei TSMC hergestellt.
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
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Der Snapdragon 8s Gen 3 (SM8635) ist ein High-End-SoC (System-on-a-Chip), welches in Oberklasse-Smartphones und -Tablets zum Einsatz kommen kann.
Er ist in Sachen Leistung zwischen Snapdragon 8 Gen 2 und Snapdragon 8 Gen 3 anzusiedeln und basiert auf ARMs v9.2-Architektur.
Die Kryo-CPU besteht aus drei Clustern: Der erste besteht aus einem Prime-Core (Cortex X4) mit bis zu 3 GHz, der zweite aus vier Leistungskernen mit bis zu 2,8 GHz (Cortex A720). Der Effizienzcluster besteht aus drei Stromspareinheiten (Cortex A520), die mit bis zu 2 GHz arbeiten. Das SoC nutzt die integrierte Qualcomm Adreno 735 iGPU zur Grafikbeschleunigung.
Qualcomms AI-Engine unterstützt multimodale generative KI-Modelle, inklusive LLM, LVM und ASR und kann bis zu 10 Billionen Parameter direkt auf dem SoC verarbeiten. Bildmanipulationen sollen so binnen Bruchteilen von Sekunden möglich sein. Gegenüber dem Snapdragon 8 Gen 3 gibt es aber auch Abstriche, so ist spekulatives Decoding nicht möglich.
Das integrierte Snapdragon X70 Modem ermöglicht maximal 5 GBit/s im Download beziehungsweise bis zu 3,5 GBit/s im Upload. Außerdem ist das Modem in der Lage, alle weltweit bekannten 5G-Bänder zu unterstützen. Für die lokale Kommunikation ist Qualcomms FastConnect 7800 zuständig, welches unter anderem Bluetooth 5.4 mit LE Audio sowie Wi-Fi 7 beherrscht.
Das SoC wird bei TSMC im 4-nm-Prozess hergestellt.
MediaTek Dimensity 1100
► remove from comparisonDer Dimensity 1100 (MT6891) ist ein Mid-Range-Prozessor für Smartphones mit integriertem 5G Modem. Der CPU-Teil integriert vier schnelle ARM Cortex-A78 Kerne mit bis zu 2,6 GHz und vier Stromsparkerne vom Typ Cortex-A55 mit bis zu 2 GHz. Die integrierte Grafikkarte ist eine ARM Mali-G77 MC9 / MP9. Als einer der ersten SoCs unterstützt die Dimensity 1000 Serie AV1 Hardware Decoding. Die integrierte APU 3.0 integriert laut Mediatek sechs AI Prozessoren.
| Model | MediaTek Dimensity 8020 | Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 | MediaTek Dimensity 1100 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Series | Mediatek | Qualcomm Snapdragon | Mediatek | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Codename | Cortex-A78 / A55 | Cortex-X4 / A720 / A720 / A520 (Kryo) | Cortex-A78 / A55 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Serie: Cortex-A78 / A55 |
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| Clock | 2000 - 2600 MHz | 2000 - 2800 MHz | 2000 - 2600 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cores / Threads | 8 / 8 4 x 2.6 GHz ARM Cortex-A77 4 x 2.0 GHz ARM Cortex-A55 | 8 / 8 1 x 3.0 GHz ARM Cortex-X4 4 x 2.8 GHz ARM Cortex-A720 3 x 2.3 GHz ARM Cortex-A520 | 8 / 8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Technology | 6 nm | 4 nm | 6 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Features | 4x ARM Cortex-A77 (2.6 GHz), 4x ARM Cortex-A55 (2 GHz), ARM Mali-G77 MP9, APU 570, 5G Modem, MiraVision HDR10+, Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2, UFS 3.1, LPDDR4x | Adreno GPU, Spectra ISP, Hexagon, X70 5G Modem, FastConnect 7800 Wi-Fi 7, LPDDR5x 4800 MHz Memory Controller | 4x A77 (2.6 GHz), 4x ARM Cortex-A55 (2 GHz), ARM Mali-G77 MC9, APU 3.0, 5G Modem, MiraVision (4K HDR Video, 80MP Photo), Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2, UFS 3.1, 16GB-4266 LPDDR4x Support | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| iGPU | ARM Mali-G77 MP9 | Qualcomm Adreno 735 | ARM Mali-G77 MP9 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | ARM | ARM v9.2 | ARM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Manufacturer | www.mediatek.com | www.qualcomm.com | www.mediatek.com | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L3 Cache | 8 MB |
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