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MagyarMediaTek Dimensity 8020 vs Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 695 5G
MediaTek Dimensity 8020
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Der MediaTek Dimensity 8020 ist ein ARM-basiertes SoC (System-on-a-Chip), welches bei TSMC im 6-nm-Prozess gefertigt wird. Es wurde speziell für den Einsatz in Android-Smartphones entworfen und sortiert sich leistungstechnisch in die Mittelklasse ein. Es unterstützt alle aktuellen Mobilfunkstandards, inklusive 5G mit 2CC-CA (200MHz) und FDD+TDD.
Technisch ist der Dimensity 8020 ähnlich zum älteren Dimensity 1100.
Die CPU arbeitet insgesamt mit acht Kernen, welche sich in zwei Cluster unterteilen. Der eine besitzt vier ARM Cortex-A78-Leistungskerne mit jeweils bis zu 2,6 GHz, der andere vier ARM Cortex-A55-Energiesparkerne mit jeweils bis zu 2,0 GHz. Als Arbeitsspeicher kann LPDDR4-RAM verwendet werden, als interner Speicher wird UFS 3.1 unterstützt.
In puncto Konnektivität steht Dual-5G zur Verfügung, außerdem Wi-Fi 6 und Bluetooth 5.2.
Die integrierte Grafikeinheit ARM Mali-G77 MC9 kann Displays mit einer Auflösung von bis zu 2.560 x 1.080 und einer Bildwiederholrate von bis zu 144 Hz befeuern (ev. nur bei Full HD+).
Der Chip wird im aktuellen 6nm Prozess (Mid-Range) bei TSMC hergestellt.
Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3
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Der Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 (SM6375) ist ein ARM-basiertes SoC für Smartphones und Tablets aus dem gehobenen Mittelklasse-Segment. Der Mitte 2024 vorgestellte Chip bietet zwei schnelle auf ARM Cortex-A78 basierende Kerne mit bis zu 2,3 GHz und 6 Stromsparkerne auf ARM Cortex-A55 Basis mit bis zu 2 GHz.
Der Aufbau des Chips und die technischen Daten ähneln dem älteren Snapdragon 695. Der Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 wird in 6-nm-Technologie gefertigt und besitzt einen höheren Maximaltakt sowie einige neue Features. Dadurch ist die Performance in unseren Tests mit dem Motorola Moto G85 auch leicht höher als die Smartphones mit älteren Snapdragon 695.
Die integrierte Grafikkarte ist die Adreno 619. Das 5G-Modem mit Namen Snapdragon X51 schafft maximal 2,5 GBit / 0,8 GBit (Download/Upload) und unterstützt mmWave. Das FastConnect 6200 Subsystem bietet Bluetooth 5.2 und Wi-Fi 5 (8x8 sounding, Dual Band, 2x2). Zur Satelliten-Ortung werden alle wichtigen Systeme wie GPS, QZSS, GLONASS, SBAS, Beidou und Galileo unterstützt.
Der Image Signal Processor für die Kameras unterstützt 3 Kameras. Bei der Hauptkamera sind bis zu 108 Megapixel möglich und die Aufnahme von Bildern im HEIC-Format wird unterstützt.
Qualcomm Snapdragon 695 5G
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Der Qualcomm Snapdragon 695 5G (SDM695) ist ein ARM-basiertes SoC für Smartphones und Tablets aus dem gehobenen Mittelklasse-Segment. Der Ende 2021 vorgestellte Chip bietet zwei schnelle auf ARM Cortex-A78 basierende Kerne mit bis zu 2,2 GHz und 6 Stromsparkerne auf ARM Cortex-A55 Basis mit bis zu 1,7 GHz. Alle Kerne gemeinsam werden von Qualcomm als Kryo 660 CPU bezeichnet (eventuell intern wieder mit Gold und Silver Unterteilung). Qualcomm spricht von 15 % mehr CPU-Leistung gegenüber dem Vorgänger (Snapdragon 690?). Der Nachfolger ist der ähnliche Snapdragon 6s Gen 3 mit etwas höher getakteten Kernen.
Neben den CPU-Kernen integriert der Chip noch weitere Funktionen in Hardware. Die integrierte Grafikkarte lautet auf den Namen Adreno 619. Das 5G-Modem mit Namen Snapdragon X51 schafft maximal 2,5 GBit / 0,8 GBit (Download/Upload) und unterstützt mmWave. Das FastConnect 6200 Subsystem bietet Bluetooth 5.2 und Wi-Fi 5 (8x8 sounding, Dual Band, 2x2). Zur Satelliten-Ortung werden alle wichtigen Systeme wie GPS, QZSS, GLONASS, SBAS, Beidou und Galileo unterstützt.
Neu ist auch der Image Signal Processor für die Kameras: Der Spectra 346T unterstützt 3 Kameras mit bis zu 13 Megapixel und die Aufnahme von Bildern im HEIF- und HEIC-Format.
Im Vergleich zum Snapdragon 690 5G gibt es eine modernere Fertigung in 6-nm-Technologie und einen höheren Maximaltakt, aber auch Rückschritte, wie den Verzicht auf WiFi 6.
| Model | MediaTek Dimensity 8020 | Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 | Qualcomm Snapdragon 695 5G | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Series | Mediatek | Qualcomm Snapdragon | Qualcomm Snapdragon | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Codename | Cortex-A78 / A55 | Kryo 660 Gold (2x Cortex-A78) / Silver (6x Cortex-A55) | Kryo 660 Gold (2x Cortex-A78) / Silver (6x Cortex-A55) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Serie: Snapdragon Kryo 660 Gold (2x Cortex-A78) / Silver (6x Cortex-A55) |
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| Clock | 2000 - 2600 MHz | 2000 - 2300 MHz | 1700 - 2200 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cores / Threads | 8 / 8 4 x 2.6 GHz ARM Cortex-A77 4 x 2.0 GHz ARM Cortex-A55 | 8 / 8 2 x 2.3 GHz ARM Cortex-A78 6 x 2.0 GHz ARM Cortex-A55 | 8 / 8 2 x 2.2 GHz ARM Cortex-A78 6 x 1.7 GHz ARM Cortex-A55 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Technology | 6 nm | 6 nm | 6 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Features | 4x ARM Cortex-A77 (2.6 GHz), 4x ARM Cortex-A55 (2 GHz), ARM Mali-G77 MP9, APU 570, 5G Modem, MiraVision HDR10+, Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2, UFS 3.1, LPDDR4x | Adreno 619 GPU, X51 5G Modem, Hexagon 692 DSP, Spectra 355L ISP, FastConnect 6200 (Wi-Fi 5) | Adreno 619 GPU, X51 5G Modem, Hexagon 692 DSP, Spectra 355L ISP, FastConnect 6200 (Wi-Fi 5) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| iGPU | ARM Mali-G77 MP9 | Qualcomm Adreno 619 | Qualcomm Adreno 619 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | ARM | ARM | ARM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Manufacturer | www.mediatek.com | www.qualcomm.com | www.qualcomm.com |
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