Der MediaTek Dimensity 800 ist ein ARM-SoC (System-on-a-Chip) der Mittelklasse, das sowohl in Smartphones als auch Tablets (hauptsächlich Android) eingesetzt werden kann. Es bringt ein 5G-Modem mit und unterstützt den aktuellsten Mobilfunkstandard im Dual-SIM-Modus bei beiden Karten.
Während der Dimensity 800U zwei höher taktende Kerne mitbringt, sind es beim Dimensity 800 vier ARM Cortex-A76-Kerne für anspruchsvolle Aufgaben, allerdings nur mit bis zu 2 GHz. Für weniger anspruchsvolle Aufgaben gibt es vier ARM Cortex-A55 Kerne, ebenfalls mit bis zu 2 GHz Takt.
Der Hersteller gibt die maximale Downloadrate für das 5G-Modem mit 2,3 GBit/s an, allerdings kann sich das Gerät nur mit Sub-6-GHz-Netzen verbinden. Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac) ist ebenfalls an Bord. Der Speichercontroller unterstützt LPDDR4x-RAM mit bis zu 2133 MHz und maximal 16 GB.
Beim Massenspeicher kann maximal UFS-2.2-Memory zum Einsatz kommen.
Als integrierte Grafikkarte verwendet das SoC die ARM Mali-G57 MC4. 120-Hz-Displays können mit einer maximalen Auflösung von 1.080p bespielt werden.
Der MediaTek Dimensity 800 wird im 7-nm-Prozess hergestellt.
Der Apple M2 Max ist ein System on a Chip (SoC) von Apple, der im Apple MacBook Pro 14 und 16 aus 2023 verbaut wird. Es integriert alle 12 CPU Kerne von denen vier Stromspar-Kerne sind (E-Cores) und 8 Performance-Kerne (P-Cores). Im Unterschied zum M1 Max, bietet der M2 Max zwei mehr E-Cores und größere L2 Caches. Die E-Kerne takten mit maximal 2,4 GHz und die P-Kerne mit bis zu 3,7 GHz (Einzelkern meist 3,4 GHz, Multi-Core meist 3,3 GHz).
Der Chip wird mit 32 - 96 GB LPDDR5-6400 Unified Memory ausgeliefert auf die CPU und GPU gleichzeitig zugreifen können und die mit einem schnellen 512 Bit Speicherbus (max. 400 GB/s) angebunden werden.
Die CPU-Performance ist laut Apple um 25% höher als beim M1 Pro / Max (Xcode Kompilieren) und sehr ähnlich zum M2 Pro mit 12 Kernen (nur die geringere Speicherbandbreite kann in manchen Workloads den M1 Pro bremsen).
Weiters bietet der Chip eine 16-Kern-Neural-Engine für AI-Beschleunigung, die Secure Enclave, Unified Memory Architecture, ISP und Media De- und Encoder.
Die integrierte Grafikkarte bietet nun ebenfalls mehr Kerne (30 oder 38 Kerne je nach Konfiguration).
Der Chip wird weiterhin im 5nm Prozess bei TSMC gefertigt (2. Generation laut Apple) und soll sehr energieffizient sein. The Stromverbrauch der CPU ist laut powermetrics bis zu 36 Watt und 89 Watt für den Chip (CPU + GPU Last), wobei die CPU hier auf 25 Watt limitiert wird.
Der UniSoc T765 ist ein Mittelklasse-SoC mit 8 Prozessorkernen in zwei Clustern. Die zwei großen ARM Cortex-A76-Kerne werden mit bis zu 2,3 GHz getaktet. Die sechs kleinen Kerne mit bis zu 2,1 GHz.
Der integrierte Speicherkontroller unterstützt LPDDR4/4X mit bis zu 2133 MHz (2x 16 Bit). Der integrierte ISP unterstützt eine Kamera bis zu 108 MPixel. Als integrierte Grafikkarte kommt eine ARM Mali-G57 MC2 (2 Kerne) zum Einsatz. Das verbaute 5G Modem unterstützt TDD+FDD CA im Sub-6GHz Spektrum mit 130 MHz Bandbreite.
Der Chip wird im etwas älteren 6nm Prozess (EUV bei TSMC) gefertigt.
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