Der MediaTek Dimensity 800 ist ein ARM-SoC (System-on-a-Chip) der Mittelklasse, das sowohl in Smartphones als auch Tablets (hauptsächlich Android) eingesetzt werden kann. Es bringt ein 5G-Modem mit und unterstützt den aktuellsten Mobilfunkstandard im Dual-SIM-Modus bei beiden Karten.
Während der Dimensity 800U zwei höher taktende Kerne mitbringt, sind es beim Dimensity 800 vier ARM Cortex-A76-Kerne für anspruchsvolle Aufgaben, allerdings nur mit bis zu 2 GHz. Für weniger anspruchsvolle Aufgaben gibt es vier ARM Cortex-A55 Kerne, ebenfalls mit bis zu 2 GHz Takt.
Der Hersteller gibt die maximale Downloadrate für das 5G-Modem mit 2,3 GBit/s an, allerdings kann sich das Gerät nur mit Sub-6-GHz-Netzen verbinden. Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac) ist ebenfalls an Bord. Der Speichercontroller unterstützt LPDDR4x-RAM mit bis zu 2133 MHz und maximal 16 GB.
Beim Massenspeicher kann maximal UFS-2.2-Memory zum Einsatz kommen.
Als integrierte Grafikkarte verwendet das SoC die ARM Mali-G57 MC4. 120-Hz-Displays können mit einer maximalen Auflösung von 1.080p bespielt werden.
Der MediaTek Dimensity 800 wird im 7-nm-Prozess hergestellt.
Der MediaTek Dimensity 8020 ist ein ARM-basiertes SoC (System-on-a-Chip), welches bei TSMC im 6-nm-Prozess gefertigt wird. Es wurde speziell für den Einsatz in Android-Smartphones entworfen und sortiert sich leistungstechnisch in die Mittelklasse ein. Es unterstützt alle aktuellen Mobilfunkstandards, inklusive 5G mit 2CC-CA (200MHz) und FDD+TDD.
Technisch ist der Dimensity 8020 ähnlich zum älteren Dimensity 1100.
Die CPU arbeitet insgesamt mit acht Kernen, welche sich in zwei Cluster unterteilen. Der eine besitzt vier ARM Cortex-A78-Leistungskerne mit jeweils bis zu 2,6 GHz, der andere vier ARM Cortex-A55-Energiesparkerne mit jeweils bis zu 2,0 GHz. Als Arbeitsspeicher kann LPDDR4-RAM verwendet werden, als interner Speicher wird UFS 3.1 unterstützt.
In puncto Konnektivität steht Dual-5G zur Verfügung, außerdem Wi-Fi 6 und Bluetooth 5.2.
Die integrierte Grafikeinheit ARM Mali-G77 MC9 kann Displays mit einer Auflösung von bis zu 2.560 x 1.080 und einer Bildwiederholrate von bis zu 144 Hz befeuern (ev. nur bei Full HD+).
Der Chip wird im aktuellen 6nm Prozess (Mid-Range) bei TSMC hergestellt.
Der MediaTek Dimensity 8050 ist ein ARM-basiertes SoC (System-on-a-Chip), welches bei TSMC im 6-nm-Prozess gefertigt wird. Es unterstützt alle aktuellen Mobilfunkstandards inklusive Dual-SIM-5G (5G SA & NSA, max 4.7 Gbps Download und 2.5 Gbps Upload). Außerdem unterstützt das SoC Wi-Fi 6 und Bluetooth 5.2.
Der MediaTek Dimensity 8050 wurde speziell für den Einsatz in Android-Smartphones entworfen und sortiert sich leistungstechnisch in die obere Mittelklasse ein.
Der CPU-Teil besteht aus drei Clustern: Einem schnellen Performance-Kern, basierend auf der ARM-Cortex-A78-Architektur und getaktet mit bis zu 3 GHz. Der zweite Cluster besteht aus drei Cortex-A78-Kernen mit bis zu 2,6 GHz. Als Stromspar-Cluster sind vier ARM Cortex-A55 Kerne mit bis zu 2 GHz verbaut. Die integrierte Grafikeinheit ARM Mali-G77 MC9 kann Displays mit einer Auflösung von bis zu 2.560 x 1.080 und einer Bildwiederholrate von bis zu 144 Hz befeuern (ev. nur bei Full HD+).
Technisch ist das SoC ähnlich zum älteren Dimensity 1300.
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