Der MediaTek Dimensity 7300X ist ein ARM basierter Mittelklasse-SoC für (meist Android basierte) Smartphones. Die integrierte CPU ist in zwei Cluster aufgeteilt mit vier größeren ARM Cortex-A78 Kernen mit bis zu 2,5 GHz Taktung und einem Effizienzcluster mit vier ARM Cortex-A55 Kernen mit bis zu 2 GHz. Im Vergleich zum Dimensity 7300, ist der 7300X für mehrere Displays (Foldable) gedacht.
Neben der integrierten ARM Mali-G615 MC2 iGPU bietet der 7300X auch eine MediaTek APU 655 für AI Aufgaben. Weiters ist ein 5G Multi-Mode Modem verbaut (2G - 5G) mit bis zu 3,27 Gbps Download-Speed. Neben Wi-Fi 6E wird auch Bluetooth 5.4 unterstützt.
Der Chip wird im modernen 4nm Prozess gefertigt und soll dadurch einen 25% geringeren Stromverbrauch im Vergleich zum älteren Dimensity 7050 aufweisen.
Der UniSoc T765 ist ein Mittelklasse-SoC mit 8 Prozessorkernen in zwei Clustern. Die zwei großen ARM Cortex-A76-Kerne werden mit bis zu 2,3 GHz getaktet. Die sechs kleinen Kerne mit bis zu 2,1 GHz.
Der integrierte Speicherkontroller unterstützt LPDDR4/4X mit bis zu 2133 MHz (2x 16 Bit). Der integrierte ISP unterstützt eine Kamera bis zu 108 MPixel. Als integrierte Grafikkarte kommt eine ARM Mali-G57 MC2 (2 Kerne) zum Einsatz. Das verbaute 5G Modem unterstützt TDD+FDD CA im Sub-6GHz Spektrum mit 130 MHz Bandbreite.
Der Chip wird im etwas älteren 6nm Prozess (EUV bei TSMC) gefertigt.
Der Dimensity 720 ist ein Mittelklasse-Prozessor mit integriertem 5G Modem. Der CPU-Teil integriert vier schnelle ARM Cortex-A76 Kerne mit bis zu 2 GHz und vier Stromsparkerne vom Typ Cortex-A55 mit ebenfalls bis zu 2 GHz. Der SoC integriert weiters noch eine 3 Kern ARM Mali-G57 MC5 Grafikkarte, ein Wi-Fi 5 Modem, einen LPDDR4x Speicherkontroller, eine AI Processing Unit und Video En- und Decoding (H.265, H.264, VP-9). Der Chip wird im modernen 7nm Verfahren gefertigt. Im Vergleich zum schnelleren Dimensity 820 ist die CPU langsamer getaktet und die GPU bietet weniger Kerne.
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Average Benchmarks MediaTek Dimensity 720 → 63%n=2
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