Der MediaTek Dimensity 7300 ist ein ARM basierter Mittelklasse-SoC für (meist Android basierte) Smartphones. Die integrierte CPU ist in zwei Cluster aufgeteilt mit vier größeren ARM Cortex-A78 Kernen mit bis zu 2,5 GHz Taktung und einem Effizienzcluster mit vier ARM Cortex-A55 Kernen mit bis zu 2 GHz.
Neben der integrierten ARM Mali-G615 MC2 iGPU bietet der 7300 auch eine MediaTek APU 655 für AI Aufgaben. Weiters ist ein 5G Multi-Mode Modem verbaut (2G - 5G) mit bis zu 3,27 Gbps Download-Speed. Neben Wi-Fi 6E wird auch Bluetooth 5.4 unterstützt.
Der Chip wird im modernen 4nm Prozess gefertigt und soll dadurch einen 25% geringeren Stromverbrauch im Vergleich zum älteren Dimensity 7050 aufweisen.
Der Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 (SM7435-AB) ist ein ARMv9-A-basiertes SoC für Tablets und Smartphones aus dem gehobenen Mittelklasse-Segment.
Das SoC ähnelt dem Snapdragon 7 Gen 1 bis auf den höheren Takt der Effizienz-Kerne und der anders benannten GPU.
Der Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 integriert insgesamt 8 Kerne aufgeteilt in zwei Cluster. Der ARM Cortex-A78 Cluster für hohe Leistung bietet vier Kerne mit bis zu 2,4 GHz. Die restlichen 4 Kerne basieren auf der stromsparenderen A55 Architektur und können mit bis zu 1,95 GHz getaktet werden. Es können alle Kerne gleichzeitig laufen oder auch nur ein einzelner Cluster.
LPDDR5 RAM wird unterstützt, mit einer Frequenz von bis zu 6.400 MHz.
Als Modem kommt das Snapdragon X62 5G Modem zum Einsatz. Es unterstützt eine Reihe von SA- und NSA 5G mmWave- und Sub-6 GHz-Frequenzen sowie Dynamic Spectrum Sharing (DSS). Das X62 kann eine maximale Downlink-Geschwindigkeit von bis zu 2,9 Gbit/s in 5G-Netzen erreichen.
Die Adreno 710 bildet das Grafiksubsystem. Die GPU ist in der Lage, FHD+-Displays mit bis zu 144 Hz anzusteuern.
Der Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 wird im modernen 4nm-EUV-Prozess gefertigt.
Der MediaTek Dimensity 7050 (Mediatek MT8791N/TN) ist ein Mittelklasse-SoC für Smartphones und Tablets mit integriertem 5G Modem. Er wurde im Mai 2023 vorgestellt und ist anscheinend identisch zum alten Dimensity 1080 SoC.
Es handelt sich um eine Octa-Core-CPU mit vier schnellen ARM Cortex-A78 Kernen mit bis zu 2,6 GHz und vier Stromsparkernen vom Typ Cortex-A55 mit bis zu 2 GHz.
Das SoC integriert weiters eine ARM Mali-G68 MC4 Grafikkarte, ein Wi-Fi 6 Modem, einen LPDDR5 Speicherkontroller und arbeitet mit Kameras mit bis zu 200 Megapixel Auflösung zusammen. Auch eine MediaTek APU 3.0 für beschleunigte KI-Anwendungen ist vorhanden.
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