Der MediaTek Dimensity 7300 ist ein ARM basierter Mittelklasse-SoC für (meist Android basierte) Smartphones. Die integrierte CPU ist in zwei Cluster aufgeteilt mit vier größeren ARM Cortex-A78 Kernen mit bis zu 2,5 GHz Taktung und einem Effizienzcluster mit vier ARM Cortex-A55 Kernen mit bis zu 2 GHz.
Neben der integrierten ARM Mali-G615 MC2 iGPU bietet der 7300 auch eine MediaTek APU 655 für AI Aufgaben. Weiters ist ein 5G Multi-Mode Modem verbaut (2G - 5G) mit bis zu 3,27 Gbps Download-Speed. Neben Wi-Fi 6E wird auch Bluetooth 5.4 unterstützt.
Der Chip wird im modernen 4nm Prozess gefertigt und soll dadurch einen 25% geringeren Stromverbrauch im Vergleich zum älteren Dimensity 7050 aufweisen.
Der Qualcomm Snapdragon 765G (SDM765G Mobile Platform) ist ein ARMv8-basierter SoC für Tablets und Smartphones aus dem gehobenen Mittelklasse-Segment. Er integriert insgesamt 8 Kryo 475 Kerne aufgeteilt in zwei Cluster. Der ARM Cortex-A76 Cluster bietet einen schnellen Prime-Core mit bis zu 2,4 GHz und einen Gold-Kern mit bis zu 2,2 GHz. Die restlichen 6 Kerne basieren auf die kleinere A55 Architektur und können mit bis zu 1,8 GHz getaktet werden. Es können alle Kerne gleichzeitig laufen und je nach Last auch nur ein einzelner Cluster.
Das "G" am Ende bezeichnet die Spezialisierung auf Gaming-Performance, dafür wurden laut Qualcomm einige WiFi-Features angepasst und die Grafikkarte beschleunigt.
Die CPU-Leistung ist sehr ähnlich zum alten Snapdragon 730G, lediglich der Prime Core taktet nun etwas höher, wodurch die Einzelkernperformance leicht ansteigt (9% höherer Takt).
Während der Snapdragon 865 sowohl LPDDR4x als auch LPDDR5 RAM unterstützt, begnügt sich die Snapdragon-765-Serie mit LPDDR4X bis 2.133 MHz.
Der Snapdragon 765 und 765G integrieren das Snapdragon X52 5G Modem. Das X52 unterstützt eine Reihe von SA- und NSA 5G mmWave- und Sub-6 GHz-Frequenzen sowie Dynamic Spectrum Sharing (DSS). DSS ermöglicht dem Provider Frequenzen für 4G und 5G gleichzeitig zu nutzen, womit die Kosten für die Einführung von 5G gesenkt werden können. Der X52 kann eine maximale Downlink-Geschwindigkeit von bis zu 3,7 Gbit/s und eine Uplink-Geschwindigkeit von bis zu 1,6 Gbit/s in 5G-Netzen erreichen.
Der Adreno 620 bildet das Grafiksubsystem. Im Snapdragon 765G ist der Adreno 620 auf bis zu 20 % mehr Leistung als in der Standard SD 765 abgestimmt. Der SD 765G enthält auch ausgewählte Snapdragon Elite Gaming-Funktionen wie Game Smoother, Game Fast Loader und Game Network Latency Manager. Die GPU ist in der Lage, QHD+-Displays auf dem Gerät bis zu 60 Hz oder FHD+-Displays bis zu 120 Hz anzusteuern.
Die integrierte AI Engine nutzt CPU, GPU und dedizierte Kerne gemeinsam und soll so bis zu 5,5 TOPS Spitzenleistung erreichen.
Der Snapdragon 765G wird im modernen 7nm EUV Prozess bei Samsung gefertigt.
Der MediaTek Dimensity 7020 ist ein ARM-SoC (System-on-a-Chip) der Mittelklasse, das sowohl in Smartphones als auch Tablets (hauptsächlich Android) eingesetzt werden kann. Technisch sind die Spezifikationen identisch zum älteren MediaTek Dimensity 930 (anscheinend ein Rebrand).
Er bringt ein 5G-Modem mit und unterstützt den aktuellsten Mobilfunkstandard im Dual-SIM-Modus bei beiden Karten, sodass Surfen und Telefonieren über zwei verschiedene Karten gleichzeitig möglich ist. Das SoC integriert zwei ARM-Cortex-A78-Kerne mit bis zu 2,2 GHz für anspruchsvolle Aufgaben und sechs stromsparende ARM-Cortex-A55-Kerne mit Taktraten von bis zu 2 GHz.
Der Chip besitzt ein integriertes Sub-6 GHz 5G-Modem inklusive Dual-SIM-Support, das eine maximale Download-Geschwindigkeit von bis zu 2,77 GBit/s erreichen kann. Er unterstützt Wi-Fi 5 (802.11ac) sowie Bluetooth 5.2.
Der Speichercontroller kommt mit LPDDR4x- oder LPDDR5-Arbeitsspeicher sowie UFS-3.1-Massenspeicher zurecht. Als integrierte Grafikkarte verwendet das SoC die IMG BXM-8-256, welche Displays mit 120 Hz sowie HDR10+ bei einer maximalen Auflösung von 2.520 x 1.080 Bildpunkten unterstützt.
Der MediaTek Dimensity 930 wurde von MediaTek im Mai 2022 vorgestellt und der 7020 Refresh im ersten Quartal 2023. Beide werden bei TSMC im 6-nm-Verfahren hergestellt.
Average Benchmarks MediaTek Dimensity 7300 → 100%n=10
Average Benchmarks Qualcomm Snapdragon 765G → 72%n=10
Average Benchmarks MediaTek Dimensity 7020 → 97%n=10
- Bereich der Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte - Durchschnittliche Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte * Smaller numbers mean a higher performance 1 This benchmark is not used for the average calculation
v1.28
log 14. 07:43:26
#0 ran 0s before starting gpusingle class +0s ... 0s
#1 checking url part for id 18020 +0s ... 0s
#2 checking url part for id 11878 +0s ... 0s
#3 checking url part for id 15104 +0s ... 0s
#4 redirected to Ajax server, took 1731566606s time from redirect:0 +0s ... 0s
#5 did not recreate cache, as it is less than 5 days old! Created at Wed, 13 Nov 2024 05:16:19 +0100 +0s ... 0s
#6 composed specs +0.032s ... 0.032s
#7 did output specs +0s ... 0.032s
#8 getting avg benchmarks for device 18020 +0s ... 0.032s
#9 got single benchmarks 18020 +0.002s ... 0.034s
#10 getting avg benchmarks for device 11878 +0.003s ... 0.037s
#11 got single benchmarks 11878 +0.016s ... 0.053s
#12 getting avg benchmarks for device 15104 +0.001s ... 0.054s
#13 got single benchmarks 15104 +0.005s ... 0.058s
English
Español
Français
Italiano
Nederlands
Polski
Português
Русский
Türkçe
Svenska
Chinese
Magyar
- Durchschnittliche Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte