Der MediaTek Dimensity 7300 ist ein ARM basierter Mittelklasse-SoC für (meist Android basierte) Smartphones. Die integrierte CPU ist in zwei Cluster aufgeteilt mit vier größeren ARM Cortex-A78 Kernen mit bis zu 2,5 GHz Taktung und einem Effizienzcluster mit vier ARM Cortex-A55 Kernen mit bis zu 2 GHz.
Neben der integrierten ARM Mali-G615 MC2 iGPU bietet der 7300 auch eine MediaTek APU 655 für AI Aufgaben. Weiters ist ein 5G Multi-Mode Modem verbaut (2G - 5G) mit bis zu 3,27 Gbps Download-Speed. Neben Wi-Fi 6E wird auch Bluetooth 5.4 unterstützt.
Der Chip wird im modernen 4nm Prozess gefertigt und soll dadurch einen 25% geringeren Stromverbrauch im Vergleich zum älteren Dimensity 7050 aufweisen.
Der Mediatek Dimensity 7030 ist ein ARM-SoC (System-on-a-Chip) der Mittelklasse, das sowohl in Smartphones als auch Tablets (hauptsächlich Android) eingesetzt werden kann. Das SoC wurde im September 2023 vorgestellt.
Es bringt ein 5G-Modem mit und unterstützt den aktuellsten Mobilfunkstandard im Dual-SIM-Modus bei beiden Karten, sodass Surfen und Telefonieren über zwei verschiedene Karten gleichzeitig möglich ist. Das SoC integriert zwei ARM-Cortex-A78-Kerne mit bis zu 2,5 GHz für anspruchsvolle Aufgaben und sechs stromsparende ARM-Cortex-A55-Kerne mit Taktraten von bis zu 2 GHz.
Der Chip besitzt ein integriertes Sub-6 GHz und mmWave 5G-Modem inklusive Dual-SIM-Support, das eine maximale Download-Geschwindigkeit von bis zu 4,6 Gbit/s erreichen kann. Wi-Fi 6E (802.11ax) wird ebenso unterstützt wie Bluetooth 5.2.
Der Speichercontroller kommt mit LPDDR4x- oder LPDDR5-Arbeitsspeicher sowie UFS-3.1-Massenspeicher zurecht. Als integrierte Grafikkarte verwendet das SoC die Mali-G610 MP3, welche Displays mit 144 Hz sowie HDR10+ Adaptive, HLG and Dolby Vision bei einer maximalen Auflösung von 2.520 x 1.080 Bildpunkten unterstützt.
Im Vergleich zum Dimensity 920 besitzt die CPU-Einheit dieselben Taktraten, aber einen moderneren Befehlssatz, nämlich ARMv8.2-A. Es kommt eine neue Grafikeinheit zum Einsatz und es wird WiFi 6E unterstützt, sowie Displays mit bis zu 144 Hz.
Der Mediatek Dimensity 900 ist ein ARM-SoC (System-on-a-Chip) der Mittelklasse, das sowohl in Smartphones als auch Tablets (hauptsächlich Android) eingesetzt werden kann. Es bringt ein 5G-Modem mit und unterstützt den aktuellsten Mobilfunkstandard im Dual-SIM-Modus bei beiden Karten. Das SoC integriert zwei ARM-Cortex-A78-Kerne mit bis zu 2,4 GHz für anspruchsvolle Aufgaben und sechs stromsparende ARM-Cortex-A55-Kerne mit Taktraten von bis zu 2 GHz.
Der Chip besitzt ein integriertes Sub-6 GHz 5G-Modem inklusive Dual-SIM-Support, das eine maximale Download-Geschwindigkeit von bis zu 2,77 Gbit/s erreichen kann. Wi-Fi 6 (802.11ax) wird ebenso unterstützt wie Bluetooth 5.2. Die Speicherausstattung kann LPDDR4x- oder LPDDR5-Arbeitsspeicher sowie UFS-3.1-Flashspeicher betragen. Als integrierte Grafikkarte verwendet das SoC die ARM Mali-G68 MC4, welche Displays mit 120 Hz sowie HDR10+ bei einer maximalen Auflösung von 2.520 x 1.440 Bildpunkten unterstützt.
Im Gegensatz zum direkten Vorgänger MediaTek Dimensity 800U, wird der Dimensity 900 im 6-nm-Verfahren hergestellt.
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