Der Mediatek Dimensity 7030 ist ein ARM-SoC (System-on-a-Chip) der Mittelklasse, das sowohl in Smartphones als auch Tablets (hauptsächlich Android) eingesetzt werden kann. Das SoC wurde im September 2023 vorgestellt.
Es bringt ein 5G-Modem mit und unterstützt den aktuellsten Mobilfunkstandard im Dual-SIM-Modus bei beiden Karten, sodass Surfen und Telefonieren über zwei verschiedene Karten gleichzeitig möglich ist. Das SoC integriert zwei ARM-Cortex-A78-Kerne mit bis zu 2,5 GHz für anspruchsvolle Aufgaben und sechs stromsparende ARM-Cortex-A55-Kerne mit Taktraten von bis zu 2 GHz.
Der Chip besitzt ein integriertes Sub-6 GHz und mmWave 5G-Modem inklusive Dual-SIM-Support, das eine maximale Download-Geschwindigkeit von bis zu 4,6 Gbit/s erreichen kann. Wi-Fi 6E (802.11ax) wird ebenso unterstützt wie Bluetooth 5.2.
Der Speichercontroller kommt mit LPDDR4x- oder LPDDR5-Arbeitsspeicher sowie UFS-3.1-Massenspeicher zurecht. Als integrierte Grafikkarte verwendet das SoC die Mali-G610 MP3, welche Displays mit 144 Hz sowie HDR10+ Adaptive, HLG and Dolby Vision bei einer maximalen Auflösung von 2.520 x 1.080 Bildpunkten unterstützt.
Im Vergleich zum Dimensity 920 besitzt die CPU-Einheit dieselben Taktraten, aber einen moderneren Befehlssatz, nämlich ARMv8.2-A. Es kommt eine neue Grafikeinheit zum Einsatz und es wird WiFi 6E unterstützt, sowie Displays mit bis zu 144 Hz.
Der Qualcomm Snapdragon 636 (SDM636) ist ein Mittelklasse SoC für (Android basierende) Smartphones und Tablets. Er integriert 8 Prozessorkerne der eigenen Kryo 260 Architektur (64-Bit fähig). Qualcomm spricht von einer 40% höheren Performance im Vergleich zum Snapdragon 630 (8x Cortex-A53).
Das integrierte X12 LTE Modem unterstützt 4G mit bis zu 600 Mbps Download und 150 Mbps Upload. Weiters ist eine Adreno 509 Grafikkarte integriert mit Support für Vulkan und OpenGL ES 3.1. WLAN wir 802.11ac unterstützt und Bluetooth in der Version 5.0. Der Speicherkontroller unterstützt LPDDR4 mit 1333 MHz (Dual-Channel LPDDR4-2666).
Dank des modernen 14nm FinFET Herstellungsverfahrens, ist der SoC relativ genügsam und wahrscheinlich auch für kleinere Smartphones geeignet.
Der MediaTek Dimensity 7300X ist ein ARM basierter Mittelklasse-SoC für (meist Android basierte) Smartphones. Die integrierte CPU ist in zwei Cluster aufgeteilt mit vier größeren ARM Cortex-A78 Kernen mit bis zu 2,5 GHz Taktung und einem Effizienzcluster mit vier ARM Cortex-A55 Kernen mit bis zu 2 GHz. Im Vergleich zum Dimensity 7300, ist der 7300X für mehrere Displays (Foldable) gedacht.
Neben der integrierten ARM Mali-G615 MC2 iGPU bietet der 7300X auch eine MediaTek APU 655 für AI Aufgaben. Weiters ist ein 5G Multi-Mode Modem verbaut (2G - 5G) mit bis zu 3,27 Gbps Download-Speed. Neben Wi-Fi 6E wird auch Bluetooth 5.4 unterstützt.
Der Chip wird im modernen 4nm Prozess gefertigt und soll dadurch einen 25% geringeren Stromverbrauch im Vergleich zum älteren Dimensity 7050 aufweisen.
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